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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Taglia/dimensione | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Dimensione flash | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tipo di modulo/scheda | Coprocessore | Tipo di connettore | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Serie di controllori |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F212L2SNFP#X6 | - |  | 7637 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2x/2L | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R5F212L | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 25 | R8C | 16 bit | 20 MHz | LINbus, SIO, UART/USART | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V | A/D9x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | A42MX36-FPQ240 | - | | 2137 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | MX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | A42MX36 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V, 4,75 V ~ 5,25 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 2560 | 202 | 54000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89637PF-GT-1035-BNDE1 | - | | 6907 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89630 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-BQFP | MB89637 | 64-QFP (14x20) | - | Venditore non definito | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bit | 10 MHz | EBI/EMI, I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | Maschera ROM | - | 1K x 8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||
 | XC3S1400A-5FGG676C | 258.7000 | | 6574 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 676-BGA | XC3S1400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 676-FBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 502 | 1400000 | 2816 | 25344 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB90351ESPMC-GS-175E1 | - | | 4209 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90350E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB90351 | 64-LQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 64KB (64Kx8) | Maschera ROM | - | 4K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| MB90352ASPMC-GS-103E1 | - | | 2448 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90350 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB90352 | 64-LQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 4K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC16C77T-20E/L | - | | 6344 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | PIC16C77 | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | PIC16C77T-20E/L-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 33 | FOTO | 8 bit | 20 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (8Kx14) | OTP | - | 368×8 | 4 V ~ 6 V | A/D 8x8b | Esterno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16LF819-I/SO | 3.7400 | | 3 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 18-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC16LF819 | 18-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | 16 | FOTO | 8 bit | 10 MHz | I²C, SPI | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 3,5KB (2KBx14) | FLASH | 256×8 | 256×8 | 2 V ~ 5,5 V | A/D 5x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | W78L812A24PL | - | | 4747 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | W78 | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | W78L812 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | 36 | 8051 | 8 bit | 24 MHz | EBI/EMI, UART/USART | LED, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 256×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R5F212G6SDFP#W4 | - | | 6531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2x/2G | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R5F212G | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 27 | R8C | 16 bit | 8 MHz | LINbus, SIO, UART/USART | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 2,2 V ~ 5,5 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||
 | EP4SGX230HF35C4 | - | | 5617 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX230 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17544192 | 564 | 9120 | 228000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| UPD70F3318YGJ-UEN-A | - | | 2231 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Massa | Obsoleto | UPD70F3318 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF2221-I/ML | 4.6900 | | 8174 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VQFN Tampone esposto | PIC18LF2221 | 28-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC18LF2221IML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 25 | FOTO | 8 bit | 40 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, HLVD, POR, PWM, WDT | 4KB (2Kx16) | FLASH | 256×8 | 512×8 | 2 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HE-6FG484C | 38.5502 | | 7546 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO2 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA | LCMXO2-7000 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 334 | 858 | 6864 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAME70Q20A-CFNT | 16.9100 | | 1049 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | STESSA E70 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-UFBGA | ATSAME70 | 144-UFBGA (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | Single-core a 32 bit | 300 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | - | 384K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | XC886CM8RFA5VAAKZZZA1 | - | | 1932 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XC8xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | XC886 | PG-TQFP-48 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.800 | 34 | XC800 | 8 bit | 24 MHz | CANbus, SSI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | ROM | - | 1,75Kx8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | ATTINY45V-10PI | - | | 3380 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | AVR® ATtiny, Sicurezza Funzionale (FuSa) | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | ATTINY45 | 8-PDIP | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 6 | AVR | 8 bit | 10 MHz | USI | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 4KB (2Kx16) | FLASH | 256×8 | 256×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | LCMXO640E-3M100I | - | | 4537 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-CSBGA (8x8) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1824T-I/JQ | - | | 2596 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™mTouch™16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-UQFN Tampone esposto | PIC16F1824 | 16-UQFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 11 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | 256×8 | 256×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| MB96F356RWBPMC-GE2 | - | | 4962 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX MB96350 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB96F356 | 64-LQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 49 | F²MC-16FX | 16 bit | 56 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288KB (288KBx8) | FLASH | - | 12K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 15x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | M1A3P400-1FGG484I | - | | 7830 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ProASIC3 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | M1A3P400 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 484-FPBGA (23x23) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 55296 | 194 | 400000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7160SQC100-10 | - | | 4071 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | EPM7160 | Non verificato | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 104 | 3200 | Nel sistema programmabile | 160 | 10 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | BS1-IC | 40.6000 | | 25 | 0.00000000 | Parallasse Inc. | BASIC Stamp® | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C | 1,400" lunghezza x 0,600" larghezza (35,60 mm x 15,20 mm) | BS1 | - | Non applicabile | 1 (illimitato) | 3A991A2 | 8537.10.9170 | 1 | PIC16C56A | 4 MHz | 16B | 256B EEPROM | Nucleo dell'MCU | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | DF71251AN50FAV | - | | 4090 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | SuperH® SH Piccolo | Vassoio | Attivo | -20°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-BQFP | DF71251 | 64-QFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 37 | SH-2 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | SCI | POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 4 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno | |||||||||||||||||||||
 | XC7K355T-3FFG901E | 4.0000 | | 5475 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 900-BBGA, FCBGA | XC7K355 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 901-FCBGA (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 26357760 | 300 | 27825 | 356160 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C20396A-24LQXIT | 5.5650 | | 8993 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Controller CapSense® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Rilevamento capacitivo | Montaggio superficiale | 24-UFQFN Tampone esposto | CY8C20396 | Non verificato | 1,71 V ~ 5,5 V | 24-QFN (4x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 19 | M8C | FLASH (16kB) | 2K×8 | I²C, SPI, USB | CY8C20xx6A | |||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G64F0CLHR | 3.9715 | | 1993 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935315148528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | 12V1 | 16 bit | 25 MHz | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 2K×8 | 4K×8 | 3,13 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PIC16F15313-E/RF | 1.0700 | | 5109 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 8-VDFN | PIC16F15313 | 8-DFN (3x3) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 6 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 3,5KB (2KBx14) | FLASH | - | 256×8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D5x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | XC3S50-5VQG100C | 30.7300 | | 3918 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | XC3S50 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 63 | 50000 | 192 | 1728 | |||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX25T-3CSG324C | 108.5700 | | 3990 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX25 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 190 | 1879 | 24051 |
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