- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(156873)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Taglia/dimensione | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Dimensione flash | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tipo di modulo/scheda | Coprocessore | Tipo di connettore | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY91195ABGL-G-282-K8ERE1 | - |  | 1989 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | CY91195 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M484SIDAE2U | 6.2100 | | 250 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NuMicro™M480 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | M484 | 64-LQFP (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 44 | ARM® Cortex®-M4F | Single-core a 32 bit | 192 MHz | I²C, LINbus, SCI, SmartCard, SPI, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, LVR, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 160K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 16x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
 | R7F701390EAFP#HA2 | - | | 8407 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | R7F701390 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R7F701390EAFP#HA2 | OBSOLETO | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR5987IRGCT | 10.0700 | | 250 | 0.00000000 | Strumenti texani | Telaio MSP430™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | MSP430FR5987 | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 48 | Processore MSP430XV2 | 16 bit | 16 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FRAM | - | 2K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC16F15224-E/SL | 0,9200 | | 5820 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC® 16F, Sicurezza Funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | PIC16F15224 | 14-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC16F15224-E/SL | EAR99 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 9/2x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | S9S08AW32E7CFGER | 4.7134 | | 5001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935313378528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 34 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | S9S12GN16F0MLFR | - | | 6163 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | HCS12 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | 12V1 | 16 bit | 25 MHz | IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | 512×8 | 1K x 8 | 3,13 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC16F876T-04I/SO | - | | 8371 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC16F876 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | PIC16F876T-04I/SO-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 22 | FOTO | 8 bit | 4 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (8Kx14) | FLASH | 256×8 | 368×8 | 4 V ~ 5,5 V | A/D 5x10b | Esterno | |||||||||||||||||
 | PIC32MZ1024EFH064-I/PT | 14.3900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®32MZ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | PIC32MZ1024EFH064 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | MIPS32® Classe M | Single-core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | - | 512K×8 | 2,1 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | C8051F705-GM | - | | 7009 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | C8051F70x | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | C8051F705 | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-1612-5 | EAR99 | 8542.31.0001 | 43 | 39 | 8051 | 8 bit | 25 MHz | SMBus (2 fili/I²C), SPI, UART/USART | Cap Sense, POR, PWM, WDT | 15KB (15Kx8) | FLASH | 32×8 | 512×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | - | Interno | |||||||||||||||||||
 | C8051F565-IMR | 5.4648 | | 3729 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | C8051F56x | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | C8051F565 | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 25 | 8051 | 8 bit | 50 MHz | SMBus (2 fili/I²C), CANbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, sensore di temperatura, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 2,25Kx8 | 1,8 V ~ 5,25 V | A/D 25x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| P5CD081XS/S1ALZ4BJ | - | | 4673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SmartMX | Massa | Obsoleto | -25°C~85°C | P5CD081 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | Proteggi MX51 | Single-core a 32 bit | 62 MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264KB (264Kx8) | ROM | 80K×8 | 7,5K×8 | 1,62 V ~ 5,6 V | |||||||||||||||||||||||||
| NUC230SE3AE | 3.6630 | | 1802 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NuMicro™ NUC230 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | NUC230 | 64-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 49 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | A/D 7x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | R5F102A8GSP#V0 | - | | 6073 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) | R5F102 | 30-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 210 | 23 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | 2K×8 | 768×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
| DSPIC30F5015-30I/PT | 10.6500 | | 33 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™30F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | DSPIC30F5015 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | DSPIC30F501530IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | dsPIC | 16 bit | 30 MIP | CANbus, I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, controllo motore PWM, QEI, POR, PWM, WDT | 66KB (22K x 24) | FLASH | 1K x 8 | 2K×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||
 | MC68HC908LK24CPB | - | | 2085 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MC68HC908 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | I²C, IRSCI, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24KB (24Kx8) | FLASH | - | 768×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D6x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC16CE624T-20E/SO | - | | 5739 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 18-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC16CE624 | 18-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.100 | 13 | FOTO | 8 bit | 20 MHz | - | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 1,75KB (1KBx14) | OTP | 128×8 | 96×8 | 3 V ~ 5,5 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||
 | PIC16F1787-I/PT | 3.1700 | | 3513 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™16F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | PIC16F1787 | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PSMC, PWM, WDT | 14KB (8Kx14) | FLASH | 256×8 | 1K x 8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 14x12b; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | R5F10RBAGFP#V0 | - | | 3185 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R5F10 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 20 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | 2K×8 | 1K x 8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D4x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | 5AGXFB1H6F35C6N | - | | 9757 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, ventosa esposta FCBGA | 5AGXFB1 | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17358848 | 544 | 14151 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX315T-2FFG1759C | 6.0000 | | 6738 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 SXT | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1759-BBGA, FCBGA | XC6VSX315 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 1759-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 25952256 | 720 | 24600 | 314880 | |||||||||||||||||||||||||
 | EP1S30F780C6 | - | | 2269 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP1S30 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 3317184 | 597 | 3247 | 32470 | |||||||||||||||||||||||||
| FT906Q-CR | - | | 6669 | 0.00000000 | Bridgetek Pte Ltd. | FT90x | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 76-VFQFN Tampone esposto | FT906Q | 76-QFN (9x9) | scaricamento | REACH Inalterato | 2005-FT906Q-C-RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 42 | FT32 | Single-core a 32 bit | 100 MHz | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 320K×8 | 2,97 V ~ 3,63 V | A/D4x10b; D/A 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| CY8C202244-12LKXI | - | | 5141 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Obsoleto | CY8C202244 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -CY8C202244 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GR32AMFAE | - | | 7051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 1,5Kx8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||
| TE0745-02-92I31-A | 1.0000 | | 5510 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | 2,050" lunghezza x 2,990" larghezza (52,00 mm x 76,00 mm) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | 1686-TE0745-02-92I31-A | 1 | BRACCIO Corteccia-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Presa scheda-scheda (BTB) - 480 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | DF36014GFXV | - | | 8521 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H Piccolo | Vassoio | Attivo | -20°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | DF36014 | 48-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 30 | H8/300H | 16 bit | 20 MHz | SCI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D4x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | EC-V-H264-8B-30-1080-MXC-LL | - | | 9706 | 0.00000000 | System-On-Chip (SOC) Technologies Inc. | Codificatore H.264-HD | Massa | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 85°C | 2.700" lunghezza x 2.000" larghezza (68,00 mm x 51,00 mm) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 0000.00.0000 | 1 | Artix-7 A200T | - | 256KB | 32 MB | Nucleo FPGA | - | SO-DIMM-204 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPLSI2064VE-100LTN100 | - | | 9850 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispLSI® 2000VE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | ISPLSI2064VE | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 2000 | Nel sistema programmabile | 64 | 10 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | ||||||||||||||||||||||||
 | ATTINY402-SSFR | 0,5900 | | 6695 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | tinyAVR™ 0, Sicurezza funzionale (FuSa) | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | ATTINY402 | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 6 | AVR | 8 bit | 16 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | FLASH | 128×8 | 256×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D6x10b | Interno |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)