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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MSP430FR5720IPW | 2.4929 |  | 4174 | 0.00000000 | Strumenti texani | Telaio MSP430™ | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | MSP430FR5720 | 28-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 21 | Processore MSP430XV2 | 16 bit | 8 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | FRAM | - | 1K x 8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | EFM32HG210F64N-B-QFN32R | - | | 5530 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Felice Geco | Nastro e scatola (TB) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VQFN Tampone esposto | EFM32HG210 | Non verificato | 32-QFN (6x6) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 25 MHz | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,98 V ~ 3,8 V | A/D 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MPC866PCVR100A | - | | 3827 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TA) | Montaggio superficiale | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935319213557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | MPC8xx | 100 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; CPM | DRAM | NO | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||
 | XC2361A72F80L50AAHXUMA1 | - | | 6929 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XC23xxA | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 100-LQFP | XC2361 | PG-LQFP-100-8 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.000 | 75 | C166SV2 | 16/32 bit | 80 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²S, POR, PWM, WDT | 576KB (576Kx8) | FLASH | - | 50K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | EP9302-CQZ | - | | 7009 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | EP9 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-LQFP | EP9302 | 208-LQFP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | ARM920T | 200 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Motore matematico; MaverickCrunch™ | SDRAM | NO | - | 1/10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (2) | 1,8 V, 3,3 V | ID dell'hardware | AC'97, I²S, IrDA, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||
 | R5F2123CJFP#W4 | 8.6955 | | 3494 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2x/23 | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F2123 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 41 | R8C | 16 bit | 20 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART | POR, rilevamento tensione, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 2K×8 | 6K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB90347APFV-GS-414E1 | - | | 3902 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 80 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 6K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC8MFJE | 4.9103 | | 5903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935321835557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 768×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | M1A3P400-1FG256I | 59.1163 | | 4845 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | ProASIC3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | M1A3P400 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 256-FPBGA (17x17) | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 178 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LM3S1N11-IQC50-C3 | - | | 8538 | 0.00000000 | Strumenti texani | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | LM3S1N11 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microcavo, SPI, SSI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 12K×8 | 1,08 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | SPC5606SF2VLU6 | - | | 2039 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MPC56xx Qorivva | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | SPC5606 | 176-LQFP (24x24) | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 136 | e200z0h | Single-core a 32 bit | 64 MHz | CANbus, I²C, LINbus, QSPI, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | 64K×8 | 48K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LC622A-04I/SO | 4.1300 | | 2565 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 18-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC16LC622 | 18-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 13 | FOTO | 8 bit | 4 MHz | - | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 3,5KB (2KBx14) | OTP | - | 128×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||
 | ATSAM4LC2BA-MU | 5.9290 | | 8197 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SAM4L | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | ATSAM4LC | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | ATSAM4LC2BAMU | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 43 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 1,68 V ~ 3,6 V | A/D7x12b; D/A 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| M5-512/256-20SAI | - | | 6883 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MACH®5 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 352-LBGA | M5-512 | Non verificato | 352-SBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | Nel sistema programmabile | 512 | 20 ns | 4,5 V ~ 5,5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF1614T-I/ML | 1.2100 | | 5127 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-VQFN Tampone esposto | PIC16LF1614 | 16-QFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 12 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MSP430F478IPN | 11.5935 | | 5283 | 0.00000000 | Strumenti texani | MSP430x4xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | MSP430F478 | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 48 | CPUMSP43016 | 16 bit | 8 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LCD, PWM, WDT | 48KB (48K x 8 + 256B) | FLASH | - | 2K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D5x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | TS87C54X2-LIB | - | | 8462 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | 87C | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | TS87C54 | 44-PLCC (16,6x16,6) | scaricamento | RoHS non conforme | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 32 | 80C51 | 8 bit | 30/20 MHz | UART/USART | POR, WDT | 16KB (16Kx8) | OTP | - | 256×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | SPC5746CSK1MMJ6.557 | - | | 5955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | SPC5746 | 256-MAPPBGA (17x17) | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 1 | 178 | e200z2, e200z4 | Dual Core a 32 bit | 80 MHz/160 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 3MB (3Mx8) | FLASH | - | 512K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K40-I/MV | 2.0000 | | 10 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™18K | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-UFQFN Tampone esposto | PIC18F26 | 28-UQFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | FOTO | 8 bit | 64 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (32Kx16) | FLASH | 1K x 8 | 3,6Kx8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | Z8F081ASJ020EG2156 | 4.5500 | | 35 | 0.00000000 | Zilog | Encore!® XP® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | Z8F081 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | eZ8 | 8 bit | 20 MHz | IrDA, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LED, LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MSP430F5524IZQE | - | | 1181 | 0.00000000 | Strumenti texani | MSP430F5xx | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-VFBGA | MSP430F5524 | MICROSTAR JUNIOR 80-BGA (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 47 | Processore MSP430XV2 | 16 bit | 25 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 6K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EV32GM004-I/PT | 3.6300 | | 7057 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™ 33EV, sicurezza funzionale (FuSa) | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | DSPIC33EV32GM004 | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | dsPIC | 16 bit | 70 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT | 32KB (11Kx24) | FLASH | - | 4K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 24x10/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | CY91F526KWCPMC1-GSE1 | - | | 1337 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FRMB91520 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | CY91F526 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 120 | FR81S | Single-core a 32 bit | 80 MHz | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625 MB (1.0625 MB x 8) | FLASH | 64K×8 | 136K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 48x12b; D/A 2x8b | Esterno | |||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1517I3N | - | | 6600 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | EP3SL200 | Non verificato | 0,86 V ~ 1,15 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 971126 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 10901504 | 976 | 8000 | 200000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90F883CSTPMC-G-N9E1 | - | | 8946 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90880 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90F883 | 100-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 83 | F²MC-16LX | 16 bit | 33 MHz | I²C, I/O seriale, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 384KB (384KBx8) | FLASH | - | 24K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D20x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y2CVM05AA | 11.0665 | | 8342 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-MAPBGA (14x14) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | LPDDR2, DDR3, DDR3L | NO | Elettroforetico,LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,8 V, 3,3 V | A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS | PUÒ, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | SAK-TC297T-96F300N BC | - | | 4067 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AURIX™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 292-LFBGA | SAK-TC297 | PG-LFBGA-292-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.000 | 169 | TriCore™ | Tri-Core a 32 bit | 300 MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, INVIATO | DMA, WDT | 6MB (6Mx8) | FLASH | 128K×8 | 728K×8 | 2,97 V ~ 5,5 V | A/D 94x12b SAR, Sigma-Delta | Esterno | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC24F08KL302-I/MQ | 2.3200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™24F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VFQFN Tampone esposto | PIC24F08KL302 | 28-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC24F08KL302IMQ | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 24 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, HLVD, POR, PWM, WDT | 8KB (2,75Kx24) | FLASH | 256×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1828-E/P | 2.2880 | | 5195 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™mTouch™16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Foro passante | 20 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC16F1828 | 20-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | 256×8 | 256×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F56104VNFP#V0 | - | | 5634 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Vassoio | Design non per nuovi | -20°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | R5F56104 | 144-LFQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | R5F56104VNFPV0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 117 | RX | Single-core a 32 bit | 100 MHz | EBI/EMI, I²C, SCI | DMA, POR, PWM, WDT | 768KB (768KBx8) | FLASH | - | 128K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 16x10b; D/A 2x10b | Esterno |
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