SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Frequenza dell'orologio Tipo di memoria Dimensioni della memoria Orario di accesso Formato memoria Organizzazione della memoria Interfaccia di memoria Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina SIC programmabile
GS8342D36BGD-300I GSI Technology Inc. GS8342D36BGD-300I 45.6607
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ECAD 9709 0.00000000 GSI Technology Inc. - Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 165-LBGA GS8342D SRAM - Quad Port, sincronizzato 1,7 V ~ 1,9 V 165-FPBGA (15x13) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 2364-GS8342D36BGD-300I 3A991B2B 8542.32.0041 15 300 MHz Volatile 36Mbit SRAM 1Mx36 Parallelo -
SM662PXA-BDAT Silicon Motion, Inc. SM662PXA-BDAT 14.6300
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ECAD 2344 0.00000000 Silicon Motion, Inc. - Massa Attivo - Conformità ROHS3 1984-SM662PXA-BDAT 1
FM24CL04B-G Cypress Semiconductor Corp FM24CL04B-G 1.3100
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ECAD 4 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp F-RAM™ Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) FM24CL04 FRAM (RAM ferroelettrica) 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 1 1 megahertz Non volatile 4Kbit 550 n FRAM 512×8 I²C - Non verificato
PAL16R6AJ/883 National Semiconductor PAL16R6AJ/883 8.6600
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ECAD 196 0.00000000 Semiconduttore nazionale * Massa Attivo - Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito 3A001A2C 8542.39.0001 1
AT24C1024W-10SU-2.7 Microchip Technology AT24C1024W-10SU-2.7 -
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ECAD 2868 0.00000000 Tecnologia del microchip - Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) AT24C1024 EEPROM 2,7 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato AT24C1024W10SU2.7 EAR99 8542.32.0051 94 1 megahertz Non volatile 1Mbit 550 n EEPROM 128K×8 I²C 10 ms
W25Q128FVSIF Winbond Electronics W25Q128FVSIF -
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ECAD 8578 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Tubo Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) W25Q128 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 16Mx8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
S29CL016J0MFAI030 Cypress Semiconductor Corp S29CL016J0MFAI030 3.0000
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ECAD 1 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp CL-J Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 80-LBGA S29CL016 FLASH-NOR 1,65 V ~ 3,6 V 80-FBGA (13x11) scaricamento Conformità ROHS3 2832-S29CL016J0MFAI030 3A991B1B1 8542.32.0071 167 56 MHz Non volatile 16Mbit 54 ns FLASH 512K x 32 Parallelo 60ns
NDS76PBA-16AT Insignis Technology Corporation NDS76PBA-16AT 2.5039
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ECAD 5919 0.00000000 Insignis Technology Corporation * Vassoio Attivo - Conformità ROHS3 3 (168 ore) 1982-NDS76PBA-16AT 348
24AA04SC-I/WF16K Microchip Technology 24AA04SC-I/WF16K -
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ECAD 1309 0.00000000 Tecnologia del microchip - Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Morire 24AA04 EEPROM 1,7 V ~ 5,5 V Morire scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 5.000 400 chilocicli Non volatile 4Kbit 900 n EEPROM 256×8×2 I²C 5 ms
MT53D512M16D1DS-046 IT:D TR Micron Technology Inc. MT53D512M16D1DS-046 IT:D TR 8.5200
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ECAD 4756 0.00000000 Micron Technology Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 95°C Montaggio superficiale 200-WFBGA SDRAM-Mobile LPDDR4 1,06 V ~ 1,17 V 200-WFBGA (10x14,5) scaricamento 557-MT53D512M16D1DS-046IT:DTR 2.000 2.133GHz Volatile 8Gbit DRAM 512Mx16 Parallelo -
FM27C010V120 Fairchild Semiconductor FM27C010V120 1.0800
