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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE3-95EA-7LFN1156C | 277.8013 |  | 6111 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ECP3 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1156-BBGA | LFE3-95 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1156-FPBGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP20C-4F388C | - | | 9596 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | XP | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 388-BBGA | LFXP20 | Non verificato | 1,71 V ~ 3,465 V | 388-FPBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F564MFGDFB#11 | 13.9084 | | 1237 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX64M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | R5F564 | 144-LFQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F564MFGDFB#11 | 5A002A REN | 8542.31.0001 | 480 | 111 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2Mx8) | FLASH | 64K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b, 21x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C57T-10/SS | - | | 5679 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | PIC16C57 | 28-SSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC16C57T-10/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.100 | 20 | FOTO | 8 bit | 10 MHz | - | POR, WDT | 3KB (2KBx12) | OTP | - | 72×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64GP710AT-I/PF | - | | 9646 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™33F | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | DSPIC33FJ64GP710A | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 85 | dsPIC | 16 bit | 40 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | AC'97, rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 32x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| MC56F83769AMLLA | 12.4631 | | 1002 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-MC56F83769AMLA | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F347ASPMCR-GSE2 | - | | 2136 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90F347 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 6K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||
| SM320C40HFHM40 | - | | 1221 | 0.00000000 | Strumenti texani | * | Vassoio | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | 296-SM320C40HFHM40 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1500-5FF896I | - | | 7517 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 896-BBGA, FCBGA | XC2V1500 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 896-FCBGA (31x31) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 884736 | 528 | 1500000 | 1920 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG165HU2F50I2VG | 29.0000 | | 7344 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2397-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG165HU2F50I2VG | 1 | 704 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAM3S1BB-MU | 3.5640 | | 2556 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SAM3S | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | ATSAM3S | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 47 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 64 MHz | I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 10x10/12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C621A-20E/SS | - | | 2358 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | PIC16C621 | 20-SSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC16C621A-20E/SS-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 67 | 13 | FOTO | 8 bit | 20 MHz | - | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 1,75KB (1KBx14) | OTP | - | 96×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
| S6J335EJBESE20000 | 23.9250 | | 1901 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo™ T1G | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | 176-TEQFP (24x24) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 40 | 176 | ARM® Cortex®-R5F | 32 bit | 240 MHz | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 4,16 MB (4,16 milioni x 8) | FLASH | 112K×8 | 544K×8 | 3,5 V ~ 5,2 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EX128-TQ64 | - | | 1350 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | EX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | EX128 | Verificato | 2,3 V ~ 2,7 V | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 46 | 6000 | 256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430G2533IPW28 | 3.6600 | | 4 | 0.00000000 | Strumenti texani | MSP430G2xx | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | MSP430G2533 | 28-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 24 | CPUMSP43016 | 16 bit | 16 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | XE216-256-TQ128-C20 | - | | 9550 | 0.00000000 | XMOS | XE | Vassoio | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 128-TQFP | XE216 | 128-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | XCore | 32 bit e 16 core | 2000MIPS | RGMII, USB | - | - | Senza ROM | - | 256K×8 | 0,95 V ~ 3,6 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||
 | MB90F022CPF-GS-9181 | - | | 9525 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | - | - | MB90F022 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F673ABPMC1-GSE1 | - | | 2211 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX MB96670 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB96F673 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | F²MC-16FX | 16 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX110CF23C8N | 323.5007 | | 7148 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | EP4CGX110 | Non verificato | 1,16 V ~ 1,24 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5621760 | 270 | 6839 | 109424 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9KEAZN32AMLC | 4.2800 | | 2148 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KEA | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | S9KEAZN32 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 256×8 | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | R5F104PHGFB#30 | 4.9800 | | 67 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F104 | 100-LFQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F104PHGFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A/D20x8/10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| PIC16C57T-10E/SS | - | | 8301 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | PIC16C57 | 28-SSOP | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.100 | 20 | FOTO | 8 bit | 10 MHz | - | POR, WDT | 3KB (2KBx12) | OTP | - | 72×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||
 | VCBU65WMCE30 | 23.7708 | | 9758 | 0.00000000 | Strumenti texani | TMS320DM3x, DaVinci™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 338-LFBGA | Sistema su chip multimediale digitale (DMSoC) | VCBU65 | 338-BGA (13x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB | 1,8 V, 3,3 V | 300 MHz | ROM (16kB) | 56kB | 1,35 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | OR2T10A4S240I-DB | 28.8000 | | 2 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ORCA™2 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-SQFP (32x32) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 184 | 28300 | 1024 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC560P34L1BEAAY | - | | 7059 | 0.00000000 | STMicroelettronica | Automobilistico, AEC-Q100, SPC56 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | SPC560 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | e200z0h | Single-core a 32 bit | 64 MHz | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | - | 12K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MPC8378EVRAGDA | - | | 2557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 689-BBGA Tampone esposto | MPC83 | 689-TEPBGA II (31x31) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 81 | PowerPC e300c4s | 400 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Sicurezza; SEC3.0 | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + FISICO (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||
| CYT2BL4CAAQ0AZEGS | 15.3475 | | 5730 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo™T2G | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 1.190 | 63 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | Dual Core a 32 bit | 100 MHz, 160 MHz | CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino brown-out, crittografia: AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063 MB (4.063 MB x 8) | FLASH | 128K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 52x12b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | R7S721011VCBG#AC0 | 31.4800 | | 3026 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/A1M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 324-FBGA | R7S721011 | 324-FBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R7S721011VCBG#AC0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A9 | 400 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | SDRAM, SRAM | SÌ | DVD, VCC | 10/100Mbps (1), 100Mbps (1) | - | USB 2.0 (2) | 1,2 V, 3,3 V | - | CAN, I²C, IEBus, IrDA, LIN, MediaLB, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3D-9400HC-6BG400C | 31.6502 | | 5557 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO3D | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 400-LFBGA | LCMXO3 | Non verificato | 2.375 V ~ 3.465 V | 400-CABGA (17x17) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 220-LCMXO3D-9400HC-6BG400C | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5644CK0VLU8 | 31.8416 | | 7172 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56xx Qorivva | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935346747557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 147 | e200z4d, e200z0h | Dual Core a 32 bit | 80 MHz/120 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5 milioni x 8) | FLASH | 64K×8 | 192K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno |
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