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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STK17TA8-RF45 | 19.5000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-BSSOP (0,295", larghezza 7,50 mm) | STK17TA8 | NVSRAM (SRAM non volatile) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-SSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | EAR99 | 8542.32.0041 | 16 | Non volatile | 1Mbit | 45 ns | NVSRAM | 128K×8 | Parallelo | 45ns | Non verificato | |||||
![]() | MB85RC64APNF-G-JNERE1 | 2.2200 | ![]() | 36 | 0.00000000 | Kaga FEI America, Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MB85RC64 | FRAM (RAM ferroelettrica) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | 1 megahertz | Non volatile | 64Kbit | 550 n | FRAM | 8K×8 | I²C | - | |||
![]() | CY7C1315BV18-200BZI | - | ![]() | 4554 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | CY7C1315 | SRAM-Sincrono, QDR II | 1,7 V ~ 1,9 V | 165-FBGA (13x15) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | Volatile | 18Mbit | SRAM | 512K x 36 | Parallelo | - | ||||
| CAT24C05YI-GT3 | - | ![]() | 4213 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | CAT24C05 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | - | Conformità ROHS3 | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 chilocicli | Non volatile | 4Kbit | 900 n | EEPROM | 512×8 | I²C | 5 ms | ||||||
![]() | S25FL132K0XMFI043 | 2.4400 | ![]() | 9622 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL1-K | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | S25FL132 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 103 | 108 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 3 ms | ||||||
| S26KS128SDABHI030 | 5.8200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | HyperFlash™KS | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VBGA | S26KS128 | FLASH-NOR | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-FBGA (6x8) | scaricamento | 1 | 100 MHz | Non volatile | 128Mbit | 96 ns | FLASH | 16Mx8 | Parallelo | - | Non verificato | ||||||||
![]() | AT24CSW020-UUM0B-T | 0,3300 | ![]() | 89 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 4-XFBGA, WLCSP | AT24CSW020 | EEPROM | 1,7 V ~ 3,6 V | 4-WLCSP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 1 megahertz | Non volatile | 2Kbit | 450 n | EEPROM | 256×8 | I²C | 5 ms | |||
![]() | S25FL064P0XMFA003 | - | ![]() | 6479 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-S25FL064P0XMFA003 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | S25FL132K0XMFA013 | - | ![]() | 7337 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-S25FL132K0XMFA013 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | AS4C64M8D3-12BIN | 4.8188 | ![]() | 8635 | 0.00000000 | Alleanza Memoria, Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 95°C (TA) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | AS4C64 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-FBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1450-1430 | EAR99 | 8542.32.0028 | 242 | 800 MHz | Volatile | 512Mbit | 20 ns | DRAM | 64Mx8 | Parallelo | |||
![]() | W25M02GVTBIG TR | - | ![]() | 1751 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25M02 | FLASH-NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Non volatile | 2Gbit | FLASH | 256Mx8 | SPI | 700 µs | ||||
| MT47H128M8CF-25E IT:H TR | - | ![]() | 1126 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 60-TFBGA | MT47H128M8 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-FBGA (8x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 1.000 | 400 MHz | Volatile | 1Gbit | 400 CV | DRAM | 128Mx8 | Parallelo | 15ns | ||||
![]() | S99FL512SAGMFI011 | - | ![]() | 6473 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | C-160D3N/4G-TAA | 80.7500 | ![]() | 3778 | 0.00000000 | ProLab | * | Confezione al dettaglio | Attivo | - | Conforme alla direttiva RoHS | 4932-C-160D3N/4G-TAA | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY7C1360C-166AXCKG | 12.4200 | ![]() | 917 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | Standard SRAM | 3,135 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x20) | - | 2156-CY7C1360C-166AXCKG | 25 | 166 MHz | Volatile | 9Mbit | 3,5 ns | SRAM | 256K x 36 | Parallelo | - | ||||||||
