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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F6310-E/PT | 4.9500 |  | 6634 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | PIC18F6310 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | FOTO | 8 bit | 25 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, HLVD, POR, PWM, WDT | 8KB (4Kx16) | FLASH | - | 768×8 | 4,2 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADUCM331WDCPZ | - | | 9723 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | Automobilistico | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 115°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto, CSP | ADUCM331 | 32-LFCSP-VQ (6x6) | scaricamento | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 16.384Mhz | LINbus, SPI | POR, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 6K×8 | 3,6 V~18 V | A/D2x20b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT87C51RB2-SLSUL | - | | 1641 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | 87C | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | AT87C51RB2 | 44-PLCC (16,6x16,6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 972 | 32 | 80C51 | 8 bit | 30/20 MHz | UART/USART | POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | OTP | - | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8360EVVALFHA | - | | 9751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 740-LBGA | KMPC83 | 740-TBGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 2 | Potenza PC e300 | 667 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; Motore QUICC, Sicurezza; SEZ | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24F16KL402-I/MQ | 3.1800 | | 8644 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™24F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VFQFN Tampone esposto | PIC24F16KL402 | 28-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC24F16KL402IMQ | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 24 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, HLVD, POR, PWM, WDT | 16KB (5,5Kx24) | FLASH | 512×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5748GTK0AMMJ6 | 39.9622 | | 3360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | SPC5748 | 256-MAPPBGA (17x17) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935347179557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | e200z2, e200z4, e200z4 | Tri-Core a 32 bit | 80 MHz/160 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6Mx8) | FLASH | - | 768K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | R7F100GLF3CLA#HC0 | 3.6800 | | 5253 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-WFLGA | 64-FLGA (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 54 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 8K×8 | 12K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x8/10/12b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAX32565-LNS+ | - | | 4026 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DeepCover® | Vassoio | Attivo | - | Montaggio superficiale | 144-TFBGA | MAX32565 | 144-CTBGA (10x10) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 175-MAX32565-LNS+ | 240 | 74 | ARM® Cortex®-M4F | Single-core a 32 bit | 96 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | Esterno | FLASH | - | 128K×8 | 3 V, 3,3 V | SAR A/D 4x9b | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z32F12811ARS | - | | 4198 | 0.00000000 | Zilog | ZNEO32! | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | Z32F12811 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 269-5002 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 12K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| OR2T40B7BC432-DB | 81.0600 | | 1 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ORCA™2 | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 432-LBGA | 3 V ~ 3,6 V | 432-EBGA (40x40) | - | 2156-OR2T40B7BC432-DB | 4 | 57600 | 342 | 99400 | 3600 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX286CVM4CR2 | 17.2084 | | 9302 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX28 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 289-LFBGA | MCIMX286 | 289-MAPBGA (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.000 | ARM926EJ-S | 454 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Dati; DCP | DDR2, LVDDR, LVDDR2 | NO | Tastiera, display LCD, touchscreen | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + FISICO (2) | 1,8 V, 3,3 V | Sicurezza di avvio, crittografia, ID hardware | I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C662-04I/L | - | | 4252 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | PIC16C662 | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | PIC16C662-04I/L-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 33 | FOTO | 8 bit | 4 MHz | - | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LED, POR, WDT | 7KB (4K x 14) | OTP | - | 176×8 | 4 V ~ 6 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||
| UPD808594F1-611-BAF-A | - | | 3413 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Massa | Obsoleto | UPD808594 | - | 559-UPD808594F1-611-BAF-A | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS5703137CGWTQEP | - | | 9054 | 0.00000000 | Strumenti texani | Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 337-LFBGA | TMS5703 | 337-NFBGA (16x16) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | RAGGIUNGERE Interessato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 120 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB (3Mx8) | FLASH | - | 256K×8 | 1,14 V ~ 1,32 V | A/D 16x12b, 24x12b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAB-C161PI-LFAA | 7.0600 | | 90 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | C166 | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | SAB-C161 | PG-TQFP-100-1 | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | C166 | 16 bit | 25 MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 3K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM3128ATI144-10 | - | | 7585 | 0.00000000 | Intel | MAX®3000A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPM3128 | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 2500 | Nel sistema programmabile | 128 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F81648VLH | 5.8066 | | 4060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | - | MC56F81648 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 160 | I²C, SCI, SPI | 3,30 V | 100 MHz | FLASH (64kB) | 12KB | 3,30 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISPLSI2128VE-135LQ160 | - | | 5154 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispLSI® 2000VE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | ISPLSI2128VE | Non verificato | 160-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 6000 | Nel sistema programmabile | 128 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX16-TQG176I | 296.5000 | | 38 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | A42MX16 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V, 4,5 V ~ 5,5 V | 176-TQFP (24x24) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 140 | 24000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z86C0812PSCR50XF | - | | 2656 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Foro passante | 18 DIP (0,300", 7,62 mm) | Z86C0812 | 18-DIP | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | Z8 | 8 bit | 12 MHz | - | POR, WDT | 2KB (2KBx8) | ROM | - | 125×8 | 3 V ~ 5,5 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| FG32K118LFT0MLHT | 15.7500 | | 8935 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-FG32K118LFT0MLHT | 800 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1158C | 7.0000 | | 9363 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7XT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 1158-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 350 | 37950 | 485760 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY95F562KNPFT-G102UNERE2 | 1.4000 | | 4136 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8FX MB95560H | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | CY95F562 | 20-TSSOP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | F²MC-8FX | 8 bit | 16 MHz | LINbus-UART | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 240×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A/D6x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA7G4F35I5G | 1.0000 | | 6495 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1152-FBGA, FC (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 24 | 15470592 | 544 | 11460 | 242000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-6FN672I | 270.1510 | | 7200 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ECP2 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | LFE2-70 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 672-FPBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD5H2F35C2LG | 13.0000 | | 9997 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD5H2F35C2LG | 24 | 39936000 | 552 | 172600 | 457000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89935BPFV-G-254-BNDE1 | - | | 9128 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89930A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,220", larghezza 5,60 mm) | MB89935 | 30-SSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²MC-8L | 8 bit | 10 MHz | I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | Maschera ROM | - | 512×8 | 2,2 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-1FTG256C | 17.2000 | | 4803 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO2 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | LCMXO2-2000 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP310AT-I/PF | - | | 8361 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™33F | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | DSPIC33FJ128GP310 | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 85 | dsPIC | 16 bit | 40 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | AC'97, rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 32x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15214-E/P | 1.1100 | | 693 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC® 16F, Sicurezza Funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC16F15214 | 8-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-PIC16F15214-E/P | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 5 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 5/2x10b | Interno |
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