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ECAD 1 0.00000000 Semiconduttore Fairchild - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 32-LCC (cavo J) FM27C010 EPROM-OTP 4,5 V ~ 5,5 V 32-PLC (14x11,46) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.32.0071 1 Non volatile 1Mbit 120 n EPROM 128K×8 Parallelo -
N25W128A11EF740F TR Micron Technology Inc. N25W128A11EF740F TR -
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ECAD 4635 0.00000000 Micron Technology Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -25°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Tampone esposto 8-VDFN N25W128 FLASH-NOR 1,7 V~2 V 8-VDFPN (6x5) (MLP8) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 108 MHz Non volatile 128Mbit FLASH 32M x 4 SPI -
FM24C32ULZM8 Fairchild Semiconductor FM24C32ULZM8 0,4900
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ECAD 8271 0.00000000 Semiconduttore Fairchild - Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) FM24C32 EEPROM 2,7 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.32.0051 1 100 chilocicli Non volatile 32Kbit 3,5 µs EEPROM 4K×8 I²C 15 ms
M25P32-VMP6G Micron Technology Inc. M25P32-VMP6G -
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ECAD 1631 0.00000000 Micron Technology Inc. - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Tampone esposto 8-VDFN M25P32 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-VFQFPN (6x5) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 2.940 75 MHz Non volatile 32Mbit FLASH 4M x 8 SPI 15 ms, 5 ms
UCS-ML-1X644RV-A-C ProLabs UCS-ML-1X644RV-AC 712.5000
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ECAD 1 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-UCS-ML-1X644RV-AC EAR99 8473.30.5100 1
MT29F256G08CMCABJ2-10RZ:A TR Micron Technology Inc. MT29F256G08CMCABJ2-10RZ:A TR -
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ECAD 6778 0.00000000 Micron Technology Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale - MT29F256G08 FLASH NAND (MLC) 2,7 V ~ 3,6 V 132-TBGA (12x18) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) 3A991B1A 8542.32.0071 1.000 100 MHz Non volatile 256Gbit FLASH 32G x 8 Parallelo -
S25FL256LAGNFB010 Infineon Technologies S25FL256LAGNFB010 8.0600
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ECAD 2932 0.00000000 Tecnologie Infineon Automobilistico, AEC-Q100, FL-L Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 8-WDFN Tampone esposto S25FL256 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 8-WSON (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 3.380 133 MHz Non volatile 256Mbit FLASH 32Mx8 SPI - Quad I/O, QPI -
W25Q02JVTBIM Winbond Electronics W25Q02JVTBIM 24.5600
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ECAD 54 0.00000000 Elettronica Winbond SpiFlash® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 24-TBGA W25Q02 FLASH 3 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 256-W25Q02JVTBIM 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz Non volatile 2Gbit 7,5 ns FLASH 256Mx8 SPI: quattro I/O, QPI, DTR 3,5 ms
CY62147GN18-55BVXI Infineon Technologies CY62147GN18-55BVXI 4.8125
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ECAD 8099 0.00000000 Tecnologie Infineon MoBL® Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 48-VFBGA CY62147 SRAM-Asincrono 1,65 V ~ 2,2 V 48-VFBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 4.800 Volatile 4Mbit 55 ns SRAM 256K×16 Parallelo 55ns
7164S55DB Renesas Electronics America Inc 7164S55DB 30.5777
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ECAD 8729 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - Tubo Acquisto per l'ultima volta -55°C ~ 125°C (TA) Foro passante 28 CDIP (0,600", 15,24 mm) 7164S SRAM-Asincrono 4,5 V ~ 5,5 V 28-CDIP scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato 3A001A2C 8542.32.0041 13 Volatile 64Kbit 55 ns SRAM 8K×8 Parallelo 55ns
CY7C1460KV33-167AXI Infineon Technologies CY7C1460KV33-167AXI 65.9400
