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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina SIC programmabile
W25Q512NWFIM TR Winbond Electronics W25Q512NWFIM TR -
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ECAD 2629 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) W25Q512 FLASH-NOR 1,65 V ~ 1,95 V 16-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q512NWFIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 133 MHz Non volatile 512Mbit 6 ns FLASH 64Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3ms
CYDM128A16-55BVXI Cypress Semiconductor Corp CYDM128A16-55BVXI -
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ECAD 8216 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp MoBL® Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 100-VFBGA CYDM SRAM: doppia porta, asincrona 1,7 V ~ 1,9 V, 2,4 V ~ 2,6 V, 2,7 V ~ 3,3 V 100-VFBGA (6x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 1 Volatile 128Kbit 55 ns SRAM 8K×16 Parallelo 55ns
MT62F4G32D8DV-026 AIT:B TR Micron Technology Inc. MT62F4G32D8DV-026 AIT:B TR 114.9600
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ECAD 6187 0.00000000 Micron Technology Inc. Automobilistico, AEC-Q100 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 95°C - - SDRAM-LPDDR mobile5 - - - 557-MT62F4G32D8DV-026AIT:BTR 2.000 3,2GHz Volatile 128 Gbit DRAM 4G×32 Parallelo -
713977-B21-C ProLabs 713977-B21-C 48.7500
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ECAD 6758 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-713977-B21-C EAR99 8473.30.5100 1
MT61M512M32KPA-14 N:C TR Micron Technology Inc. MT61M512M32KPA-14 N:C TR 42.1050
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ECAD 8544 0.00000000 Micron Technology Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo - 557-MT61M512M32KPA-14N:CTR 2.000
32229L7370 IBM 32229L7370 -
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ECAD 2944 0.00000000 IBM * Massa Attivo - Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito 1
CY7C1413JV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp CY7C1413JV18-250BZXC 52.7200
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ECAD 117 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-LBGA CY7C1413 SRAM-Sincrono, QDR II 1,7 V ~ 1,9 V 165-FBGA (15x17) scaricamento Conformità ROHS3 3A991B2A 8542.32.0041 6 250 MHz Volatile 36Mbit SRAM 2Mx18 Parallelo - Non verificato
71V016SA20YGI IDT, Integrated Device Technology Inc 71V016SA20YGI 2.4900
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ECAD 365 0.00000000 IDT, Integrated Device Technology Inc - Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 44-BSOJ (0,400", larghezza 10,16 mm) 71V016 SRAM-Asincrono 3 V ~ 3,6 V 44-SOJ scaricamento 3A991B2B 8542.32.0041 1 Volatile 1Mbit 20 ns SRAM 64K x 16 Parallelo 20ns
CY7C2562XV18-366BZXC Cypress Semiconductor Corp CY7C2562XV18-366BZXC 215.1200
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ECAD 94 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-LBGA CY7C2562 SRAM-Sincrono, QDR II+ 1,7 V ~ 1,9 V 165-FBGA (13x15) scaricamento 1 366 MHz Volatile 72Mbit SRAM 4Mx18 Parallelo - Non verificato
71V416L10PHG IDT, Integrated Device Technology Inc 71V416L10PHG 6.5100
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ECAD 1 0.00000000 IDT, Integrated Device Technology Inc - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) 71V416L SRAM-Asincrono 3 V ~ 3,6 V 44-TSOP II scaricamento 3A991B2A 8542.32.0041 47 Volatile 4Mbit 10 ns SRAM 256K×16 Parallelo 10ns Non verificato
CY62256VNLL-70ZC Cypress Semiconductor Corp CY62256VNLL-70ZC 0,6700
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ECAD 897 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp MoBL® Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 28-TSSOP (0,465", larghezza 11,80 mm) CY62256 SRAM-Asincrono 2,7 V ~ 3,6 V 28-TSOP I scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) RAGGIUNGERE Interessato EAR99 8542.32.0041 1 Volatile 256Kbit 70 ns SRAM 32K×8 Parallelo 70ns
W978H2KBVX1I TR Winbond Electronics W978H2KBVX1I TR 4.3650
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ECAD 6961 0.00000000 Elettronica Winbond - Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 134-VFBGA W978H2 SDRAM-Mobile LPDDR2-S4B 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W978H2KBVX1ITR EAR99 8542.32.0024 3.500 533 MHz Volatile 256Mbit 5,5 ns DRAM 8Mx32 HSUL_12 15ns
S29NS512P0PBJW003 Spansion S29NS512P0PBJW003 6.6800
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ECAD 701 0.00000000 Espansione * Massa Attivo scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 1
S29CD032J0PFAM010 Infineon Technologies S29CD032J0PFAM010 -
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ECAD 8959 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Obsoleto scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato OBSOLETO 1
CG5955BA Cypress Semiconductor Corp CG5955BA -
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ECAD 1149 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp * Massa Attivo - Non applicabile 1 (illimitato) Venditore non definito EAR99 8542.32.0041 1
