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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo | Serie di controllori | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPM2210GF256C3 | - |  | 6161 | 0.00000000 | Altera | MAX® II | Massa | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 204 | Nel sistema programmabile | 1700 | 7nn | 1,71 V ~ 1,89 V | 2210 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF4000EL/101S53DK | - | | 2592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Attivo | - | - | - | - | SAF4000 | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 630 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M3455AGCHFP#U0 | 3.8900 | | 52 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Massa | Attivo | M3455A | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML31F1MKHR | 5.9899 | | 1293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12MagniV | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.500 | 31 | S12Z | 16 bit | 32 MHz | CANbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 128×8 | 4K×8 | 3,5 V~40 V | A/D 9x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JA80386EXTC33 | 101.3300 | | 1 | 0.00000000 | Intel | i386 | Massa | Attivo | -40°C ~ 120°C (TC) | Montaggio superficiale | 144-TQFP | 144-TQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1 | Intel386 EX | 33 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | DRAM | NO | - | - | - | - | 5,0 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C68014A-100AXC | - | | 6518 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | EZ-USB FX2LP™ | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C | Microcontrollore USB | Montaggio superficiale | 100-LQFP | CY7C68014 | 3 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x20) | scaricamento | 1 | 40 | 8051 | Senza ROM | 16K×8 | I²C, USB, USART | CY7C680xx | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XS1-A16A-128-FB217-C8 | 29.2600 | | 7983 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | Vassoio | Acquisto per l'ultima volta | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 217-LFBGA | XS1-A16 | 217-FBGA (16x16) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 880-1076 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 90 | XCore | 32 bit e 16 core | 800MIPS | Configurabile | - | 128KB (32Kx32) | SRAM | - | - | 0,90 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP305-E/M7 | 5.2800 | | 183 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 48-VFQFN Tampone esposto | DSPIC33CK512MP305 | 48-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-DSPIC33CK512MP305-E/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | dsPIC | 16 bit | 100 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore, POR, PWM, QEI, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 64K×8 | 3 V ~ 3,6 V | SAR A/D 19x12b; D/A 6x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33CDVC128MP506T-E/M9 | - | | 6818 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | 150-DSPIC33CDVC128MP506T-E/M9TR | 3.300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15324T-I/7NVAO | - | | 5800 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 16-VQFN Tampone esposto | PIC16F15324 | 16-VQFN (4x4) | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-PIC16F15324T-I/7NVAO | 0000.00.0000 | 3.300 | 12 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 7KB (4K x 14) | FLASH | - | 512×8 | 2,3 V ~ 5,5 V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADSP-2105BP-55-G | 38.0800 | | 1 | 0.00000000 | Rochester Elettronica, LLC | * | Massa | Attivo | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7F0E01182DNG#AA0 | 8.6600 | | 521 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RE01 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | R7F0E01182 | 56-HVQFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A REN | 8542.31.0001 | 260 | 33 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 64 MHz | I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 128K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 8x14b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-A10A-128-FB217-I8 | 25.5983 | | 9223 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | Vassoio | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 217-LFBGA | XS1-A10 | 217-FBGA (16x16) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 90 | XCore | 32 bit 10 core | 800MIPS | Configurabile | - | 128KB (32Kx32) | SRAM | - | - | 0,90 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8360VVAJDGA | 153.6300 | | 53 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MPC83xx | Massa | Attivo | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 740-LBGA | 740-TBGA (37,5x37,5) | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Potenza PC e300 | 533 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; MotoreQUICC | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KA8CPJ | - | | 8626 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 20 DIP (0,300", 7,62 mm) | 20-PDIP | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8 bit | 20 MHz | I²C | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 254×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC705C8AB | - | | 9339 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | HC05 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Foro passante | 42-SDIP (0,600", 15,24 mm) | MC68HC705 | 42-PDIP | scaricamento | RoHS non conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | HC05 | 8 bit | 2,1 MHz | SCI, SPI | POR, WDT | 8KB (8Kx8) | OTP | - | 304×8 | 3 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F104EHANA#U0 | - | | 5897 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G14 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-WFQFN Tampone esposto | 40-HWQFN (6x6) | - | 2156-R5F104EHANA#U0 | 1 | 31 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192KB (192Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D9x8/10b; D/A 2x8b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F04Q40T-I/ST | - | | 7349 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®18F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 14-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | PIC18F04Q40 | 14-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-PIC18F04Q40T-I/STTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 12 | FOTO | 8 bit | 64 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | 512×8 | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 1x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32CZ8110CA90208-I/8MX-SL3 | 25.7800 | | 2527 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC32CZ8110CA90208-I/8MX-SL3 | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F5630BDDFP#10 | 11.9784 | | 8533 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F5630 | 100-LFQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F5630BDDFP#10 | 720 | 78 | RX | Single-core a 32 bit | 100 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | 32K×8 | 96K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56216BNBG#U0 | - | | 2459 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | R5F56216 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 559-R5F56216BNBG#U0TR | OBSOLETO | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F2M120ANSP#30 | - | | 7597 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/Mx/12A | Vassoio | Attivo | -20°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-LSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | 20-LSSOP | scaricamento | 559-R5F2M120ANSP#30 | 25 | 17 | R8C | 16 bit | 20 MHz | UART/USART | POR, PWM, rilevamento tensione, WDT | 2KB (2Kx8) | FLASH | 2K×8 | 256×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OR3T806BA352I-DB | 135.2600 | | 129 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ORCA™3C | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 352-BBGA | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 352-PBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | RAGGIUNGERE Interessato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8257MLHR | 11.1737 | | 5446 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MC56F82 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1.500 | 54 | 56800E | 16 bit | 60 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (32Kx16) | FLASH | - | 4K×16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 16x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS80C286-16 | 63.7500 | | 420 | 0.00000000 | Intersil | - | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 68-LCC (conduttore J) | 68-PLC (24,23x24,23) | scaricamento | RoHS non conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 126 | 80C286 | 16 MHz | 1 nucleo, 16 bit | Motore matematico; 80C287 | - | NO | - | - | - | - | 5,0 V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4125AZS-M445 | 4.4944 | | 9247 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 CY8C41xx-M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 1.600 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 24 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, CapSense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9RS08KA2CPC | - | | 5071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RS08 | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | MC9RS08 | 8-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 4 | RS08 | 8 bit | 10 MHz | - | LVD, POR, WDT | 2KB (2Kx8) | FLASH | - | 63×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F6417MAPFD#2A | - | | 4105 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/117A | Massa | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | R5F6417 | 144-LFQFP (20x20) | - | 559-R5F6417MAPFD#2A | 1 | 124 | R32C/100 | 16/32 bit | 64 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | 8K×8 | 96K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 34x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HD6413388F10V | 36.4700 | | 47 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Massa | Attivo | HD6413388 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD70F3532F1A9-KN7-G | - | | 9170 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Vassoio | Obsoleto | UPD70F3532 | - | 559-UPD70F3532F1A9-KN7-G | OBSOLETO | 1 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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