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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | BC41B143A06-ANN-E4C | - |  | 1601 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 96-LFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | - | 2,2 V ~ 4,2 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v2.0+EDR | 3Mbps | ROM da 4 MB, RAM da 48 kB | - | 6dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | |||||||
| EFR32MG13P732F512IM32-CR | - |  | 3308 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG13P732 | 2,4GHz | -103,3 dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, IrDA, SPI, UART, USART | 19dBm | Bluetooth | 2GFSK, 4GFSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GMSK, OOK, OQPSK | 9,5 mA ~ 10,2 mA | 8,5mA | 31 | Non verificato | ||||||
|  | IS2008S-203 | - |  | 3680 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Massa | Obsoleto | -20°C~70°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -70dBm | 1,22 V ~ 1,34 V | 48-QFN (6x6) | - | REACH Inalterato | 150-IS2008S-203 | OBSOLETO | 1 | Bluetooth v4.1 + EDR | 3Mbps | 148kB di RAM, 606kB di ROM | I²S, UART | 4dBm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | - | - | 6 | Non verificato | ||||||
|  | EZR32WG230F128R55G-C0R | 6.5584 |  | 4961 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -116dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 336-EZR32WG230F128R55G-C0RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadio | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 13dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | - | 41 | Non verificato | ||||
|  | EZR32HG320F32R63G-C0 | 5.9850 |  | 7684 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 25 | |||||
|  | ATA8520E-GHQW | - |  | 6943 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATA8520 | 868 MHz | -121,5 dBm | 1,9 V ~ 3,6 V | 32-VQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | - | 600bps | - | SPI | 14,5 dBm | - | GFSK | 10,4mA | 32,7 mA | Non verificato | ||||
|  | CC3120RNMARGKT | 7.9400 |  | 250 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3120 | 2,4GHz | -96dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 802.11b/g/n | 54Mbps | - | SPI, UART | 18dBm | Wifi | DSSS, OFDM | 59mA | 229mA | Non verificato | ||||
|  | EFR32BG13P732F512GM48-BR | - |  | 8701 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG13P732 | 2,4GHz | -102dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, UART, USART | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 8,4 mA~11 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 31 | Non verificato | |||||
|  | NCK2982RHN/10100Y | 3.9881 |  | 7236 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-NCK2982RHN/10100YTR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||
|  | QN9020/EY | 2.9992 |  | 3549 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | QN9020 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -95dBm | 2,4 V ~ 3,6 V | 48-HVQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3.000 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | 128kB Flash | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 9,25 mA~13,6 mA | 4,3 mA ~ 17,6 mA | 31 | Non verificato | |||||
|  | CYW20730A2KFBG | 2.5375 |  | 6990 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 64-VFBGA | TxRx + MCU | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | Non verificato | 1,2 V | 64-FBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 26,6 mA | 19 mA~24 mA | 4 | |||
|  | CYRF69313-40LFXC | - |  | 5539 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PRoC® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -90dBm | 4 V ~ 5,25 V | 40-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A991G | 8542.39.0001 | 490 | - | 1,5Mbps | Flash da 8kB, SRAM da 256B | SPI, USB | 0dBm | ISM generale > 1GHz | DSSS, GFSK | 20,2 mA~23,4 mA | 22,4 mA~27,7 mA | 14 | Non verificato | ||||||
|  | DA14695-00000HQ2 | 7.5700 |  | 4 | 0.00000000 | Renesas Design Germany GmbH | SmartBond™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 86-VFBGA | TxRx + MCU | DA14695 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,4 V ~ 4,75 V | 86-VFBGA (6x6) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | Bluetooth v5.2 | - | - | GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 6dBm | Bluetooth | - | - | - | 20 | ||||
|  | TEF8102EN/N1E | 31.9125 |  | 4166 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 135°C (TJ) | Montaggio superficiale | 155-WFBGA | TxRx + MCU | TEF8102 | 76GHz~81GHz | - | 1,045 V ~ 1,21 V, 1,71 V ~ 1,98 V, 2,97 V ~ 3,63 V | 155-WFBGA (7,5x7,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 260 | - | 40Mbps | - | SPI | 12dBm | - | - | - | - | Non verificato | ||||||
