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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MICRF505BML-TR | - |  | 2572 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 850 MHz~950 MHz | -111dBm | 2V~2,5V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 200kbps | - | SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | FSK | 8,6 mA~13,5 mA | 14 mA~28 mA | Non verificato | |||||
 | CC2531F128RHAR | 5.5800 | | 3273 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2531F128 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 128 kB, RAM da 8 kB | SPI, USART, USB | 4,5 dBm | 802.15.4 | - | 20,5 mA ~ 24,3 mA | 28,7 mA ~ 33,5 mA | 21 | |||
 | NRF52805-CAAA-B-R7 | 3.2300 | | 1 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | NRF52805 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 1,7 V ~ 3,6 V | 28-WLCSP (2,48x2,46) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 192 kB, RAM da 24 kB | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | FSK | 4,6 mA ~ 11,2 mA | 4,6 mA ~ 10,1 mA | 10 | |||
 | ADF7023-JBCPZ | 6.5000 | | 71 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-WFQFN Tampone esposto, CSP | TxRx + MCU | ADF7023 | 902 MHz ~ 958 MHz | -116dBm | 2,2 V ~ 3,6 V | 32-LFCSP (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | - | 300kbps | ROM da 4kB, RAM da 2,5kB | SPI | 13,5 dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK | 12,8 mA | 9,3 mA ~ 32,1 mA | 6 | Non verificato | |||
 | MC33696FJE | 3.7400 | | 921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Massa | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-LQFP | Solo TxRx | MC336 | 290 MHz ~ 340 MHz, 424 MHz ~ 510 MHz, 862 MHz ~ 1,02 GHz | -106,5 dBm | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | 32-LQFP (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2832-MC33696FJE | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 22,6 kbps | - | SPI | 7,25 dBm | ISM generale<1GHz | FSK, va bene | 10,3 mA~24 mA | 6,1 mA ~ 13,5 mA | |||||
 | EM3587-RTR | 12.9600 | | 1 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EM358 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 2,1 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | Zigbee® | 5Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 23,5 mA ~ 30 mA | 24 mA~45 mA | 24 | ||||
 | QN9080-001-M17Z | - | | 1323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 54-LFLGA | TxRx + MCU | QN9080 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -92,7 dBm | Non verificato | 1,67 V ~ 3,6 V | 54-LFLGA (9,7x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935343646515 | 5A992C | 8542.39.0001 | 600 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 512 kB, SRAM da 128 kB | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART, USART, USB | 2dBm | Bluetooth | FSK | 4mA | 3,5mA | 32 | ||
 | EFR32MG27C230F768IM40-B | 4.9200 | | 470 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -106,7 dBm | 0,8 V ~ 1,7 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-EFR32MG27C230F768IM40-B | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v5.0, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 768 kB, RAM da 64 kB | GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 3,6 mA ~ 4 mA | 4,1 mA~11,3 mA | 25 | ||||||
| EZR32HG320F64R55G-B0R | - | | 3930 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -116dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 10dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~108 mA | 25 | Non verificato | |||||
 | BLU NRG-134 | 2.8400 | | 3792 | 0.00000000 | STMicroelettronica | BlueNRG | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 34-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | BLU NRG | 2,4GHz | -88dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | 34-WLCSP (2,66x2,56) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash da 160 kB, RAM da 24 kB | I²C, SPI, UART | 8dBm | Bluetooth | - | 7,7mA | 15,1mA | 14 | Non verificato | |||
 | CC2650F128RGZR | 6.2100 | | 2 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2650 | 2,4GHz | -100dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | 1Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 28 kB | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 5dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, O-QPSK, GFSK | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | 31 | |||
 | TDA5255XUMA1 | - | | 3176 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Solo TxRx | 434 MHz | -109dBm | 2,1 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 100kbps | - | I²C, SPI | 13dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 8,6 mA ~ 9,5 mA | 5,2 mA~17,4 mA | Non verificato | ||||||
| EZR32HG220F32R67G-C0 | 5.5050 | | 9133 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 27 | |||||
 | F6521AVGI | - | | 9155 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 62-VFBGA, FCCSPBGA | Solo TxRx | F6521 | 13,75GHz~14,5GHz | - | 2,1 V ~ 2,5 V | 62-FCCSP (3,8x4,6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 800-F6521AVGI | 490 | - | - | - | SPI | 10,5 dBm | - | - | - | - | Non verificato | ||||||
