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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EFR32MG1V132F256GM48-C0R | 5.2650 |  | 9609 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1V132 | 2,4GHz | -99dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Zigbee® | 250kbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | - | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 31 | ||||
| EZR32HG320F32R69G-C0R | 6.4800 | | 9694 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 25 | Non verificato | |||||
 | CYW88570DCFFBGT | 11.3375 | | 6499 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | CYW88570 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||
 | CYW20738A2KML3GT | 2.9925 | | 6325 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW20738 | 2,4GHz | -93dBm | 3,8 V | 40-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 1Mbps | ROM da 320 kB, RAM da 60 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK | 27 mA | 27 mA | 22 | Non verificato | |||
 | ATMEGA256RFR2-ZU | 7.9700 | | 3008 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATMEGA256 | 2,4GHz | -100dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | ATMEGA256RFR2ZU | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, JTAG, SPI, USART | 3,5 dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 5 mA ~ 12,5 mA | 8 mA ~ 14,5 mA | 35 | ||
| CYW4373IUBGT | 11.2000 | | 5 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 128-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | CYW4373I | 2,4GHz, 5GHz | -98,8 dBm | 3,2 V ~ 4,8 V | 128-WLBGA (4,51x5,43) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.0, GLONASS, GPS, GSM, LTE, WCDMA, Zigbee® | 433,3Mbps | 896kB di RAM, 896kB di ROM | GPIO, HCI, I²S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART, USB | 21dBm | Bluetooth, cellulare, Wi-Fi | 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, BPSK, CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 28,68 mA ~ 36,24 mA | 28,68 mA ~ 36,24 mA | 10 | |||||
| EZR32HG320F64R67G-B0 | - | | 4113 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 336-3676 | 5A992C | 8542.39.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~108 mA | 25 | Non verificato | ||||
| EFR32ZG23A020F512GM40-C | 4.2147 | | 2345 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EFR32ZG23 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 433 MHz ~ 434,79 MHz, 863 MHz ~ 869,2 MHz, 863 MHz ~ 870 MHz, 869,4 MHz ~ 869,65 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -126,9 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32ZG23A020F512GM40-C | 1 | Z-Wave® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 20dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 4 mA ~ 7,6 mA | 9,8 mA~92 mA | 23 | |||||||
 | EFR32MG24B010F1536IM40-BR | - | | 7365 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG24B010 | 2,4GHz | -94,8 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32MG24B010F1536IM40-BRTR | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.3 | 2Mbps | 1536kB di memoria flash, 256kB di RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, DSSS, GMSK, MSK, O-QPSK | 4,4 mA ~ 5,1 mA | 5 mA ~ 19,1 mA | 26 | |||
 | CC3220SF12ARGKR | 9.5000 | | 3202 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3220 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 802.11b/g/n | 54Mbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | ADC, I²C, SPI, UART, PCM | 18dBm | Wifi | DSSS, OFDM | 59mA | 223 mA | 27 | |||
 | ATMEGA2560R231-AU | - | | 5724 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100-TQFP | TxRx + MCU | ATMEGA2560 | 2,4GHz | -101dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 4 kB, RAM da 8 kB | SPI | 3dBm | 802.15.4, ISM generale > 1GHz | O-QPSK | 10,3 mA~12,3 mA | 7,4 mA~14 mA | 86 | Non verificato | |||
 | EFR32BG12P232F1024GL125-C | 6.7800 | | 7775 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32BG12P232 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | 1 MB di memoria flash, 128 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~10 mA | 8,5 mA ~ 35,3 mA | 65 | ||||
| 88MW302-B0-NXUE/AK | 7.8400 | | 400 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Attivo | - | Montaggio superficiale | 88-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | - | 3,3 V | 88-HVQFN (10x10) | - | 2156-88MW302-B0-NXUE/AK | 39 | - | - | - | - | - | Wifi | DSSS, OFDM | - | - | 50 | |||||||||
 | ESP32-D0WDQ6-V3 | 1.5000 | | 8102 | 0.00000000 | Sistemi espressivi | ESP32 | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ESP32-D0 | 2,412 GHz~2,484 GHz | -97dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | 802.11b/g/n,Bluetooth 4.2 | 150Mbps | ROM da 448 kB, SRAM da 520 kB | ADC, I²C, I²S, SDIO, SPI, PWM, UART | 20,5 dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DSSS, DQPSK, OFDM | 95 mA~100 mA | 130 mA~240 mA | 34 | Non verificato | |||
