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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9S12G192F0MLF | - |  | 9461 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-S9S12G192F0MLF | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EV64GM102-I/SO | 3.6120 | | 8880 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™ 33EV, sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | DSPIC33EV64GM102 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | dsPIC | 16 bit | 70 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT | 64KB (22Kx24) | FLASH | - | 8K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 11x10/12b | Interno | |||||||
 | PIC24FJ128GL406T-I/PT | 3.2560 | | 8780 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 24F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | PIC24FJ128GL406 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-PIC24FJ128GL406T-I/PTTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LCD, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D24x10/12b; D/A 1x10b | Esterno | ||||||||
| SPC584B64E7EDC0Y | 16.8432 | | 7321 | 0.00000000 | STMicroelettronica | Automotive, AEC-Q100, SPC58 4B-Line | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | 176-eLQFP (24x24) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 497-SPC584B64E7EDC0Y | 400 | e200z420 | 32 bit | 120 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 1,5 MB (1,5 milioni x 8) | FLASH | 64K×8 | 192K×8 | 3 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10/12b | Esterno, Interno | |||||||||||
 | S9S12P32J0MFT | 4.4777 | | 7462 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFQFN Tampone esposto | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935319482557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 34 | HCS12 | 16 bit | 32 MHz | CANbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 4K×8 | 2K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | R5F571MJCDFB#10 | 15.3014 | | 3611 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX71M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | R5F571 | 144-LFQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F571MJCDFB#10 | 480 | 111 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 240 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3Mx8) | FLASH | 64K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||
| R7F702301BFABG-C#BC8 | 53.6800 | | 5392 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 720 | |||||||||||||||||||||||||||
 | STM32F410CBT3 | 6.9800 | | 2705 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32F4 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | STM32F410 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 100 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 1,7 V ~ 3,6 V | A/D 10x12b; D/A 1x12b | Interno | |||||||
 | ATMEGA4808-AUR | 1.8600 | | 3 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | megaAVR® 0, Sicurezza Funzionale (FuSa) | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TQFP | ATMEGA4808 | 32-TQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-ATMEGA4808-AURCT | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 27 | AVR | 8 bit | 20 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 48KB (24Kx16) | FLASH | 256×8 | 6K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | ||||||
 | DSPIC33CK256MP706-E/PT | 6.7900 | | 8078 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC®33CK | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 150-DSPIC33CK256MP706-E/PT | 160 | 54 | dsPIC | 16 bit | 100 MIP | CANbus, I²C, LINbus, QEI, SPI, Smart Card, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 128K×8 | 3 V ~ 3,6 V | SAR A/D 20x12b; D/A 6x12b | Esterno, Interno | ||||||||||
 | PIC32MX220F032D-V/ML | 3.5420 | | 6322 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-VQFN Tampone esposto | PIC32MX220 | 44-QFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 33 | MIPS32®M4K™ | Single-core a 32 bit | 40 MHz | I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 2,3 V ~ 3,6 V | A/D 13x10b | Interno | |||||||
 | ST7FOXK2T6 | - | | 9297 | 0.00000000 | STMicroelettronica | ST7 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | ST7FOX | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | ST7 | 8 bit | 8 MHz | I²C, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 384×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||
 | R5F100GKDFB#30 | - | | 7871 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F100 | 48-LFQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R5F100GKDFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384KBx8) | FLASH | 8K×8 | 24K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||
| LPC5526JBD64E | 4.3023 | | 6425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-LPC5526JBD64E | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S1637-IQC50-A2 | 15.5900 | | 112 | 0.00000000 | Luminare Micro | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | LM3S1637 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 43 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, Microcavo, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,25 V ~ 2,75 V | A/D4x10b | Interno | |||||||||
 | SCS8AC60EACFUE | 3.0100 | | 10 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | * | Massa | Attivo | SCS8AC60 | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F104AFASP#30 | 2.7900 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) | R5F104 | 30-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R5F104AFASP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 8K×8 | 12K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b; D/A 1x8b | Interno | ||||||
| R5F524TAAGFF#51 | 3.3461 | | 1343 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX24T | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F524TAAGFF#51TR | 1 | 60 | RXv2 | 32 bit | 80 MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 17x12b; D/A 1x8b | Interno | |||||||||||
 | R5F56609CGFP#30 | 8.1700 | | 2548 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F56609CGFP#30 | 90 | 89 | RXv3 | 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | 32K×8 | 128K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno | |||||||||||
 | PIC24FJ512GB610-E/PT | 5.8960 | | 7649 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 24F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | PIC24FJ512GB610 | 100-TQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC24FJ512GB610-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 512KB (170Kx24) | FLASH | - | 32K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b SAR | Interno | ||||||
 | S912ZVMC64F3MKHR | 6.9719 | | 1964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12MagniV | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.500 | 31 | S12Z | 16 bit | 32 MHz | CANbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 512×8 | 4K×8 | 3,5 V~40 V | A/D 9x12b | Interno | |||||||||
 | R5F10266GSP#55 | 0,7950 | | 9526 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-LSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | R5F10266 | 20-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 14 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2KB (2KBx8) | FLASH | 2K×8 | 256×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||
 | 5SGXMA5N2F40I3LG | 12.0000 | | 8491 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA5N2F40I3LG | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||
 | PIC16F18074-E/PT | 1.9300 | | 5397 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 150-PIC16F18074-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SMBus, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (7Kx8) | FLASH | 128×8 | 512×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 39x12b SAR; D/A 1x8b | Esterno, Interno | ||||||||
| R5F10269ASP#V5 | - | | 1531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-LSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | R5F10269 | 20-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 80 | 14 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 12KB (12Kx8) | FLASH | 2K×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||
| STM32G491CCT3 | 5.1611 | | 4237 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32G4 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32G491CCT3 | 1.500 | 38 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bit | 170 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 112K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR A/D 18x12b; D/A 4x12b | Interno | |||||||||
| R5F564MLHGFP#V1 | 15.2432 | | 7668 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F564MLHGFP#V1 | 90 | 78 | RXv2 | 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | 64K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||
 | PIC16F17145-I/6N | 1.3200 | | 8576 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 20-VFQFN Tampone esposto | PIC16F17145 | 20-VQFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC16F17145-I/6N | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, RS-232, RS-485, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (14Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 41x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
| STM32G431KBT6TR | 3.9404 | | 8284 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32G4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32G431KBT6TR | 2.400 | 26 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bit | 170 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR A/D 11x12b; D/A 4x12b | Interno | |||||||||
 | R5F51406AGNE#30 | 3.9700 | | 3251 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-WFQFN Tampone esposto | 48-HWQFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F51406AGNE#30 | 416 | 39 | RXv2 | 32 bit | 48 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, sensore di temperatura, rilevamento del tocco, TRNG, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 64K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 11x12b | Interno |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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