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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Dimensione flash | Attributi primari | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMA5K3F40I3N | - |  | 3208 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966538 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC324LP16F160FAALXUMA1 | - | | 4211 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AURIX™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 150°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP Tampone esposto | TC324LP16 | PG-TQFP-144-27 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.000 | TriCore™ | Single-core a 32 bit | 160 MHz | ASC, CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI | DMA, I²S, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | - | 152K×8 | 3,3 V, 5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C20F400C6AB | - | | 8661 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 400 BGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 400-FBGA (21x21) | scaricamento | 3 (168 ore) | 974007 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 294912 | 301 | 2006 | 20060 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S6J32KEKSMSE20000 | 25.1053 | | 6421 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo S6J3200 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 208-LQFP | 208-TEQFP (28x28) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 36 | 120 | ARM® Cortex®-R5F | 32 bit | 240 MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4,171875 MB (4,171875 MB x 8) | FLASH | - | 3M x 8 | 1,15 V ~ 5,5 V | A/D 46x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10PMJCKFB#35 | 5.6568 | | 7110 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automobilistico, AEC-Q100, RL78/F14 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10PMJCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 68 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 22x10b; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ32GP102T-E/TL | - | | 4461 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Piazzola esposta 36-VFTLA | DSPIC33FJ32GP102 | 36-VTLA (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 21 | dsPIC | 16 bit | 16 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 32KB (11Kx24) | FLASH | - | 1K x 16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA012R24C2I3E | 46.0000 | | 6522 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA012R24C2I3E | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,2 milioni | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSP430V301IRHAR | - | | 2072 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 296-MSP430V301IRHAR | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R80186 | - | | 3910 | 0.00000000 | Rochester Elettronica, LLC | 80186 | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 68-CLCC | 68-CLCC (24.13x24.13) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-R80186-2156 | 1 | 80186 | 10 MHz | 1 nucleo, 16 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 5 V | - | DMA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KC9S12D32MFUE | - | | 2859 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | - | Massa | Attivo | - | 2156-KC9S12D32MFUE | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY90F352ESPMC1-GS-UJE1 | - | | 1385 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90350E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | CY90F352 | 64-LQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1.600 | 51 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8/10b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7128ATC100-7 | 30.4200 | | 1 | 0.00000000 | Altera | MAX®7000A | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EPM7128 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 84 | 2500 | EE PLD | 128 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S6J325CLSPSC20000 | 19.8737 | | 4500 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo S6J3200 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 216-LQFP | 216-TEQFP (24x24) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 40 | 128 | ARM® Cortex®-R5F | 32 bit | 240 MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2,0625 MB (2,0625 MB x 8) | FLASH | - | 2,25Kx8 | 1,15 V ~ 5,5 V | A/D 50x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAM9X60D1G-I/LZB | 65.0200 | | 9946 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SAM9X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-SAM9X60D1G-I/LZB | 5A992C | 8542.31.0001 | 36 | ARM926EJ-S | 600 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | DDR2, LPDDR, LPSDR, SRAM | SÌ | Tastiera, display LCD, touchscreen | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (5) | 1,8 V, 3,3 V | Sicurezza di avvio, crittografia, codifica della memoria, JTAG sicuro, archiviazione sicura delle chiavi, RTC sicuro, pin antimanomissione, TDES / AES / SHA | CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK256MP606T-I/MR | 5.2000 | | 9259 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™ 33CK, sicurezza funzionale (FuSa) | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | DSPIC33CK256MP606 | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | dsPIC | 16 bit | 100 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore, POR, PWM, QEI, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 64K×8 | 3 V ~ 3,6 V | SAR A/D 20x12b; D/A 6x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8ACBE | 2.5000 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 42-SDIP (0,600", 15,24 mm) | MC9S08 | 42-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2832-MC9S08GT8ACBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5270VM100J | - | | 1692 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MCF527x | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 196-LBGA | MCF5270 | 196-LBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 630 | 61 | Coldfire V2 | Single-core a 32 bit | 100 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, WDT | - | Senza ROM | - | 64K×8 | 1,4 V ~ 1,6 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA2561-16AU | - | | 1022 | 0.00000000 | Atmel | AVR®ATmega | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | ATMEGA2561 | 64-TQFP (14x14) | scaricamento | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | AVR | 8 bit | 16 MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 256KB (128Kx16) | FLASH | 4K×8 | 8K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPLSI-2032VL-110LT44 | 2.8500 | | 1 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispLSI | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | Non verificato | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | Nel sistema programmabile (min. 10.000 cicli di programmazione/cancellazione) | 4 | 10 ns | 2,3 V ~ 2,7 V | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY91613PMC-GS-102E1 | - | | 3364 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | CY91613 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD76F0115GMA1-GAR-QS-AX | - | | 9917 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | UPD76F0115 | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9BF521MPMC-GNE2 | 5.8275 | | 9365 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9B520M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 1.190 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bit | 72 MHz | CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 26x12b; D/A 2x10b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYT2B73CADQ0AZSGST | 12.4500 | | 9184 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo™II T2G | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1.500 | 49 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | Dual Core a 32 bit | 100 MHz, 160 MHz | CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino brown-out, crittografia: AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 1.0625 MB (1.0625 MB x 8) | FLASH | 96K×8 | 128K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 45x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10277GNA#W5 | - | | 1767 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-WFQFN Tampone esposto | R5F10277 | 24-HWQFN (4x4) | scaricamento | REACH Inalterato | 559-R5F10277GNA#W5TR | OBSOLETO | 2.500 | 18 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | FLASH | 2K×8 | 512×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CDP1802CD | 9.6100 | | 5 | 0.00000000 | Harris Corporation | - | Massa | Attivo | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U67JBD100551 | - | | 6237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11Uxx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | 0000.00.0000 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 20K×8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG166HN1F43I2LG | 33.0000 | | 7173 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG166HN1F43I2LG | 1 | 688 | 207500 | 1660000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-CM407CSWZ-AF1 | - | | 5518 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | Punto mobile | ADSP-CM407 | 176-LQFP-EP (24x24) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 505-ADSP-CM407CSWZ-AF1 | 1 | CAN, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB | 3,30 V | 240 MHz | FLASH (2MB) | 384kB | 1,20 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PAL20R4ACJS | 5.9400 | | 270 | 0.00000000 | Vanti | * | Massa | Attivo | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F100PLAFA#30 | 7.2000 | | 922 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R5F100PLAFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 72 | 82 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D20x8/10b | Interno |
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Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
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Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
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