 | CC2570RHAT | 7.6000 | | 7431 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | CC2570 | 2,4GHz | -86dBm | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 250 | ANT™ | 1Mbps | - | SPI, UART | 4dBm | ISM generale > 1GHz | GFSK | 23,7 mA | 25,9 mA ~ 34,3 mA | Non verificato | ||||
 | NRF52832-QFAB-GR | 4.4100 | | 2 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF52 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | NRF52832 | 2,4GHz | -96dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 3.000 | Bluetooth v5.3 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²S, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | FSK | 3,5 mA ~ 12,9 mA | 2,7 mA~16,6 mA | 32 | Non verificato | |||
| CSRA67165A01-CQQH-T | - | | 8097 | 0.00000000 | Qualcomm | - | Vassoio | Obsoleto | - | 660-CSRA67165A01-CQQH-T | 5A991B4 | 8542.39.0001 | 1 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQI-BL483 | 6.3700 | | 520 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CY8C4127 | 2,4GHz | -91dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 14,2 mA~20 mA | 36 | Non verificato | |||
 | ESP32-D0WDR2-V3 | 2.1000 | | 4 | 0.00000000 | Sistemi espressivi | ESP32 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -98dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | 48-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992CSC | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Classe 1, 2 e 3 | 150Mbps | 2 MB di PSRAM, 448 kB di ROM, 536 kB di SRAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, SDIO, SPI, PWM, UART | 19,5 dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DSSS, DQPSK, OFDM | 95 mA~100 mA | 130 mA~240 mA | 34 | Non verificato | ||||
 | EZR32WG230F128R68G-B0 | - | | 3209 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | Non verificato | |||||
 | MKW30Z160VHM4 | 6.6200 | | 930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | MKW30 | 2,4GHz | -91dBm | 1,45 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 160 kB, SRAM da 20 kB | I²C, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth | GFSK | 6,5 mA ~ 15,4 mA | 8,4 mA~18,5 mA | 15 | Non verificato | |||
 | CYW20707UA1KFFB4G | 4.1125 | | 4175 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20707 | 2,4GHz | -96,5 dBm | Non verificato | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 4.900 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | - | I²S, SPI, UART | 9dBm | Bluetooth | - | 26,4 mA | 60mA | 8 | |||
| EFR32MG13P732F512IM48-D | 6.5700 | | 4889 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG13P732 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -103,3 dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~14 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 31 | ||||
| EZR32WG230F128R63G-B0R | - | | 4484 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | Non verificato | |||||
| EZR32HG220F32R61G-B0R | - | | 6180 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 16dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~108 mA | 27 | Non verificato | |||||
| EZR32LG330F128R68G-B0R | - | | 7504 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | |||||
| SAF1508BET/V1,118 | - | | 1446 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 36-TFBGA | Solo TxRx | SAF15 | - | - | 3 V ~ 4,5 V | 36-TFBGA (3,5x3,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 935286609118 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | UART, USB | - | - | - | - | - | Non verificato | |||
 | EFR32MG12P433F1024GM68-C | 13.6000 | | 1 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG12P433 | 2,4GHz | -102dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 68-QFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 336-4426 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | 38,4 kbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, IrDA, SPI, UART | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~13 mA | 20,3 mA~134,3 mA | 46 | Non verificato | |||
| BCM43455HKUBG | - | | 9390 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | BCM43455 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 5.000 | Non verificato | |||||||||||||||||||||
| EFR32FG12P232F1024GL125-B | 7.8750 | | 4606 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32FG12P232 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | - | 2Mbps | Flash da 1024kB, RAM da 128kB | I²C, I²S, SPI, UART | 19dBm | - | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 65 |
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