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ECAD 9076 0.00000000 Tecnologie Infineon NoBL™ Vassoio Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 100-LQFP CY7C1460 SRAM: sincronismo, SDR 3,135 V ~ 3,6 V 100-TQFP (14x20) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0041 144 167 MHz Volatile 36Mbit 3,4 ns SRAM 1Mx36 Parallelo -
AT25320AN-10SQ-2.7 Atmel AT25320AN-10SQ-2.7 -
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ECAD 1587 0.00000000 Atmel - Massa Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) AT25320 EEPROM 2,7 V ~ 5,5 V 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 1 5 MHz Non volatile 32Kbit 40 ns EEPROM 4K×8 SPI 5 ms
CY7C1380B-167AI Cypress Semiconductor Corp CY7C1380B-167AI 29.1300
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ECAD 937 0.00000000 Cypress Semiconductor Corp - Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 100-LQFP CY7C1380 SRAM: sincronismo, SDR 3,135 V ~ 3,6 V 100-TQFP (14x20) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) RAGGIUNGERE Interessato 3A991B2A 8542.32.0041 1 167 MHz Volatile 18Mbit 3,4 ns SRAM 512K x 36 Parallelo -
MT41K256M8DA-15E:M Micron Technology Inc. MT41K256M8DA-15E:M -
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ECAD 1744 0.00000000 Micron Technology Inc. - Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-TFBGA MT41K256M8 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-FBGA (8x10,5) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.32.0036 1.000 667 MHz Volatile 2Gbit 13,5 ns DRAM 256Mx8 Parallelo -
03X6657-C ProLabs 03X6657-C 24.5000
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ECAD 3318 0.00000000 ProLab * Confezione al dettaglio Attivo - Conforme alla direttiva RoHS 4932-03X6657-C EAR99 8473.30.5100 1
IS43TR85120AL-107MBL-TR ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS43TR85120AL-107MBL-TR -
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ECAD 6772 0.00000000 ISSI, soluzione integrata di silicio Inc Automobilistico, AEC-Q100 Nastro e bobina (TR) Obsoleto 0°C ~ 95°C (TC) Montaggio superficiale 78-TFBGA IS43TR85120 SDRAM-DDR3L 1,283 V ~ 1,45 V 78-TWBGA (9x10,5) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 706-IS43TR85120AL-107MBL-TR EAR99 8542.32.0036 1.500 933 MHz Volatile 4Gbit 20 ns DRAM 512Mx8 Parallelo 15ns
IS29GL256S-10DHV02 Infineon Technologies IS29GL256S-10DHV02 -
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ECAD 2295 0.00000000 Tecnologie Infineon GL-S Vassoio Interrotto alla SIC -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 64-LBGA IS29GL256 FLASH-NOR 2,7 V ~ 3,6 V 64-FBGA (9x9) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991B1A 8542.32.0071 1 Non volatile 256Mbit 100 n FLASH 32Mx8 Parallelo 60ns
25LC010AT-E/MS Microchip Technology 25LC010AT-E/MS 0,5800
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ECAD 5959 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) 25LC010 EEPROM 2,5 V ~ 5,5 V 8-MSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.32.0051 2.500 10 MHz Non volatile 1Kbit EEPROM 128×8 SPI 5 ms Verificato
MTFC32GAZAQHD-WT Micron Technology Inc. MTFC32GAZAQHD-WT 18.0200
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ECAD 1781 0.00000000 Micron Technology Inc. e•MMC™ Vassoio Attivo -25°C ~ 85°C (TC) Montaggio superficiale 153-VFBGA MTFC32G FLASH-NAND 2,7 V ~ 3,6 V 153-VFBGA (11,5x13) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 557-MTFC32GAZAQHD-WT 3A991B1A 8542.32.0071 1.520 200 MHz Non volatile 256Gbit FLASH 32G x 8 MMC -
S27KS0643GABHB020 Infineon Technologies S27KS0643GABHB020 5.9355
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ECAD 3118 0.00000000 Tecnologie Infineon HyperRAM™KS Vassoio Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 24-VBGA S27KS0643 PSRAM (Pseudo SRAM) 1,7 V~2 V 24-FBGA (6x8) scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 3A991B2A 8542.32.0002 338 200 MHz Volatile 64Mbit 35 ns PSRAM 8Mx8 SPI - I/O ottale 35ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock