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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tensione - Ingresso | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC24EP32GP202-I/SO | 1.9470 |  | 7851 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®24EP | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | PIC24EP32GP202 | 28-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | FOTO | 16 bit | 70 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (10,7Kx24) | FLASH | - | 2K×16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D6x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | STM32G484MEY3TR | 8.4704 | | 4663 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32G4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 81-UFBGA, WLCSP | 81-WLCSP (4,02x4,27) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32G484MEY3TR | 5.000 | 67 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bit | 170 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 128K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR A/D 42x12b; RE/A7x12b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB90347DASPFV-GS-615E1 | - | | 1605 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 6K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||||
| V62/12622-01YE | 47.1496 | | 2979 | 0.00000000 | Strumenti texani | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 296-V62/12622-01YE | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC000EI20 | 53.3300 | | 6 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | M680x0 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 68-LCC (conduttore J) | 68-PLCC (24.21x24.21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | EC000 | 20 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 5,0 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||
 | R7FA6M2AD2CLK#AC0 | 11.4500 | | 416 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M2 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 145-TFLGA | R7FA6M2 | 145-TFLGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 120 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 32K×8 | 384K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | SAR A/D 22x12b; RE/A2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC32CM5164LS60100-I/PF | - | | 6067 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | PIC32CM5164 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-PIC32CM5164LS60100-I/PF | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H3F35I3N | - | | 5289 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969202 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGXF1152NAC | - | | 2404 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 1152-FBGA (35x35) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PAL16RP6ACNL | 6.6800 | | 311 | 0.00000000 | Microdispositivi avanzati | - | Massa | Attivo | Montaggio superficiale | 20-LCC (cavo J) | 4,75 V ~ 5,25 V | 20-PLCC (9x9) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | AMICO | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7FA2E1A92DNH#AA0 | 2.8600 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-WFQFN Tampone esposto | R7FA2E1 | 32-HWQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M23 | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x12b | Esterno | |||||||||||||||||||||
 | TC375TP96F300WAAKXUMA1 | 143.3200 | | 4951 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AURIX™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | TC375TP96 | PG-LQFP-176-22 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | TriCore™ | Tri-Core a 32 bit | 300 MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI, QSPI, SENT | DMA, I²S, PWM, WDT | 6MB (6Mx8) | FLASH | - | 1,1M x 8 | 3,3 V, 5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | R5F10PMHCLFB#55 | - | | 8243 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10PMHCLFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 68 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 22x10b; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | R5F104JHGFA#50 | 2.2050 | | 6738 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 52-LQFP | R5F104 | 52-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F104JHGFA#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A/D12x8/10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
| R5F10PMHCKFB#55 | - | | 7789 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F14 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10PMHCKFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 68 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 22x10b; D/A 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | PAL16L8B-4MW/883B | 31.8000 | | 79 | 0.00000000 | Microdispositivi avanzati | - | Massa | Attivo | Montaggio superficiale | Confezione piatta da 20 CF | 4,5 V ~ 5,5 V | Non verificato | Confezione piatta da 20 CF | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 15 ns | AMICO | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68908GZ16VFJE | - | | 8117 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | HC08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | MC68908 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | CANbus, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| NUC976DK41Y | 9.4214 | | 8974 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | NUC970 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 128-LQFP | 128-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 816-NUC976DK41Y | 90 | 80 | ARM926EJ-S | 32 bit | 300 MHz | 16KB (16Kx8) | ROM | - | 56K×8 | 2,97 V ~ 3,63 V | A/D 4x12b SAR | Esterno | |||||||||||||||||||||||||
| R5F52108CGFN#V0 | - | | 3107 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R5F52108 | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 559-R5F52108CGFN#V0 | OBSOLETO | 1 | 64 | RX | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 8K×8 | 64K×8 | 1,62 V ~ 5,5 V | A/D6x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
| R5F111MFAFB#50 | 1.9350 | | 3066 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R5F111 | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F111MFAFB#50TR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 55 | RL78 | 16 bit | 24 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 8K×8 | 10K×8 | 1,6 V ~ 3,6 V | A/D 11x8/12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
| R5F51116AGNE#4A | 2.4369 | | 9500 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-WFQFN Tampone esposto | 48-HWQFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F51116AGNE#4ATR | 1 | 30 | RX | 32 bit | 32 MHz | I²C, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | S9S12XS128J1VAA | 8.4439 | | 3099 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16 bit | 40 MHz | CANbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Esterno | |||||||||||||||||||||
| LPC55S28JEV98E | 5.5244 | | 3328 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-LPC55S28JEV98E | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA644PV-10AQR | 6.7100 | | 2066 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | AVR®ATmega | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | ATMEGA644 | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 32 | AVR | 8 bit | 10 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 64KB (32Kx16) | FLASH | 2K×8 | 4K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| R5F100CEALA#U0 | - | | 4774 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 36-WFLGA | 36-WFLGA (4x4) | - | 2156-R5F100CEALA#U0 | 1 | 26 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 4K×8 | 4K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1549JBD100551 | - | | 5063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC15xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | LPC1549 | 100-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 4K×8 | 36K×8 | 2,4 V ~ 3,6 V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
| FB32K116BAT0VLFR | 15.7500 | | 3741 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-FB32K116BAT0VLFRTR | 2.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F21346FKFP#U0 | - | | 6981 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3x/34F | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | R5F21346 | 48-LQFP (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F21346FKFP#U0 | OBSOLETO | 1 | 43 | R8C | 16 bit | 20 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2,5Kx8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | R5F104PGAFB#50 | 2.2650 | | 8470 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F104 | 100-LFQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F104PGAFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 82 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D20x8/10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64MC510A-E/PF | - | | 1418 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | DSPIC33FJ64MC510 | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | dsPIC | 16 bit | 40 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 24x10/12b | Interno |
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