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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10AX016E3F27E1HG | 853.7767 |  | 6904 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 966199 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 10086400 | 240 | 61510 | 160000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4020XL-09PQ160C | - | | 4295 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 160-BQFP | XC4020XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 160-PQFP (28x28) | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 129 | 20000 | 784 | 1862 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TI180G529C3 | 85.0800 | | 60 | 0.00000000 | Efinix, Inc. | Titanio™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 529-BGA | Ti180 | 0,92 V ~ 0,98 V | 529-FBGA (19x19) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 13110000 | 80 | 176256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104LCDFB#V0 | - | | 9383 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | R5F104 | 64-LFQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 4K×8 | 4K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 12x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| XCVU11P-L2FLGF1924E | 62.0000 | | 4811 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1924-BBGA, FCBGA | XCVU11 | Non verificato | 0,698 V ~ 0,876 V | 1924-FCBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 396150400 | 624 | 162000 | 2835000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4125AZI-M445 | 5.3100 | | 1219 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 CY8C41xx-M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | CY8C4125 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 24 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | SAR A/D 16x12b; 2xIDAC | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | DF2166VT33WV | 57.0300 | | 90 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2100 | Vassoio | Design non per nuovi | -20°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-TQFP | DF2166 | 144-TQFP (16x16) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 106 | H8S/2000 | 16 bit | 33 MHz | I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard | POR, PWM, WDT | 512KB (512Kx8) | FLASH | - | 40K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | XA2S150E-6FT256I | - | | 6635 | 0.00000000 | AMD | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | XA2S150E | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 256-FTBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 49152 | 182 | 150000 | 864 | 3888 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD780101MC-028-CAB-E1-AX | - | | 9023 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | UPD780101 | - | Conformità ROHS3 | Venditore non definito | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC30F3013T-20I/ML | 6.4540 | | 1196 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™30F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-VQFN Tampone esposto | DSPIC30F3013 | 44-QFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 20 | dsPIC | 16 bit | 20 MIPS | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 24KB (8Kx24) | FLASH | 1K x 8 | 2K×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 10AX027E4F29I3LG | 1.0000 | | 9187 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,98 V | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965160 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 17870848 | 360 | 101620 | 270000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK10DX128VLK7 | 8.3736 | | 3755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | MK10DX128 | 80-FQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935314757557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 2K×8 | 32K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 31x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| MB95008APMC-G-108-SNE1 | - | | 4092 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Obsoleto | MB95008 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGL400V2-FGG144I | - | | 8204 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | IGLOO | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LBGA | AGL400 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,575 V | 144-FPBGA (13x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 55296 | 97 | 400000 | 9216 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3CLS70F484C8N | 699.1180 | | 8573 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | EP3CLS70 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967237 | 3A991D | 8542.39.0001 | 5 | 3068928 | 278 | 4388 | 70208 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9BF506NBBGL-GK6E1 | - | | 3661 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9B500B | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LFBGA | CY9BF506 | 112-PFBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 198 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 80 MHz | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512Kx8) | FLASH | - | 64K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATXMEGA192D3-MNR | - | | 6165 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | AVR®XMEGA®D3 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | ATXMEGA192 | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | 50 | AVR | 8/16 bit | 32 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 192KB (96Kx16) | FLASH | 2K×8 | 16K×8 | 1,6 V ~ 3,6 V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D26A-CN | - | | 5107 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SAMA5D2 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 289-LFBGA | ATSAMA5 | 289-LFBGA (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A5 | 500 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | SÌ | Tastiera, display LCD, touchscreen | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3,3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI | ||||||||||||||||||||||||
 | MPC8548EVTAVHB | - | | 4277 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | Potenza PC e500 | 1,5GHz | 1 nucleo, 32 bit | Elaborazione del segnale; SPE, Sicurezza; SEZ | DDR, DDR2, SDRAM | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | DUART, I²C, PCI, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30ETC144-1N | - | | 6024 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPF10K30 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 974561 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 102 | 119000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF442-I/L | 9.7020 | | 4414 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | PIC18LF442 | 44-PLCC (16,59x16,59) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | PIC18LF442-I/L-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 34 | FOTO | 8 bit | 40 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (8Kx16) | FLASH | 256×8 | 768×8 | 2 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F3650ECDFB#V0 | - | | 1233 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C™M16C/60/65C | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F3650 | 100-LFQFP (14x14) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 85 | M16C/60 | 16 bit | 32 MHz | EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D26x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16A-1PQG208M | 812.0175 | | 9691 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SX-A | Vassoio | Attivo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | A54SX16 | Non verificato | 2,25 V ~ 5,25 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 175 | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM8AF6266TDY | 2.6191 | | 7005 | 0.00000000 | STMicroelettronica | Automobilistico, AEC-Q100, STM8A | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 150°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | STM8 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | STM8A | 8 bit | 16 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 1K x 8 | 2K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | M30627FJPGP#U3C | 44.9681 | | 6525 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C™M16C/60/62P | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 128-LQFP | M30627 | 128-LFQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 72 | 111 | M16C/60 | 16 bit | 24 MHz | I²C, IEBus, UART/USART | DMA, WDT | 512KB (512Kx8) | FLASH | - | 31K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D26x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | EP2A15F672C9 | - | | 3834 | 0.00000000 | Intel | APICE II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EP2A15 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 966796 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 425984 | 492 | 1900000 | 1664 | 16640 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1301T016X0008ABXUMA1 | 1.2885 | | 3733 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XMC1000 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | XMC1301 | PG-TSSOP-16-8 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 11 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, I²S, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 11x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LC5512MV-75FN256C | - | | 5402 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispXPLD® 5000MV | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 90°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | LC5512 | Non verificato | 256-FPBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | Nel sistema programmabile | 512 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| GAL20V8B-15LJN | - | | 7694 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | GAL®20V8 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-LCC (cavo J) | GAL20V8 | Non verificato | 28-PLCC (11,51x11,51) | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56609DDFN#30 | 7.8300 | | 2017 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F56609DDFN#30 | 119 | 69 | RXv3 | 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | 32K×8 | 128K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 17x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno |
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