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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Voltaggio - I/O | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-1200HC-6MG132C | 13.1500 |  | 720 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO2 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2-1200 | Non verificato | 2.375 V ~ 3.465 V | 132-CSPBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB89538ACPMC-G-252-BNDE1 | - | | 7731 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89530A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB89538 | 64-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 119 | 38 | F²MC-8L | 8 bit | 12,5 MHz | I²C, I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 48KB (48KBx8) | Maschera ROM | - | 2K×8 | 2,2 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||
 | R5F100LJDFA#V0 | - | | 7968 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (12x12) | - | 2156-R5F100LJDFA#V0 | 1 | 48 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 12x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| CY37512VP256-83BGC | - | | 3708 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Ultra37000™ | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 292-BGA | CY37512 | Non verificato | 292-PBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 197 | CMOS riprogrammabile nel sistema™ (ISR™). | 512 | 15 ns | 3 V ~ 3,6 V | |||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR59941IPM | 6.9067 | | 2281 | 0.00000000 | Strumenti texani | Telaio MSP430™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MSP430FR59941 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 54 | Processore MSP430XV2 | 16 bit | 16 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FRAM | - | 8K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 17x12b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N1F40C2N | - | | 6094 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970817 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA3K2F40I3WN | - | | 3413 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA3K2F40I3WN | OBSOLETO | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | NUC100RD1BN | - | | 3489 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NuMicro™NUC100 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | NUC100 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 49 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 2,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | 1SG280HH1F55E2LG | 41.0000 | | 4592 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG280HH1F55E2LG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1415A-PQG100C | - | | 9045 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™3 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | A1415 | Non verificato | 4,5 V ~ 5,5 V | 100-PQFP (20x14) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 80 | 1500 | 200 | |||||||||||||||||||||||||||||
| MB96F613RBPMC-GS-129E2 | - | | 7184 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | MB96F613 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK64MC103-E/M5 | 2.1600 | | 4252 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK, sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 36-UFQFN Tampone esposto | DSPIC33CK64MC103 | 36-UQFN (5x5) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSPIC33CK64MC103-E/M5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 27 | dsPIC | 16 bit | 100 MHz | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 15x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50 | - | | 1975 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO3 | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 49-UFBGA, WLCSP | LCMXO3L-2100 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 49-WLCSP (3,11x3,19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 75776 | 38 | 264 | 2112 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7K2F35I2LG | 16.0000 | | 3341 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEA7K2F35I2LG | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32LG332F64G-E-QFP64 | - | | 7223 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco leopardo | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | EFM32LG332 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | 3 (168 ore) | -EFM32LG332F64G-E | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 1,98 V ~ 3,8 V | A/D 8x12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
| MB95128MBPMC-GS-123E2 | - | | 1364 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | MB95128 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMC21G18A-MUT64 | 4.3450 | | 5321 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SAM C21, Sicurezza Funzionale (FuSa) | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 48-VFQFN Tampone esposto | ATSAMC21 | 48-VQFN (7x7) | - | REACH Inalterato | 150-ATSAMC21G18A-MUT64TR | 4.000 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bit | 48 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b, 2x16b Sigma-Delta; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| SAF-XC164SM-8F40FAA | 5.2000 | | 7005 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XC16x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-TQFP-64-8 | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2156-SAF-XC164SM-8F40FAA | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | C166SV2 | 16 bit | 40 MHz | SPI, UART/USART | PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 6K×8 | 2,35 V ~ 2,7 V | A/D14x8/10b | Interno | Non verificato | ||||||||||||||||||
 | Z8F012APH020EG | - | | 1099 | 0.00000000 | Zilog | Encore!® XP® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Foro passante | 20 DIP (0,300", 7,62 mm) | Z8F012 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 17 | eZ8 | 8 bit | 20 MHz | IrDA, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, LED, LVD, POR, PWM, sensore temperatura, WDT | 1KB (1KBx8) | FLASH | 16×8 | 256×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH512MP508-I/PT | 6.9100 | | 1037 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™ 33CH, Sicurezza funzionale (FuSa) | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-TQFP | DSPIC33CH512MP508 | 80-TQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | dsPIC | Dual Core a 16 bit | 180 MHz, 200 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 584kB (584kx8) | FLASH, CARROZZINA | - | 64K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 64x12b; D/A 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101S57BY | - | | 9719 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | - | SAF4000 | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16F18025-I/ML | - | | 6604 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | 20-QFN (4x4) | scaricamento | 150-PIC16F18025-I/ML | 91 | 11 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 14KB (14Kx8) | FLASH | 128×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | SAR A/D 11x10b; D/A 1x8b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | TMS320F2811PBKA | 29.5100 | | 8028 | 0.00000000 | Strumenti texani | Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x a punto fisso | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 128-LQFP | TMS320 | 128-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | C28x | Single-core a 32 bit | 150 MHz | CANbus, McBSP, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (128Kx16) | FLASH | - | 18K×16 | 1,81 V~2 V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | STM32F091RCT6U | - | | 8864 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32F0 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | STM32F091 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 48 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 19x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | C8051T603-GMR | 1.3398 | | 9406 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | C8051T60x | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 10-VFDFN Tampone esposto | C8051T603 | 11-QFN (3x3) | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 8 | 8051 | 8 bit | 25 MHz | SMBus (2 fili/I²C), UART/USART | POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | OTP | - | 256×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | CY8C24423A5-24PVXI | 3.2200 | | 2 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Massa | Attivo | CY8C24423 | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-CY8C24423A5-24PVXI-428 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPF100TL-FCG484I | 287.2067 | | 7101 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PolarFire™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BFBGA | MPF100 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,08 V | 484-FPBGA (19x19) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7782400 | 244 | 109000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F2585T-I/SO | 10.1100 | | 8003 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC18F2585 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | FOTO | 8 bit | 40 MHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, HLVD, POR, PWM, WDT | 48KB (24Kx16) | FLASH | 1K x 8 | 3,25Kx8 | 4,2 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| R5F523E6AGNF#U0 | 10.2395 | | 6616 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX23E-A | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-WFQFN Tampone esposto | 40-HWQFN (6x6) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 559-R5F523E6AGNF#U0 | 490 | 20 | RXv2 | 32 bit | 32 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 4x12b, 12x24b Sigma-Delta | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F564MLDDBG#21 | 17.5226 | | 3697 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LFBGA | R5F564 | 176-LFBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 127 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | 64K×8 | 552K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b; RE/A2x12b | Interno |
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