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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC4036XL-09HQ208C | - |  | 5895 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | XC4036XL | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 208-PQFP (28x28) | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 41472 | 160 | 36000 | 1296 | 3078 | ||||||||||||||||||||||
 | AU1500-500MBD | - | | 9641 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | - | 4 (72 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATF750C-15PI | - | | 4197 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | ATF750C(L) | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 24 DIP (0,300", 7,62 mm) | ATF750 | Non verificato | 24-PDIP | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | ATF750C15PI | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 4,5 V ~ 5,5 V | ||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC64F1MKH | - | | 2352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12MagniV | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | S12Z | 16 bit | 50 MHz | CANbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 512×8 | 4K×8 | 3,5 V~40 V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | R5F52315CDFL#30 | 5.2200 | | 8861 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F52315 | 48-LFQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 54 MHz | I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | MB96F346ASBPMCR-GS-N2E2 | - | | 9758 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX MB96340 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB96F346 | 100-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16FX | 16 bit | 56 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288KB (288KBx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | CY9BF506RAPMC-G-JNE1 | - | | 4174 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | CY9BF506 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 84 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F212E4DFP#W4 | - | | 1767 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2x/2E | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R5F212E | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 25 | R8C | 16 bit | 20 MHz | LINbus, SIO, UART/USART | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||
 | XC7VX690T-2FF1926I | 23.0000 | | 4469 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7XT | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 1926-FCBGA (45x45) | scaricamento | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 720 | 54150 | 693120 | |||||||||||||||||||||||
| ISPLSI5384VE-165LB272 | - | | 3759 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispLSI® 5000VE | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 272-BBGA | ISPLSI5384VE | Non verificato | 272-BGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 18000 | Nel sistema programmabile | 384 | 6 ns | 3 V ~ 3,6 V | 12 | |||||||||||||||||||||
 | PIC16F18857-E/MLVAO | - | | 6962 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F, sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VQFN Tampone esposto | PIC16F18857 | 28-QFN (6x6) | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-PIC16F18857-E/MLVAO | 0000.00.0000 | 61 | 25 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 56KB (32Kx14) | FLASH | 256×8 | 4K×8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||
 | S912XET256J2MAG | 15.4852 | | 6426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b | Esterno | ||||||||||||||||
| R7F7010543AFP#AA4 | - | | 6163 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Vassoio | Obsoleto | R7F7010543 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 559-R7F7010543AFP#AA4 | OBSOLETO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010443AFP#KA2 | - | | 4531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Vassoio | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | 559-R7F7010443AFP#KA2 | 1 | 81 | RH850G3K | 32 bit | 96 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768KB (768KBx8) | FLASH | 32K×8 | 96K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b, 20x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | CY8C4146AZQ-S433 | 3.6653 | | 8867 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 CY8C4100S Plus | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | CY8C4146 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, CapSense, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/A 2x7b | Interno | ||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-189-BNDE1 | - | | 4275 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | Montaggio superficiale | 100-BQFP | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||
 | R5F10AGDCLFB#55 | - | | 6348 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10AGDCLFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 38 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB (48KBx8) | FLASH | 4K×8 | 3K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 14x10b SAR | Interno | |||||||||||||||
| S6J32BAKSESE2000A | 26.2500 | | 2702 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo S6J3200 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 208-LQFP | S6J32 | 208-TQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 360 | 120 | ARM® Cortex®-R5F | Single-core a 32 bit | 240 MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2.112 MB (2.112 milioni x 8) | FLASH | - | 512K×8 | 1,15 V ~ 5,5 V | A/D 50x12b | Interno | ||||||||||||||||
 | EP4CE30F23C8L | 79.6845 | | 3870 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV E | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | EP4CE30 | Non verificato | 0,97 V ~ 1,03 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 608256 | 328 | 1803 | 28848 | |||||||||||||||||||||||
 | EP1C4F324I7N | - | | 8142 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-BGA | EP1C4 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 324-FBGA (19x19) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 78336 | 249 | 400 | 4000 | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC16C56-XT/P | 5.7200 | | 604 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16C | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Foro passante | 18 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC16C56 | 18-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 12 | FOTO | 8 bit | 4 MHz | - | POR, WDT | 1,5KB (1KBx12) | OTP | - | 25×8 | 3 V ~ 6,25 V | - | Esterno | ||||||||||||||||
| SP5742PFK1AMLQ9R | 17.9883 | | 9292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | SP5742 | 144-LQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935333782528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | e200z4 | Dual Core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1,5 MB (1,5 milioni x 8) | FLASH | - | 192K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||
| R5F524TAADFP#30 | - | | 2687 | 0.00000000 | Renesas | RX24T | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | 2156-R5F524TAADFP#30 | 1 | 80 | RXv2 | 32 bit | 80 MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D22x12b; D/A 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | DF38427HV | - | | 4774 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300L SLP | Vassoio | Attivo | -20°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-BQFP | DF38427 | 80-QFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 55 | H8/300L | 8 bit | 8 MHz | SCI | LCD, PWM, WDT | 60KB (60KBx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | M2S005-1TQG144 | 20.4052 | | 4358 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SmartFusion®2 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 144-LQFP | M2S005 | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 84 | ARM® Cortex®-M3 | 166 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | 64KB | 128KB | FPGA - Moduli logici 5K | |||||||||||||||||||||
 | CY90387PMT-GT-350E1 | - | | 4721 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90385 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | CY90387 | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | F²MC-16LX | 16 bit | 16 MHz | CANbus, SCI, UART/USART | POR, WDT | 64KB (64Kx8) | Maschera ROM | - | 2K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||
 | AGLN060V5-VQ100I | 16.2075 | | 8374 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | IGLOO nano | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | AGLN060 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | 1536 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-5FT324C | - | | 5998 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LBGA | LCMXO2280 | Non verificato | 1,71 V ~ 3,465 V | 324-FTBGA (19x19) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | ||||||||||||||||||||||||
 | M4A3-256/192-7FAC | - | | 7673 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispMACH® 4A | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-BGA | M4A3-256 | Non verificato | 256-FPBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 192 | Nel sistema programmabile | 256 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | |||||||||||||||||||||||
 | SPC5602BF2MLL4 | - | | 2933 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MPC56xx Qorivva | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 79 | e200z0h | Single-core a 32 bit | 48 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 64K×8 | 24K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 28x10b | Interno |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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