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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EFR32MG12P432F1024GM48-C | 12.8400 |  | 2 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG12P432 | 2,4GHz | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 336-4227 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | - | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 31 | Non verificato | ||||
 | EFR32ZG23B021F512IM40-BR | 5.1750 | | 3033 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32ZG23B021 | 863 MHz ~ 870 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -110dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-EFR32ZG23B021F512IM40-BRTR | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Z-Wave® | 100kbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 20dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 6,8 mA~7,6 mA | 16 mA ~ 41,3 mA | 22 | ||||
 | CYBL10463-56LQXI | 4.2300 | | 26 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 71 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | Non verificato | ||||||
 | CYW20740A2KMLGT | - | | 6866 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||||||
 | JN5161/001,518 | 2.8121 | | 8354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | JN5161 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 40-HVQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935297811518 | 5A002A1NXP | 8542.31.0001 | 4.000 | ZigbeePRO® | 1Mbps | Flash da 64 kB, EEPROM da 4 kB, RAM da 8 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 2,5 dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 17 mA | 15,3 mA | 20 | ||
 | CC2640R2FYFVT | 6.1400 | | 5711 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 34-UFBGA, DSBGA | TxRx + MCU | CC2640 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 34-DSBGA (2,71x2,71) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | Bluetooth v5.1 | 2Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 28 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth | GFSK | 5,9mA | 9,1mA | 14 | |||
 | CYW43340XKUBGT | 13.2500 | | 5120 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 141-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | CYW43340 | 2,4GHz, 5GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 141-WLBGA (5,67x4,47) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 150Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 512 kB | I²S, SPI, UART | 11dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 44,4 mA ~ 57,7 mA | 254 mA~325 mA | 8 | |||
 | NRF51422-QFAB-R | 2.2836 | | 3879 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -25°C~75°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | NRF51422 | 2,4GHz | -96dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ANT, Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 12,6 mA ~ 13,4 mA | 5,5 mA~16 mA | 32 | Non verificato | |||
| EFR32FG12P433F1024GM48-BR | - | | 6750 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG12P433 | 169 MHz, 315 MHz, 433 MHz, 490 MHz, 868 MHz, 915 MHz, 2,4 GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 256 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 28 | |||||
 | ATSAMB11G18A-MU-Y | - | | 4661 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATSAMB11 | 2,4GHz | -96dBm | 2,3 V ~ 4,3 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1611-ATSAMB11G18A-MU-Y | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Bluetooth v4.1 | - | Flash da 256 kB, ROM da 128 kB, RAM da 128 kB | I²C, SPI, UART | 3,5 dBm | Bluetooth | - | 4,2 mA | 3 mA~4 mA | 30 | Non verificato | ||
 | NCK2913AHN/T2CY | 4.6103 | | 7670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | - | NCK2913 | - | - | - | 48-HVQFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935305707518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||
| THGJFHT3TB4BAIF | - | | 5276 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | * | Vassoio | Obsoleto | Non verificato | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | STM32WB55VEY7TR | 9.2300 | | 15 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32WB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | STM32 | 2,405 GHz ~ 2,48 GHz | -100dBm | 1,71 V ~ 3,6 V | 100-WLCSP (4,4x4,38) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, SRAM da 256 kB | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | GFSK | 4,5 mA~7,9 mA | 5,2 mA ~ 12,7 mA | 72 | Non verificato | |||||
 | EFR32ZG23A010F512GM40-C | 7.2500 | | 182 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 863 MHz ~ 870 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -110dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Z-Wave® | 100kbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 14dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 6,8 mA~7,6 mA | 16 mA ~ 41,3 mA | 23 | Non verificato | |||||
 | CC2531F256RHAT | 10.8200 | | 965 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2531 | 2,4GHz | -97dBm | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 250 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 256 kB, RAM da 8 kB | SPI, USART, USB | 4,5 dBm | 802.15.4 | - | 20,5 mA ~ 24,3 mA | 28,7 mA ~ 33,5 mA | 21 | Non verificato | |||
 | CC2650F128RGZR | 6.2100 | | 2 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2650 | 2,4GHz | -100dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | 1Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 28 kB | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 5dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, O-QPSK, GFSK | 5,9 mA ~ 6,1 mA | 6,1 mA ~ 9,1 mA | 31 | |||
| EM3587-RTR | 12.9600 | | 1 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EM358 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 2,1 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | Zigbee® | 5Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 23,5 mA ~ 30 mA | 24 mA~45 mA | 24 | ||||
 | EFR32FG12P232F1024GL125-CR | 9.6600 | | 9788 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32FG12P232 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | 1 MB di memoria flash, 128 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 65 | ||||
| 88W8777-A0-CBK/BZ | 4.8033 | | 6250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | Solo TxRx | 2,4GHz | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-88W8777-A0-CBK/BZTR | 2.000 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | - | - | I²S, PCM, SDIO, UART | - | Bluetooth, Wi-Fi | - | - | - | ||||||||
| STM32WLE5UCY7TR | 5.6336 | | 5354 | 0.00000000 | STMicroelettronica | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 59-BGA, WLCSP | TxRx + MCU | STM32 | 150 MHz~960 MHz | -148dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 59-WLCSP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32WLE5UCY7TR | 5.000 | LoRaWAN 1.0, Sigfox, M-Bus wireless | 300kbps | 256kB Flash | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 22dBm | ISM generale<1GHz | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 4,47 mA ~ 10,22 mA | 21 mA~120 mA | 29 | |||||
| EZR32HG220F32R67G-C0 | 5.5050 | | 9133 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 27 | |||||
| EZR32LG330F128R68G-C0 | 11.8100 | | 780 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 336-EZR32LG330F128R68G-C0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 38 | Non verificato | |||
| NCK2912HHN/T0BY | - | | 8869 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | NCK2912 | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 935308495518 | 0000.00.0000 | 4.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||||||
 | EFR32MG21A010F1024IM32-B | 7.3700 | | 2 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG21A010 | 2,4GHz | -104,9 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 32-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | -1546-EFR32MG21A010F1024IM32-B | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Bluetooth v5.1, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 96 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK, O-QPSK | 8,8 mA | 33,8 mA | 20 | |||
 | MC33696FJE | 3.7400 | | 921 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Massa | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-LQFP | Solo TxRx | MC336 | 290 MHz ~ 340 MHz, 424 MHz ~ 510 MHz, 862 MHz ~ 1,02 GHz | -106,5 dBm | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | 32-LQFP (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2832-MC33696FJE | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 22,6 kbps | - | SPI | 7,25 dBm | ISM generale<1GHz | FSK, va bene | 10,3 mA~24 mA | 6,1 mA ~ 13,5 mA | |||||
 | ADF7023-JBCPZ | 6.5000 | | 71 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-WFQFN Tampone esposto, CSP | TxRx + MCU | ADF7023 | 902 MHz ~ 958 MHz | -116dBm | 2,2 V ~ 3,6 V | 32-LFCSP (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | - | 300kbps | ROM da 4kB, RAM da 2,5kB | SPI | 13,5 dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK | 12,8 mA | 9,3 mA ~ 32,1 mA | 6 | Non verificato | |||
 | BC212015BRN-E4 | - | | 4006 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | 96-VFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -85dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v1.2, Classe 2 e 3 | 723,2 kbps | - | - | 6dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | |||||||
 | TDA5255XUMA1 | - | | 3176 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Solo TxRx | 434 MHz | -109dBm | 2,1 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 100kbps | - | I²C, SPI | 13dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 8,6 mA ~ 9,5 mA | 5,2 mA~17,4 mA | Non verificato | ||||||
 | CC1125RHBT | 7.3800 | | 50 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC1125 | 164 MHz ~ 192 MHz, 274 MHz ~ 320 MHz, 410 MHz ~ 480 MHz, 820 MHz ~ 960 MHz | -129dBm | 2 V ~ 3,6 V | 32-VQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B | 8542.39.0001 | 250 | - | 200kbps | ROM da 4kB, RAM da 256B | SPI | 16dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, MSK, OOK | 17 mA~27 mA | 26 mA~56 mA | 4 | Non verificato | |||
| EZR32HG320F64R60G-B0R | - | | 5611 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~108 mA | 25 | Non verificato |
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