|  | EFR32BG21B010F1024IM32-BR | 7.4200 |  | 4 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG21B010 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -104,9 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 32-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.1 | 2Mbps | 1 MB di memoria flash, 96 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 10dBm | Bluetooth | GFSK | 8,8 mA~9,8 mA | 9,3 mA~185 mA | 20 | Non verificato | ||||
|  | SI4420-D1-FT | 9.9800 |  | 1 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Tubo | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Solo TxRx | SI4420 | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | -109dBm | 2,2 V ~ 5,4 V | 16-TSSOP | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A991B | 8542.39.0001 | 96 | - | 256kbps | - | SPI | 8dBm | ISM generale<1GHz | FSK | 11 mA~13 mA | 13 mA~24 mA | Non verificato | |||||
|  | EZR32WG230F256R63G-B0 | - |  | 7209 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-3233 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | Non verificato | ||||
|  | EZR32HG220F64R69G-C0 | 6.3450 |  | 3103 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 336-6155 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 22 mA~93 mA | 27 | |||
|  | EFR32MG1P233F256IM48-C0 | 9.5850 |  | 4493 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1P233 | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, O-QPSK, GFSK | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 28 | |||||||
|  | EZR32LG330F128R63G-C0 | 7.3479 |  | 8736 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 336-EZR32LG330F128R63G-C0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 38 | Non verificato | ||||
|  | EFR32MG12P332F1024GL125-BR | 6.1950 |  | 3889 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32MG12P332 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 256 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 4FSK, DSSS, GMSK, MSK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 65 | |||||
| STM32WB55CCU6 | 7.1200 |  | 2 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32WB | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | STM32 | 2,405 GHz ~ 2,48 GHz | -100dBm | 1,71 V ~ 3,6 V | 48-UFQFPN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.560 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 128 kB | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | GFSK | 4,5 mA~7,9 mA | 5,2 mA ~ 12,7 mA | 30 | Non verificato | ||||
|  | JN5148/Z01,515 | - |  | 4376 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | JN514 | 2,4GHz | -96,5 dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 56-HVQFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 935297468515 | 5A002A1NXP | 8542.31.0001 | 1.000 | Zigbee® | 667kbps | ROM da 128 kB, RAM da 128 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 2,75 dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 17,5mA | 15 mA | 21 | ||
|  | CYW43237KMLGT | - |  | 3335 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||||||
|  | EZR32HG220F32R55G-C0 | 4.3950 |  | 2333 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -116dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 27 | Non verificato | |||||
| MC13213 | - |  | 9880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 71-VFLGA Tampone esposto | TxRx + MCU | MC132 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,4 V | 71-LGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935313422557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 60kB, RAM da 4kB | I²C, SPI | 3dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 37 mA | 30mA | 32 | |||
|  | CC430F6127IRGCR | 2.7000 |  | 7919 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC430F6127 | 300 MHz ~ 348 MHz, 389 MHz ~ 464 MHz, 779 MHz ~ 928 MHz | -117dBm | 2 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.31.0001 | 2.000 | - | 500kBaud | Flash da 32kB, SRAM da 4kB | I²C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 13dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, CHIEDI, MSK, OOK | 15 mA~18,5 mA | 15 mA~36 mA | 44 | Non verificato | |||
|  | TRF6903PT | 5.2767 |  | 5255 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-LQFP | Solo TxRx | TRF6903 | 315 MHz, 433 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 2,2 V ~ 3,6 V | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | 64kbps | - | SPI | 8dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, FSK, ok | 10 mA~20 mA | 10 mA~37 mA | ||||
|  | EFR32BG12P232F1024GL125-B | 9.2100 |  | 244 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32BG12P232 | 2,4GHz | -102dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 1024kB, RAM da 128kB | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 65 | Non verificato | |||||
|  | EFR32FG1V132F64GM48-B0R | - |  | 8685 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1V132 | 2,4GHz | -99,2 dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | - | 2Mbps | 64kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, UART, USART | 16,5 dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,8 mA~133 mA | 31 | 

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