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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia SIC programmabile Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina
70V05S25J8 Renesas Electronics America Inc 70V05S25J8 -
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ECAD 1416 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 68-LCC (conduttore J) 70V05S SRAM: doppia porta, asincrona 3 V ~ 3,6 V 68-PLCC (24.21x24.21) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 250 Volatile 64Kbit 25 ns SRAM 8K×8 Parallelo 25ns
S29GL512T10FHI020 Infineon Technologies S29GL512T10FHI020 10.2300
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ECAD 2 0.00000000 Tecnologie Infineon GL-T Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-LBGA S29GL512 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 64-FBGA (13x11) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 180 Non volatile 512Mbit 100 n FLASH 64Mx8 Parallelo 60ns
W25N01GVTBIR Winbond Electronics W25N01GVTBIR -
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ECAD 2281 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25N01 FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25N01GVTBIR 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 1Gbit 7nn FLASH 128Mx8 SPI - I/O quadruplo 700 µs
AT28LV64B-20JI Microchip Technology AT28LV64B-20JI -
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ECAD 1293 0.00000000 Tecnologia del microchip - Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 32-LCC (cavo J) AT28LV64 EEPROM Non verificato 3 V ~ 3,6 V 32-PLCC (13,97x11,43) scaricamento RoHS non conforme 2 (1 anno) REACH Inalterato AT28LV64B20JI EAR99 8542.32.0051 32 Non volatile 64Kbit 200 n EEPROM 8K×8 Parallelo 10 ms
AS7C256A-20JIN Alliance Memory, Inc. AS7C256A-20JIN 2.5379
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ECAD 6084 0.00000000 Alleanza Memoria, Inc. - Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 28-BSOJ (0,300", larghezza 7,62 mm) AS7C256 SRAM-Asincrono 4,5 V ~ 5,5 V 28-SOJ scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 25 Volatile 256Kbit 20 ns SRAM 32K×8 Parallelo 20ns
CY14B256LA-ZS25XIT Infineon Technologies CY14B256LA-ZS25XIT 16.1000
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ECAD 5586 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 44-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) CY14B256 NVSRAM (SRAM non volatile) 2,7 V ~ 3,6 V 44-TSOP II scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 1.000 Non volatile 256Kbit 25 ns NVSRAM 32K×8 Parallelo 25ns
AT49BV322DT-70TU Microchip Technology AT49BV322DT-70TU -
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ECAD 9169 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) AT49BV322 FLASH 2,65 V ~ 3,6 V 48-TSOP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 96 Non volatile 32Mbit 70 ns FLASH 2Mx16 Parallelo 120 µs
MT48H16M32LFCM-75:B TR Micron Technology Inc. MT48H16M32LFCM-75:BTR -
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ECAD 3073 0.00000000 Micron Technology Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 90-VFBGA MT48H16M32 SDRAM: LPSDR mobile 1,7 V ~ 1,95 V 90-VFBGA (10x13) scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0024 1.000 133 MHz Volatile 512Mbit 5,4 ns DRAM 16Mx32 Parallelo 15ns
S29GL01GS10FHSS23 Infineon Technologies S29GL01GS10FHSS23 12.4950
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ECAD 2557 0.00000000 Tecnologie Infineon GL-S Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-LBGA S29GL01 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 64-FBGA (13x11) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 1.600 Non volatile 1Gbit 100 n FLASH 64Mx16 Parallelo 60ns
CY62187G30-55BAXI Infineon Technologies CY62187G30-55BAXI 102.0600
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ECAD 5502 0.00000000 Tecnologie Infineon MoBL® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-LFBGA CY62187 SRAM-Asincrono 2,2 V ~ 3,6 V 48-FBGA (8x9,5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 210 Volatile 64Mbit 55 ns SRAM 4Mx16 Parallelo 55ns
MWS5101AEL3 Harris Corporation MWS5101AEL3 2.8500
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ECAD 3 0.00000000 Harris Corporation - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Foro passante 22 DIP (0,400", 10,16 mm) MWS5101 SRAM-Asincrono 4,5 V ~ 5,5 V 22-PDIP scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.32.0041 1 Volatile 1Kbit 350 n SRAM 256×4 Parallelo 400ns
IS43R16320D-6BL-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43R16320D-6BL-TR 7.1700
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ECAD 7580 0.00000000 ISSI, soluzione integrata di silicio Inc - Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 60-TFBGA IS43R16320 SDRAM-DDR 2,3 V ~ 2,7 V 60-TFBGA (8x13) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0028 2.500 166 MHz Volatile 512Mbit 700 CV DRAM 32Mx16 Parallelo 15ns
25LC080B-I/MS Microchip Technology 25LC080B-I/MS 0,7500
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ECAD 1887 0.00000000 Tecnologia del microchip - Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) 25LC080 EEPROM 2,5 V ~ 5,5 V 8-MSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 100 10 MHz Non volatile 8Kbit EEPROM 1K x 8 SPI 5 ms
484268-001-C ProLabs 484268-001-C 17.5000
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ECAD 7211 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-484268-001-C EAR99 8473.30.5100 1
W25Q128JVCJQ TR Winbond Electronics W25Q128JVCJQTR -
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ECAD 8267 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato W25Q128JVCJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.000 133 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3 ms
AS4C4M16SA-5TCN Alliance Memory, Inc. AS4C4M16SA-5TCN 2.5305
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ECAD 7987 0.00000000 Alleanza Memoria, Inc. - Vassoio Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 54-TSOP (0,400", larghezza 10,16 mm) AS4C4M16 SDRAM 3 V ~ 3,6 V 54-TSOP II scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volatile 64Mbit 4,5 ns DRAM 4Mx16 Parallelo 2ns
GS82564Z36GB-250I GSI Technology Inc. GS82564Z36GB-250I 448.5000
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ECAD 7988 0.00000000 GSI Technology Inc. - Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 119-BGA GS82564Z36 SRAM-Sincrono, ZBT 2,3 V ~ 2,7 V, 3 V ~ 3,6 V 119-FPBGA (22x14) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 2364-GS82564Z36GB-250I 3A991B2B 8542.32.0041 10 250 MHz Volatile 288Mbit SRAM 8Mx36 Parallelo -
STK14C88-3NF45TR Infineon Technologies STK14C88-3NF45TR -
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ECAD 2357 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 32-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) STK14C88 NVSRAM (SRAM non volatile) 4,5 V ~ 5,5 V 32-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0041 1.000 Non volatile 256Kbit 45 ns NVSRAM 32K×8 Parallelo 45ns
605313-071-C ProLabs 605313-071-C 62.5000
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ECAD 2171 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-605313-071-C EAR99 8473.30.5100 1
MT41K512M16VRP-107 AAT:P Micron Technology Inc. MT41K512M16VRP-107 AAT:P 18.4350
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ECAD 3457 0.00000000 Micron Technology Inc. Automobilistico, AEC-Q100 Scatola Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 96-TFBGA SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 96-FBGA (8x14) scaricamento 557-MT41K512M16VRP-107AAT:P 1 933 MHz Volatile 8Gbit 20 ns DRAM 512Mx16 Parallelo 15ns
AT24C04-10TI-1.8 Microchip Technology AT24C04-10TI-1.8 -
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ECAD 1792 0.00000000 Tecnologia del microchip - Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) AT24C04 EEPROM 1,8 V ~ 5,5 V 8-TSSOP scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 100 400 chilocicli Non volatile 4Kbit 900 n EEPROM 512×8 I²C 5 ms
CY62256-70SNI Cypress Semiconductor Corp CY62256-70SNI -
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ECAD 9457 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp MoBL® Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) CY62256 SRAM-Asincrono 4,5 V ~ 5,5 V 28-SOIC scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) RAGGIUNGERE Interessato EAR99 8542.32.0041 1 Volatile 256Kbit 70 ns SRAM 32K×8 Parallelo 70ns
CG7382AM Cypress Semiconductor Corp CG7382AM -
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ECAD 9667 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo - Non applicabile 1 (illimitato) Venditore non definito 1
MT29F4G08ABAFAWP-AAT:F Micron Technology Inc. MT29F4G08ABAFAWP-AAT:F 5.3900
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ECAD 564 0.00000000 Micron Technology Inc. - Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TC) Montaggio superficiale 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) MT29F4G08 FLASH-NAND (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 48-TSOP I - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 557-MT29F4G08ABAFAWP-AAT:F 3A991B1A 8542.32.0071 1 Non volatile 4Gbit FLASH 512Mx8 Parallelo -
93C06E/P Microchip Technology 93C06E/P 0,9400
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ECAD 3 0.00000000 Tecnologia del microchip - Massa Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Foro passante 8 DIP (0,300", 7,62 mm) 93C06 EEPROM 4,5 V ~ 5,5 V 8-PDIP scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) RAGGIUNGERE Interessato EAR99 8542.32.0051 1 1 megahertz Non volatile 256bit EEPROM 16×16 Microfilo 2 ms
CY7C1381BV25-100AC Cypress Semiconductor Corp CY7C1381BV25-100AC 14.5700
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ECAD 63 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 100-LQFP CY7C1381 SRAM: sincronismo, SDR 2.375 V~2.625 V 100-TQFP (14x20) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) RAGGIUNGERE Interessato 3A991B2A 8542.32.0041 1 100 MHz Volatile 18Mbit 8,5 ns SRAM 512K x 36 Parallelo -
93C76CT-E/MS Microchip Technology 93C76CT-E/MS 0,6450
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ECAD 9917 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) 93C76 EEPROM 4,5 V ~ 5,5 V 8-MSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 93C76CT-E/MS-NDR EAR99 8542.32.0051 2.500 3 MHz Non volatile 8Kbit EEPROM 1Kx8, 512x16 Microfilo 2 ms
AT49BV640ST-70CU Microchip Technology AT49BV640ST-70CU -
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ECAD 3396 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 64-VBGA, CSPBGA AT49BV640 FLASH 2,65 V ~ 3,6 V 64-CBGA (9x10) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 216 Non volatile 64Mbit 70 ns FLASH 4Mx16 Parallelo 10 µs
BR24C04-RDS6TP Rohm Semiconductor BR24C04-RDS6TP -
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ECAD 1628 0.00000000 Semiconduttore Rohm - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) BR24C04 EEPROM 1,8 V ~ 5,5 V 8-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 2.500 100 chilocicli Non volatile 4Kbit EEPROM 512×8 I²C 10 ms
CAT28C65BK-15 onsemi CAT28C65BK-15 2.0100
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ECAD 1 0.00000000 onsemi * Massa Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) CAT28C65 EEPROM 4,5 V ~ 5,5 V 28-SOIC scaricamento RoHS non conforme Venditore non definito 2156-CAT28C65BK-15-488 EAR99 8542.32.0071 1 Non volatile 64Kbit 150 n EEPROM 8K×8 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock