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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici | Serie di controllori | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TMS320F28334ZAYA | 21.3631 |  | 4052 | 0.00000000 | Strumenti texani | C2000™ C28x Delfino™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 179-LFBGA | TMS320 | 179-NFBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 296-TMS320F28334ZAYA | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 88 | C28x | Single-core a 32 bit | 150 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (128Kx16) | FLASH | - | 34K×16 | 1.805 V ~ 1.995 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ32MC102-E/TL | - | | 7031 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Piazzola esposta 36-VFTLA | DSPIC33FJ32MC102 | 36-VTLA (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 21 | dsPIC | 16 bit | 16 MIP | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT | 32KB (11Kx24) | FLASH | - | 1K x 16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | RH80535NC021512 | 106.6600 | | 6420 | 0.00000000 | Intel | 340 | Massa | Attivo | 100°C (TJ) | Foro passante | 478-BFCPGA | 478-FCPGA (35x35) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | Processore Intel® Celeron® D340 | 1,5GHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | - | - | - | - | - | 1.356 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY96F386RSCPMC-GS113UJE2 | - | | 3183 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX CY96380 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 120-LQFP | CY96F386 | 120-LQFP (16x16) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 94 | F²MC-16FX | 16 bit | 56 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288KB (288KBx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1012ASE7HKA | 40.2000 | | 276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ® Layerscape | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 211-VFLGA | LS1012 | 211-FCLGA (9,6x9,6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53 | 800 MHz | 1 nucleo, 64 bit | - | DDR3L | - | - | GbE (2) | SATA 6Gbps (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY | - | Avvio sicuro, TrustZone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10EBEGNA#40 | 1.3200 | | 2516 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-WFQFN Tampone esposto | R5F10 | 32-HWQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10EBEGNA#40TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 20 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 4K×8 | 4K×8 | 1,6 V ~ 3,6 V | A/D 18x8/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6D4AVT08AC-NXP | 66.4500 | | 59 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Attivo | MCIMX6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XL232-512-FB374-I40 | 31.4001 | | 5991 | 0.00000000 | XMOS | XL | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 374-LFBGA | XL232 | 374-FBGA (18x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | 176 | XCore | 32 bit e 24 core | 4000MIPS | - | - | - | Senza ROM | - | 512K×8 | 0,95 V ~ 3,6 V | - | Esterno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST280EY3F55I3XG | 70.0000 | | 9401 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1ST280EY3F55I3XG | 1 | 296 | 350000 | 2800000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32CM1216MC00032-I/RTB | 3.3300 | | 4641 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®32CM | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 32-VFQFN Tampone esposto | PIC32CM1216MC00032 | 32-VQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC32CM1216MC00032-I/RTB | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, IrDA, LINbus, RS-485, SERCOM, SMBus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 14x12b, 1x16b Sigma-Delta; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| DF61725SJ80AFPVAL2 | - | | 1492 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | DF61725 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-DF61725SJ80AFPVAL2 | OBSOLETO | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10BAGLSP#U5 | 4.0700 | | 330 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automobilistico, AEC-Q100, RL78/F13 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) | R5F10 | 30-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10BAGLSP#U5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 23 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 8K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 14x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
| R7F7016023AFD-C#KA3 | - | | 3389 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | R7F7016023 | 144-LFQFP (20x20) | - | REACH Inalterato | 559-R7F7016023AFD-C#KA3TR | 800 | 120 | RH850G3KH | 32 bit | 80 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 768KB (768KBx8) | FLASH | 64K×8 | 96K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 24x10/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F562T7EDFP#13 | 7.6043 | | 3626 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX62T | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F562 | 100-LFQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F562T7EDFP#13 | 720 | 55 | RX | Single-core a 32 bit | 100 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 8K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b, 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| UPD703380GJA-213-GAE-AX | - | | 8511 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Massa | Obsoleto | UPD703380 | scaricamento | REACH Inalterato | 559-UPD703380GJA-213-GAE-AX | OBSOLETO | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH256MP505-E/M4 | 6.5700 | | 2628 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | Settore automobilistico, AEC-Q100, dsPIC™ 33CH, Sicurezza funzionale (FuSa) | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-UFQFN Tampone esposto | DSPIC33CH256MP505 | 48-UQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSPIC33CH256MP505-E/M4 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 39 | dsPIC | Dual Core a 16 bit | 180 MHz, 200 MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 328kB (328kx8) | FLASH, CARROZZINA | - | 48K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 31x12b; D/A 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | R7FA6T2BD3CFM#AA0 | 8.8000 | | 5397 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6T2 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bit | 240 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 16K×8 | 64K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | SAR A/D 18x12b; D/A 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32CM1216MC00032-I/PT | 3.3600 | | 477 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®32CM | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-TQFP | PIC32CM1216MC00032 | 32-TQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-PIC32CM1216MC00032-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 48 MHz | I²C, IrDA, LINbus, RS-485, SERCOM, SMBus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 14x12b, 1x16b Sigma-Delta; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | R7F7010183AFP-C#KA4 | - | | 8394 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | R7F7010183 | 80-LFQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R7F7010183AFP-C#KA4TR | 600 | 65 | RH850G3K | Single-core a 32 bit | 80 MHz | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 32K×8 | 64K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 14x10b, 11x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F84550VLF | - | | 9828 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MC56F84550VLF | 1 | 34 | 56800EX | 32 bit | 80 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 32K×8 | 16K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 20x12b, 8x16b SAR; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM7256EGC192-20 | 526.6700 | | 29 | 0.00000000 | Altera | MAX®7000 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | EPM7256 | Non verificato | 208-RQFP (28x28) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 2832-EPM7256EGC192-20 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 20 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010303AFE-C#KA4 | - | | 5411 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | R7F7010303 | - | REACH Inalterato | 559-R7F7010303AFE-C#KA4TR | 800 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYT2BL4BAAQ0AZEGS | 14.2625 | | 2804 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Traveo™T2G | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 1.190 | 63 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | Dual Core a 32 bit | 100 MHz, 160 MHz | CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino brown-out, crittografia: AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063 MB (4.063 MB x 8) | FLASH | 128K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 52x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7741HV/N135ZK | 6.9400 | | 2 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-SAF7741HV/N135ZK | 44 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F52105BGFP#30 | - | | 6688 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F52105 | 100-LFQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 559-R5F52105BGFP#30 | 1 | 84 | RX | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 20K×8 | 1,62 V ~ 5,5 V | A/D6x12b; D/A 2x10b | Interno | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4124PVE-S422 | 3.7114 | | 7570 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S Plus | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-SSOP (0,209", larghezza 5,30 mm) | 28-SSOP | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bit | 24 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | A/D 16x10/12x12b SAR; D/A 2x7b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY88121CPMC1-GSE2 | - | | 4350 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Automobilistico | Montaggio superficiale | 64-LQFP | Non verificato | 3 V ~ 5,5 V | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Esterno | Memoria del programma esterno | 8K×8 | Ospite parallelo, SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPPAC30-01PI | 9.3400 | | 4 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | ispPAC30 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 28 DIP (0,300", 7,62 mm) | Non verificato | 28-PDIP | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Nel sistema programmabile | 4,75 V ~ 5,25 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1LGG1657R | - | | 4091 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | RTG4™ | Massa | Attivo | -55°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1657-BCLGA | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 1657-CLGA (42,5x42,5) | - | REACH Inalterato | 150-RT4G150-1LGG1657R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9BF328SPMC-GK7E1 | 16.8000 | | 5949 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9B320TA | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 600 | 122 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bit | 60 MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625 MB (1.0625 MB x 8) | FLASH | - | 160K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b; D/A 2x10b | Interno |
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