 | EFR32FG13P233F512GM48-B | - | | 5255 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | EFR32FG13P233 | 169 MHz, 315 MHz, 433 MHz, 490 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | - | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, UART, USART | 20dBm | 802.15.4, ISM generale<1GHz | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~11 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 28 | ||||||
 | CC1125RHBT | 7.3800 | | 50 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC1125 | 164 MHz ~ 192 MHz, 274 MHz ~ 320 MHz, 410 MHz ~ 480 MHz, 820 MHz ~ 960 MHz | -129dBm | 2 V ~ 3,6 V | 32-VQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B | 8542.39.0001 | 250 | - | 200kbps | ROM da 4kB, RAM da 256B | SPI | 16dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | 17 mA~27 mA | 26 mA~56 mA | 4 | Non verificato | |||
 | EFR32MG21A010F1024IM32-B | 7.3700 | | 2 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG21A010 | 2,4GHz | -104,9 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 32-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | -1546-EFR32MG21A010F1024IM32-B | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Bluetooth v5.1, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 96 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK, O-QPSK | 8,8 mA | 33,8 mA | 20 | |||
| EZR32HG320F64R60G-B0R | - | | 5611 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~108 mA | 25 | Non verificato | |||||
| GS2000D1-68-100 | - | | 9658 | 0.00000000 | Telit | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | 68-QFN | TxRx + MCU | GS2000 | 2,4GHz | - | - | scaricamento | 0000.00.0000 | 100 | 54Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | - | Wifi | - | - | - | Non verificato | |||||||||||
| JN5139/001,531 | - | | 2195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 56-VFQFN | TxRx + MCU | JN513 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,2 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1NXP | 8542.31.0001 | 500 | Zigbee® | 1Mbps | ROM da 192 kB, RAM da 96 kB | SPI, UART | 3dBm | 802.15.4 | - | 37 mA | 38 mA | 21 | |||||
 | EFR32FG12P232F1024GL125-CR | 9.6600 | | 9788 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32FG12P232 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | 1 MB di memoria flash, 128 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 65 | ||||
| IWR6843ARQSALPR | - | | 4627 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 180-VFBGA, piastra esposta FCBGA | TxRx + MCU | IWR6843 | 60GHz~64GHz | - | 1,71 V ~ 1,89 V, 3,13 V ~ 3,45 V | 180-FCBGA (15x15) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-IWR6843ARQSALPRTR | 1 | - | 900Mbps | 1,75 MB di RAM | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | 15dBm | - | - | - | - | |||||||
 | CYW20733A3KFB1G | 3.2453 | | 2025 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 81-TFBGA | TxRx + MCU | CYW20733 | 2,4GHz | -85dBm | Non verificato | 3V | 81-FBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 696 | Bluetooth v3.0+EDR | 3Mbps | - | I²C, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 28 mA | 63 mA | 40 | |||
| EFR32FG1P131F256IM48-C0 | 7.6050 | | 8253 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1P131 | 169 MHz ~ 915 MHz | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Flex Geco | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 32 | |||||||
 | CC2480A1RTC | 16.6665 | | 1036 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2480 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 128 kB, SRAM da 8 kB | SPI, USART | 0dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 26,7 mA | 26,9 mA | 4 | |||
 | ATSAMR30G18A-MUT | 5.7960 | | 7769 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATSAMR30 | 700 MHz, 800 MHz, 900 MHz | -110dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | - | 1Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 40 kB | I²C, SPI | 11dBm | 802.15.4 | BPSK, O-QPSK | 9,2 mA | 26,5 mA | 28 | Non verificato | |||
 | BC41B143A06-ANN-E4C | - | | 1601 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 96-LFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | - | 2,2 V ~ 4,2 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v2.0+EDR | 3Mbps | ROM da 4 MB, RAM da 48 kB | - | 6dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | |||||||
| BCM4318KFBG | - | | 6818 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Attivo | BCM4318 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1.323 | ||||||||||||||||||||||
| EFR32MG12P433F1024GL125-CR | 15.2500 | | 6194 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32MG12P433 | - | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | - | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 65 | |||||
 | TRF5901PTR | - | | 8335 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-LQFP | Solo TxRx | TRF5901 | 902 MHz ~ 928 MHz | - | 3 V ~ 3,6 V | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 100kbps | - | SPI | 4,5 dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, FSK, ok | 28 mA | 21 mA~37 mA | Non verificato |
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