- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(156873)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Dimensione flash | Attributi primari | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5ASXFB3G4F35C5G | 3.0000 |  | 9851 | 0.00000000 | Intel | Arria VSX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5ASXFB3G4F35C5G | 24 | MCU, FPGA | MCU-208, FPGA-385 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 350.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90673PF-G-366-BND-BE1 | - | | 3239 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90670 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²MC-16L | 16 bit | 16 MHz | EBI/EMI, SCI, UART/USART | POR, WDT | 48KB (48KBx8) | Maschera ROM | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18445-I/P | 2.3900 | | 291 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC® XLP™ 16F, sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 20 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC16F18445 | 20-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (8Kx14) | FLASH | 256×8 | 1K x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 17x12b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL50F780C3N | - | | 1013 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP3SL50 | Non verificato | 0,86 V ~ 1,15 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2184192 | 488 | 1900 | 47500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE360F35I4G | 14.0000 | | 8940 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4SE360 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4SE360F35I4G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SM912F634DV2AE | 4.2770 | | 1751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S/MM9 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 48-LQFP | SM912F634 | 48-HLQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 935347725557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 3 | S12 | 16 bit | 20 MHz | LINbus, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24EP128GP206T-E/MR | - | | 4116 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | PIC24EP128GP206 | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | FOTO | 16 bit | 60 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (43Kx24) | FLASH | - | 8K×16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D16x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC277T64F200SDCKXUMA2 | 49.6125 | | 3875 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AURIX™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 292-LFBGA | TC277T64 | PG-LFBGA-292-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.000 | 169 | TriCore™ | Tri-Core a 32 bit | 200 MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, INVIATO | DMA, POR, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | 64K×8 | 472K×8 | 1,17 V ~ 5,5 V | A/D 60x12b SAR, Sigma-Delta | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2C512-10FG324C | 195.0000 | | 9027 | 0.00000000 | AMD | CoolRunner II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 324-BBGA | XC2C512 | Non verificato | 324-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 270 | 12000 | Nel sistema programmabile | 512 | 9,2 nn | 1,7 V ~ 1,9 V | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C3665LTI-006 | - | | 5437 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®3 CY8C36xx | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | CY8C3665 | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -CY8C3665LTI-006 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 25 | 8051 | 8 bit | 67 MHz | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 1K x 8 | 4K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b; D/A 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S15F672C3N | - | | 2027 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EP2S15 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 419328 | 366 | 780 | 15600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ60F2MLF | - | | 5738 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | 8 bit | 40 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60KBx8) | FLASH | 2K×8 | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE530H40I3G | 21.0000 | | 9499 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4SE530 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4SE530H40I3G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4T100I | - | | 8681 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | LCMXO1200 | Non verificato | 1,71 V ~ 3,465 V | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 73 | 150 | 1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GL302T-I/ML | 2.0900 | | 4710 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 24F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VQFN Tampone esposto | PIC24FJ64GL302 | 28-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-PIC24FJ64GL302T-I/MLTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | FOTO | 16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LCD, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 9x10/12b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F566NNDGBG#20 | 17.4200 | | 5422 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LFBGA | 176-LFBGA (13x13) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F566NNDGBG#20 | 152 | 136 | RXv3 | 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | 32K×8 | 1M x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF314LAPMC1-GNE2 | 6.5625 | | 3946 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9A310A | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | CY9AF314 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.600 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 40 MHz | CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 9x12b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320BC52PJA57 | - | | 8228 | 0.00000000 | Strumenti texani | TMS320C5x | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | Punto fisso | TMS320 | 100-QFP (20x14) | - | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | BSP, SSP | 5,00 V | 57 MHz | ROM (8kB) | 2kB | 5,00 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89P637P-GT-5053SH | - | | 3774 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89630 | Tubo | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 64 DIP (0,750", 19,05 mm) | MB89P637 | 64-SH-DIP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 8 | 53 | F²MC-8L | 8 bit | 10 MHz | EBI/EMI, I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | OTP | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 6 V | A/D 8x10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB90548GSPMC-G-351E1 | - | | 9024 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90545G | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bit | 16 MHz | CANbus, EBI/EMI, SCI, I/O seriale, UART/USART | POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 4K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16LF1579-I/P | 1.7490 | | 4914 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 20 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC16LF1579 | 20-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | LINbus, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (8Kx14) | FLASH | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90020PMT-GS-327E1 | - | | 6628 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | Montaggio superficiale | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB96F615ABPMC-GSAE1 | - | | 6176 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX MB96610 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | MB96F615 | 48-LQFP (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | F²MC-16FX | 16 bit | 32 MHz | LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160Kx8) | FLASH | - | 10K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8245LZU300D | 90.4600 | | 2 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MPC82xx | Massa | Attivo | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Alimenta il PC 603e | 300 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | SDRAM | NO | - | - | - | - | 3,3 V | - | I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DRA829VMTGBALF | - | | 9125 | 0.00000000 | Strumenti texani | Automobilistico, AEC-Q100 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TJ) | 827-BFBGA, FCBGA | 827-FCBGA (24x24) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-DRA829VMTGBALF | 1 | DSP, MCU, MPU | 226 | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | 2GHz, 1GHz, 1,35GHz, 1GHz | I²C, I³C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB | DMA, PWM, WDT | 1,5MB | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010333AFD-C#KA4 | - | | 6047 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Attivo | R7F7010333 | - | REACH Inalterato | 559-R7F7010333AFD-C#KA4 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS5000-8-16 | 57.0000 | | 94 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS500x | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Foro passante | Modulo a 40 DIP (0,610", 15,495 mm) | DS5000 | 40-EDIP | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | 8 bit | 16 MHz | SIO, UART/USART | Ripristino interruzione alimentazione, WDT | 8KB (8Kx8) | NVSRAM | - | - | 4,75 V ~ 5,25 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EP32GP504-H/ML | - | | 6914 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 150°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-VQFN Tampone esposto | DSPIC33EP32GP504 | 44-QFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 45 | 35 | dsPIC | 16 bit | 60 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (10,7Kx24) | FLASH | - | 2K×16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D9x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX350F128HT-V/RG | 4.9940 | | 5879 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | PIC32MX350 | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | MIPS32®M4K™ | Single-core a 32 bit | 80 MHz | I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,3 V ~ 3,6 V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5M80ZE64I5N | 3.4800 | | 4740 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-TQFP | 5M80Z | Non verificato | 64-EQFP (7x7) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | Nel sistema programmabile | 64 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 80 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)