24FC01-E/SN36KVAO Microchip Technology 24FC01-E/SN36KVAO -
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ECAD 2005 0.00000000 Tecnologia del microchip Automobilistico, AEC-Q100 Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) 24FC01 EEPROM 1,7 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento REACH Inalterato 150-24FC01-E/SN36KVAO EAR99 8542.32.0051 100 1 megahertz Non volatile 1Kbit 450 n EEPROM 128×8 I²C 5 ms
CY7C2568XV18-600BZXC Cypress Semiconductor Corp CY7C2568XV18-600BZXC 464.2800
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ECAD 130 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-LBGA CY7C2568 SRAM: sincronizzato, DDR II+ 1,7 V ~ 1,9 V 165-FBGA (13x15) scaricamento 1 600 MHz Volatile 72Mbit SRAM 4Mx18 Parallelo - Non verificato
CY7C1412AV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp CY7C1412AV18-250BZC 47.0800
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ECAD 129 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-LBGA CY7C1412 SRAM-Sincrono, QDR II 1,7 V ~ 1,9 V 165-FBGA (15x17) scaricamento RoHS non conforme 3A991B2A 8542.32.0041 105 250 MHz Volatile 36Mbit SRAM 2Mx18 Parallelo - Non verificato
MEM-4400-4GU8G-C ProLabs MEM-4400-4GU8G-C 150.0000
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ECAD 1 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-MEM-4400-4GU8G-C EAR99 8473.30.9100 1
CY7C1399BN-20ZXC Cypress Semiconductor Corp CY7C1399BN-20ZXC -
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ECAD 9879 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 28-TSSOP (0,465", larghezza 11,80 mm) CY7C1399 SRAM-Asincrono 3 V ~ 3,6 V 28-TSOP I scaricamento Conformità ROHS3 EAR99 8542.32.0041 1.170 Volatile 256Kbit 20 ns SRAM 32K×8 Parallelo 20ns Non verificato
S25HS01GTFABHV030 Infineon Technologies S25HS01GTFABHV030 16.6075
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ECAD 2104 0.00000000 Tecnologie Infineon Sempre™ Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-VBGA FLASH-NORE (SLC) 1,7 V~2 V 24-FBGA (8x8) scaricamento 3A991B1A 8542.32.0071 1.300 166 MHz Non volatile 1Gbit FLASH 128Mx8 SPI - Quad I/O, QPI -
S29AL016J70TFM020 Nexperia USA Inc. S29AL016J70TFM020 -
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ECAD 5945 0.00000000 Nexperia USA Inc. - Massa Obsoleto - 2156-S29AL016J70TFM020 1
W25Q16DVSSBG Winbond Electronics W25Q16DVSSBG -
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ECAD 2814 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q16 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC - 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q16DVSSBG OBSOLETO 1 104 MHz Non volatile 16Mbit 6 ns FLASH 2Mx8 SPI - I/O quadruplo 50 µs, 3 ms
CY7C2563KV18-450BZC Infineon Technologies CY7C2563KV18-450BZC -
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ECAD 6684 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-LBGA CY7C2563 SRAM-Sincrono, QDR II+ 1,7 V ~ 1,9 V 165-FBGA (13x15) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 136 450 MHz Volatile 72Mbit SRAM 4Mx18 Parallelo -
S25FL116K0XMFA013 Nexperia USA Inc. S25FL116K0XMFA013 -
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ECAD 2590 0.00000000 Nexperia USA Inc. - Massa Attivo - 2156-S25FL116K0XMFA013 1
S25FL164K0XMFV011 Cypress Semiconductor Corp S25FL164K0XMFV011 3.3470
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ECAD 6 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp FL1-K Tubo Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) S25FL164 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento RoHS non conforme Non applicabile Venditore non definito 3A991B1A 8542.32.0050 150 108 MHz Non volatile 64 Mbit FLASH 8Mx8 SPI - I/O quadruplo 3ms Non verificato
4DB0226EMKB0AVG Renesas Electronics America Inc 4DB0226EMKB0AVG -
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ECAD 6893 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Vassoio Acquisto per l'ultima volta - 800-4DB0226EMKB0AVG 1
CY7C0851AV-167AXC Infineon Technologies CY7C0851AV-167AXC -
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ECAD 6452 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 176-LQFP CY7C0851 SRAM: doppia porta, sincronizzata 3.135 V ~ 3.465 V 176-TQFP (24x24) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 40 167 MHz Volatile 2Mbit SRAM 64K x 36 Parallelo -
MT55V512V36PF-6 Micron Technology Inc. MT55V512V36PF-6 17.3600
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ECAD 284 0.00000000 Micron Technology Inc. ZBT® Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 165-TBGA MT55V512V SRAM-Asincrono, ZBT 2.375 V ~ 3.465 V 165-FBGA (13x15) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 1 166 MHz Volatile 18Mbit 3,5 ns SRAM 512K x 36 Parallelo -
CY7C1325G-133AXCB Cypress Semiconductor Corp CY7C1325G-133AXCB 5.3900
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ECAD 339 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 100-LQFP CY7C1325 SRAM: sincronismo, SDR 3,15 V ~ 3,6 V 100-TQFP (14x20) scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito 3A991B2A 8542.32.0041 1 133 MHz Volatile 4,5 Mbit 6,5 n SRAM 256K×18 Parallelo -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock