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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY9BF416NBGL-GE1 | - |  | 1033 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3 MB9B410R | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LFBGA | CY9BF416 | 112-PFBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 198 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 144 MHz | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 64K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | T4081NSE7TTB | 929.4717 | | 4187 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ T4 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | T4081 | 1932-FCPBGA (45x45) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935326097557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 12 | Alimenta il PC e6500 | 1,8GHz | 4 core, 64 bit | - | DDR3, DDR3L | NO | - | 1 Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + FISICO (2) | 1,8 V, 2,5 V | Sicurezza di avvio, crittografia, scatola dei fusibili sicura, debug sicuro, rilevamento di manomissioni, archiviazione di chiavi volatili | I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||
 | EFM32GG11B510F2048GQ100-B | 12.4888 | | 5462 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco gigante S1 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EFM32GG11 | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2Mx8) | FLASH | - | 384K×8 | 1,8 V ~ 3,8 V | SAR A/D 16x12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V332-150DH | - | | 3739 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Interprise™ | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | 79RC32 | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 79RC32V332-150DH | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | MIPS-II | 150 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | SDRAM | NO | - | - | - | - | 3,3 V | - | PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||
 | R5F104FCAFP#30 | 2.6000 | | 9185 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | R5F104 | 44-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R5F104FCAFP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 4K×8 | 4K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | CY90347ESPMC-GS-642E1 | - | | 9391 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90340E | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | CY90347 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 6K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
| TT32302-56LQI48T | - | | 2283 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | TT32302 | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF24K42-E/SP | 2.4640 | | 5859 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™18K | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Foro passante | 28 DIP (0,300", 7,62 mm) | PIC18LF24 | 28-SPDI | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | FOTO | 8 bit | 64 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 16KB (8Kx16) | FLASH | 256×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| MB90587CAPMC-G-149-BNDE1 | - | | 7293 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90580C | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90587 | 100-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 77 | F²MC-16LX | 16 bit | 16 MHz | SCI, UART/USART | POR, WDT | 64KB (64Kx8) | Maschera ROM | - | 4K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b; D/A 2x8b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | KMPC860ENZQ80D4 | - | | 5223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | Scatola | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TA) | Montaggio superficiale | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 80 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; CPM | DRAM | NO | - | 10Mbps (4) | - | - | 3,3 V | - | I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||
 | Z86E0408PEC | - | | 1143 | 0.00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Foro passante | 18 DIP (0,300", 7,62 mm) | Z86E0408 | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 269-1015 | EAR99 | 8542.31.0001 | 20 | 14 | Z8 | 8 bit | 8 MHz | - | POR, WDT | 1KB (1KBx8) | OTP | - | 125×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB95F564KPFT-G-SNE2 | - | | 6189 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8FX MB95560H | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | MB95F564 | 20-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 70 | 17 | F²MC-8FX | 8 bit | 16 MHz | LINbus, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 20KB (20KBx8) | FLASH | - | 496×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A/D6x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | NANO100KE3BN | 4.2100 | | 155 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NuMicro™ Nano100 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 128-LQFP | NANO100 | 128-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 86 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 42 MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F104BEDFP#X0 | - | | 7140 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R5F104 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 22 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 4K×8 | 5,5Kx8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | SIM3U136-B-GQ | - | | 1669 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | SiM3U1xx | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-TQFP | SIM3U136 | 64-TQFP (10x10) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 80 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 28x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC60MFGE | 7.3318 | | 9409 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935319442557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60KBx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | EZ80F91NA050EC00TR | - | | 9937 | 0.00000000 | Zilog | eZ80® Acclaim!® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LBGA | EZ80F91 | 144-BGA (13x13) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EZ80F91NA050EC00T | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2.000 | 32 | eZ80 | 8 bit | 50 MHz | Ethernet, I²C, IrDA, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 3,6 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB89925PF-G-224-BND | - | | 7568 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89920 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 69 | F²MC-8L | 8 bit | 8 MHz | I/O seriale, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | Maschera ROM | - | 512×8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B64CPVE | 12.8300 | | 173 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | HCS12 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12 | 16 bit | 25 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 1K x 8 | 2K×8 | 2,35 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| CY90F543GSPMC-GSE1 | - | | 2259 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90540G | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | CY90F543 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bit | 16 MHz | CANbus, EBI/EMI, SCI, I/O seriale, UART/USART | POR, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 6K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40F780I7N | 401.4256 | | 3830 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BGA | EP3C40 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1161216 | 535 | 2475 | 39600 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| S6BP901A00TV10000 | - | | 6015 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Vassoio | Obsoleto | S6BP901 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16E144I7N | 94.4720 | | 6175 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP Tampone esposto | EP3C16 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 144-EQFP (20x20) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 84 | 963 | 15408 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-TS203SABP-050 | - | | 1883 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | TigerSHARC® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 576-BBGA | Punto fisso/mobile | ADSP-TS203 | 576-BGA-ED (25x25) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Interfaccia host, porta di collegamento, multiprocessore | 2,50 V | 500 MHz | Esterno | 512kB | 1,05 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A12T-3CSG325E | 63.2800 | | 6280 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7A12 | Non verificato | 0,95 V ~ 1,05 V | 324-CSPBGA (15x15) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 150 | 1000 | 12800 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC16F18074-I/MP | 2.0500 | | 9152 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®16F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | 40-QFN (5x5) | - | 3 (168 ore) | 150-PIC16F18074-I/MP | 73 | 35 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PSMC, PWM, WDT | 7KB (7Kx8) | FLASH | 128×8 | 512×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 39x12b SAR; D/A 1x8b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| M030GGC1AE | 1.2425 | | 9031 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NuMicro™M030G | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VFQFN | 24-QFN (3x3) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 816-M030GGC1AE | 490 | 19 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 48 MHz | I²C, SMBus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, I²S, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | SAR A/D 11x12b; D/A 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB89635RPF-G-664-BND | - | | 8919 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8L MB89630R | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bit | 10 MHz | EBI/EMI, I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | Maschera ROM | - | 512×8 | 2,2 V ~ 6 V | A/D 8x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||||
 | SAK-XC888CM-6FFA 5 V CA | - | | 2053 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XC8xx | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | SAK-XC888 | PG-TQFP-64 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.900 | 48 | XC800 | 8 bit | 24 MHz | CANbus, SSI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 24KB (24Kx8) | FLASH | - | 1,75Kx8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| AU1500-500MBD | - | | 9641 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | - | 4 (72 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 84 |
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