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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GS8342D36BGD-300I | 45.6607 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 165-LBGA | GS8342D | SRAM - Quad Port, sincronizzato | 1,7 V ~ 1,9 V | 165-FPBGA (15x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2364-GS8342D36BGD-300I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 300 MHz | Volatile | 36Mbit | SRAM | 1Mx36 | Parallelo | - | |||
![]() | SM662PXA-BDAT | 14.6300 | ![]() | 2344 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1984-SM662PXA-BDAT | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | FM24CL04B-G | 1.3100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | F-RAM™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | FM24CL04 | FRAM (RAM ferroelettrica) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 | 1 megahertz | Non volatile | 4Kbit | 550 n | FRAM | 512×8 | I²C | - | Non verificato | ||||||
![]() | PAL16R6AJ/883 | 8.6600 | ![]() | 196 | 0.00000000 | Semiconduttore nazionale | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | AT24C1024W-10SU-2.7 | - | ![]() | 2868 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | AT24C1024 | EEPROM | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | AT24C1024W10SU2.7 | EAR99 | 8542.32.0051 | 94 | 1 megahertz | Non volatile | 1Mbit | 550 n | EEPROM | 128K×8 | I²C | 10 ms | ||
![]() | W25Q128FVSIF | - | ![]() | 8578 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | S29CL016J0MFAI030 | 3.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | CL-J | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LBGA | S29CL016 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 3,6 V | 80-FBGA (13x11) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2832-S29CL016J0MFAI030 | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 167 | 56 MHz | Non volatile | 16Mbit | 54 ns | FLASH | 512K x 32 | Parallelo | 60ns | ||||
![]() | NDS76PBA-16AT | 2.5039 | ![]() | 5919 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 1982-NDS76PBA-16AT | 348 | ||||||||||||||||||||
![]() | 24AA04SC-I/WF16K | - | ![]() | 1309 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Morire | 24AA04 | EEPROM | 1,7 V ~ 5,5 V | Morire | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 5.000 | 400 chilocicli | Non volatile | 4Kbit | 900 n | EEPROM | 256×8×2 | I²C | 5 ms | |||
![]() | MT53D512M16D1DS-046 IT:D TR | 8.5200 | ![]() | 4756 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 95°C | Montaggio superficiale | 200-WFBGA | SDRAM-Mobile LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V | 200-WFBGA (10x14,5) | scaricamento | 557-MT53D512M16D1DS-046IT:DTR | 2.000 | 2.133GHz | Volatile | 8Gbit | DRAM | 512Mx16 | Parallelo | - | |||||||||
![]() | FM27C010V120 | 1.0800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttore Fairchild | - | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LCC (cavo J) | FM27C010 | EPROM-OTP | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-PLC (14x11,46) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 1Mbit | 120 n | EPROM | 128K×8 | Parallelo | - | ||||
![]() | N25W128A11EF740F TR | - | ![]() | 4635 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -25°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 8-VDFN | N25W128 | FLASH-NOR | 1,7 V~2 V | 8-VDFPN (6x5) (MLP8) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 108 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 32M x 4 | SPI | - | |||||
![]() | FM24C32ULZM8 | 0,4900 | ![]() | 8271 | 0.00000000 | Semiconduttore Fairchild | - | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | FM24C32 | EEPROM | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 chilocicli | Non volatile | 32Kbit | 3,5 µs | EEPROM | 4K×8 | I²C | 15 ms | |||
![]() | M25P32-VMP6G | - | ![]() | 1631 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 8-VDFN | M25P32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-VFQFPN (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.940 | 75 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||
![]() | UCS-ML-1X644RV-AC | 712.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ProLab | * | Confezione al dettaglio | Attivo | - | Conforme alla direttiva RoHS | 4932-UCS-ML-1X644RV-AC | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT29F256G08CMCABJ2-10RZ:A TR | - | ![]() | 6778 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | - | MT29F256G08 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 132-TBGA (12x18) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 100 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | Parallelo | - | |||||
![]() | S25FL256LAGNFB010 | 8.0600 | ![]() | 2932 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automobilistico, AEC-Q100, FL-L | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | S25FL256 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3.380 | 133 MHz | Non volatile | 256Mbit | FLASH | 32Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
![]() | W25Q02JVTBIM | 24.5600 | ![]() | 54 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25Q02 | FLASH | 3 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q02JVTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 2Gbit | 7,5 ns | FLASH | 256Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 3,5 ms | ||
![]() | CY62147GN18-55BVXI | 4.8125 | ![]() | 8099 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | MoBL® | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFBGA | CY62147 | SRAM-Asincrono | 1,65 V ~ 2,2 V | 48-VFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 4.800 | Volatile | 4Mbit | 55 ns | SRAM | 256K×16 | Parallelo | 55ns | ||||
| 7164S55DB | 30.5777 | ![]() | 8729 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Acquisto per l'ultima volta | -55°C ~ 125°C (TA) | Foro passante | 28 CDIP (0,600", 15,24 mm) | 7164S | SRAM-Asincrono | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-CDIP | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 13 | Volatile | 64Kbit | 55 ns | SRAM | 8K×8 | Parallelo | 55ns | |||||
![]() | CY7C1460KV33-167AXI | 65.9400 | ![]() | 9076 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | NoBL™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | CY7C1460 | SRAM: sincronismo, SDR | 3,135 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 167 MHz | Volatile | 36Mbit | 3,4 ns | SRAM | 1Mx36 | Parallelo | - | |||
![]() | AT25320AN-10SQ-2.7 | - | ![]() | 1587 | 0.00000000 | Atmel | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | AT25320 | EEPROM | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 5 MHz | Non volatile | 32Kbit | 40 ns | EEPROM | 4K×8 | SPI | 5 ms | |||
![]() | CY7C1380B-167AI | 29.1300 | ![]() | 937 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | CY7C1380 | SRAM: sincronismo, SDR | 3,135 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | RAGGIUNGERE Interessato | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 167 MHz | Volatile | 18Mbit | 3,4 ns | SRAM | 512K x 36 | Parallelo | - | |||
![]() | MT41K256M8DA-15E:M | - | ![]() | 1744 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | MT41K256M8 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-FBGA (8x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 667 MHz | Volatile | 2Gbit | 13,5 ns | DRAM | 256Mx8 | Parallelo | - | ||||
![]() | 03X6657-C | 24.5000 | ![]() | 3318 | 0.00000000 | ProLab | * | Confezione al dettaglio | Attivo | - | Conforme alla direttiva RoHS | 4932-03X6657-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | IS43TR85120AL-107MBL-TR | - | ![]() | 6772 | 0.00000000 | ISSI, soluzione integrata di silicio Inc | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-TFBGA | IS43TR85120 | SDRAM-DDR3L | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-TWBGA (9x10,5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 706-IS43TR85120AL-107MBL-TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 933 MHz | Volatile | 4Gbit | 20 ns | DRAM | 512Mx8 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | IS29GL256S-10DHV02 | - | ![]() | 2295 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | GL-S | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LBGA | IS29GL256 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-FBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 256Mbit | 100 n | FLASH | 32Mx8 | Parallelo | 60ns | ||||
![]() | 25LC010AT-E/MS | 0,5800 | ![]() | 5959 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) | 25LC010 | EEPROM | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-MSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 10 MHz | Non volatile | 1Kbit | EEPROM | 128×8 | SPI | 5 ms | Verificato | |||
![]() | MTFC32GAZAQHD-WT | 18.0200 | ![]() | 1781 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | e•MMC™ | Vassoio | Attivo | -25°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | MTFC32G | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-VFBGA (11,5x13) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 557-MTFC32GAZAQHD-WT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | MMC | - | |||
| S27KS0643GABHB020 | 5.9355 | ![]() | 3118 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HyperRAM™KS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VBGA | S27KS0643 | PSRAM (Pseudo SRAM) | 1,7 V~2 V | 24-FBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 3A991B2A | 8542.32.0002 | 338 | 200 MHz | Volatile | 64Mbit | 35 ns | PSRAM | 8Mx8 | SPI - I/O ottale | 35ns |

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