![]() | 7140LA55JI | - | ![]() | 9461 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 52-LCC (cavo J) | 7140LA | SRAM: doppia porta, asincrona | 4,5 V ~ 5,5 V | 52-PLCC (19.13x19.13) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volatile | 8Kbit | 55 ns | SRAM | 1K x 8 | Parallelo | 55ns | |||||
![]() | IS42S32200L-6BI | - | ![]() | 2608 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | IS42S32200 | SDRAM | 3 V ~ 3,6 V | 90-TFBGA (8x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0002 | 240 | 166 MHz | Volatile | 64Mbit | 5,4 ns | DRAM | 2Mx32 | Parallelo | - | |||
![]() | S99-50572 | - | ![]() | 4903 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-S99-50572 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MT44K16M36RB-107E:ATR | - | ![]() | 4212 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 168-TBGA | MT44K16M36 | DRAM | 1,28 V ~ 1,42 V | 168-BGA (13,5x13,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 933 MHz | Volatile | 576Mbit | 8 ns | DRAM | 16Mx36 | Parallelo | - | |||
![]() | FM25V02-PG | - | ![]() | 4765 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | FRAM (RAM ferroelettrica) | 2 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | - | OBSOLETO | 1 | 40 MHz | Non volatile | 256Kbit | 9nn | FRAM | 32K×8 | SPI | - | ||||||||
![]() | CY7C199L-20ZC | 1.2300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,465", larghezza 11,80 mm) | CY7C199 | SRAM-Asincrono | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-TSOP I | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volatile | 256Kbit | 20 ns | SRAM | 32K×8 | Parallelo | 20ns | ||||
![]() | M95020-RMN6TP | 0,3000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | STMicroelettronica | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | M95020 | EEPROM | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 20 MHz | Non volatile | 2Kbit | EEPROM | 256×8 | SPI | 5 ms | ||||
![]() | MT29F512G08CMCBBH7-6C:B | - | ![]() | 7856 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 152-TBGA | MT29F512G08 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 152-TBGA (14x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 166 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | Parallelo | - | |||||
![]() | 70261S20PF8 | - | ![]() | 7876 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 70261S20 | SRAM: doppia porta, asincrona | 4,5 V ~ 5,5 V | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volatile | 256Kbit | 20 ns | SRAM | 16K×16 | Parallelo | 20ns | ||||
![]() | Z9H57AT-C | 150.0000 | ![]() | 4956 | 0.00000000 | ProLab | * | Confezione al dettaglio | Attivo | - | Conforme alla direttiva RoHS | 4932-Z9H57AT-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | GS832136AGD-250I | 46.9467 | ![]() | 5162 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | GS832136 | SRAM: sincronizzato, standard | 2,3 V ~ 2,7 V, 3 V ~ 3,6 V | 165-FPBGA (15x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2364-GS832136AGD-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 18 | 250 MHz | Volatile | 36Mbit | SRAM | 1Mx36 | Parallelo | - | |||
| S26KS128SDGBHN030 | 7.2520 | ![]() | 3661 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HyperFlash™KS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VBGA | S26KS128 | FLASH-NOR | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-FBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 1.690 | 133 MHz | Non volatile | 128Mbit | 96 ns | FLASH | 16Mx8 | Parallelo | - | ||||
![]() | W19B320ABB7H | - | ![]() | 2790 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -20°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFBGA | W19B320 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 32Mbit | 70 ns | FLASH | 4Mx8, 2Mx16 | Parallelo | 70ns | ||||
![]() | 71V65803S150BQG | 26.1188 | ![]() | 8294 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 165-TBGA | 71V65803 | SRAM-Sincrono, SDR (ZBT) | 3.135 V ~ 3.465 V | 165-CABGA (13x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 150 MHz | Volatile | 9Mbit | 3,8 n | SRAM | 512K×18 | Parallelo | - | |||
![]() | CG8204AA | - | ![]() | 4432 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 |

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