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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC908QC8CDZE | - |  | 2293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | MC908 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.508 | 24 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 384×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F2134AGJFP#U0Q | - | | 6732 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3x/34G | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F2134 | 48-LQFP (7x7) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 43 | R8C | 16 bit | 20 MHz | I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART, USB | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 4K×8 | 8K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB89925PF-G-239 | - | | 6050 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89920 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 69 | F²MC-8L | 8 bit | 8 MHz | I/O seriale, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | Maschera ROM | - | 512×8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATXMEGA128D3-AU | 6.8000 | | 8890 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | AVR®XMEGA®D3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | ATXMEGA128 | 64-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | ATXMEGA128D3AU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 50 | AVR | 8/16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 128KB (64Kx16) | FLASH | 2K×8 | 8K×8 | 1,6 V ~ 3,6 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | DF36034GFPV | - | | 7666 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Piccolo | Vassoio | Obsoleto | -20°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | DF36034 | 64-LFQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | H8/300H | 16 bit | 20 MHz | CANbus, SCI, SSU | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB89615RPFM-G-1083-BNDE1 | - | | 5945 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89610R | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB89615 | 64-QFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 53 | F²MC-8L | 8 bit | 10 MHz | I/O seriale | POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | Maschera ROM | - | 512×8 | 2,2 V ~ 6 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB90F020CPMT-G | - | | 7593 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | - | Montaggio superficiale | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90423GAVPF-G-317 | - | | 3271 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90420G (A) | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | MB90423 | 100-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 58 | F²MC-16LX | 16 bit | 16 MHz | CANbus, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 6K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GC006T-I/PT | - | | 7943 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™24F | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | PIC24FJ128GC006 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (43Kx24) | FLASH | - | 8K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b, 2x16b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA8A-AN | 2.9300 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | AVR®ATmega | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TQFP | ATMEGA8 | 32-TQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 23 | AVR | 8 bit | 16 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 8KB (4Kx16) | FLASH | 512×8 | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | XAM3359ZCZ | - | | 7817 | 0.00000000 | Strumenti texani | Sitara™ | Vassoio | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 90°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA | XAM33 | 324-NFBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | - | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™ SIMD | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | SÌ | LCD, touchscreen | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + FISICO (2) | 1,8 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | PUÒ, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | ST7FLITEU02M6 | - | | 1323 | 0.00000000 | STMicroelettronica | ST7 | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | ST7FL | 8-SOIC | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | 5 | ST7 | 8 bit | 8 MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 2KB (2KBx8) | FLASH | - | 128×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | A54SX32A-1FGG484I | - | | 9270 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | SX-A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 484-BGA | A54SX32A | Non verificato | 2,25 V ~ 5,25 V | 484-FPBGA (27X27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 249 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32MX664F064HT-V/PT | 5.9730 | | 3826 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®32MX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | PIC32MX664 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | MIPS32®M4K™ | Single-core a 32 bit | 80 MHz | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,3 V ~ 3,6 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LM3S1N16-IQR50-C1T | - | | 7916 | 0.00000000 | Strumenti texani | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | LM3S1N16 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microcavo, SPI, SSI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 12K×8 | 1,08 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50SE-7F672C | - | | 8032 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ECP2 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | LFE2-50 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 672-FPBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC10F202T-I/MC | 0,6490 | | 7410 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®10F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-VFDFN Tampone esposto | PIC10F202 | 8-DFN (2x3) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.300 | 3 | FOTO | 8 bit | 4 MHz | - | POR, WDT | 768B (512x12) | FLASH | - | 24×8 | 2 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | A40MX04-1PQG100I | 137.9400 | | 2996 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | A40MX04 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V, 4,5 V ~ 5,5 V | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 69 | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F690T-E/SS | 3.1900 | | 4822 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | PIC16F690 | 20-SSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 18 | FOTO | 8 bit | 20 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | 256×8 | 256×8 | 2 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MK20DX256VLL10 | 14.5900 | | 1306 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MK20DX256 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935311568557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 100 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 4K×8 | 64K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 33x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | CY9AF155MBBGL-GE1 | - | | 1209 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9A150RB | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 96-LFBGA | CY9AF155 | 96-FBGA (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 40 MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416KB (416Kx8) | FLASH | - | 48K×8 | 1,65 V ~ 3,6 V | A/D 17x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF2431T-I/SO | - | | 7997 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC18LF2431 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC18LF2431T-I/SO-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | FOTO | 8 bit | 40 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LVD, controllo potenza PWM, QEI, POR, PWM, WDT | 16KB (8Kx16) | FLASH | 256×8 | 768×8 | 2 V ~ 5,5 V | A/D 5x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | AFS600-2PQ208 | - | | 6764 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | Fusion® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | AFS600 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LC4256V-75FTN256AI | 50.9003 | | 1101 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispMACH® 4000V | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | LC4256 | Non verificato | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | Nel sistema programmabile | 256 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8572ELPXATLD | - | | 8418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | Potenza PC e500 | 1,2GHz | 2 core, 32 bit | Elaborazione del segnale; SPE, Sicurezza; SEZ | DDR2, DDR3 | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||
 | MC8640DHX1000HE | - | | 3805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC86xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Alimenta il PC e600 | 1,0GHz | 2 core, 32 bit | - | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP128GM706-H/MR | 9.8595 | | 5692 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP | Tubo | Attivo | -40°C ~ 150°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | DSPIC33EP128GM706 | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 40 | 53 | dsPIC | 16 bit | - | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT | 128KB (43Kx24) | FLASH | - | 16K×8 | - | A/D 30x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1500-5FGG676C | 340.6000 | | 6862 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC3S1500 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 487 | 1500000 | 3328 | 29952 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4014SXS-421 | - | | 3160 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4000 | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | CY8C4014 | 16-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 13 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 16 MHz | I²C | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | D/A 1x7b, 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATTINY814-SSF | 0,9400 | | 4572 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | tinyAVR™ 1, Sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | ATTINY814 | 14-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 56 | 12 | AVR | 8 bit | 16 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | 128×8 | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b; D/A 1x8b | Interno |
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