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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW89342CRFB4G | 12.1837 |  | 4685 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | - | Montaggio superficiale | 248-BGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW89342 | - | - | - | 248-FCFBGA (13x13) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 1.190 | - | - | - | - | - | Bluetooth, Wi-Fi | - | - | - | ||||||||
 | CC1110F8RSPR | - | | 6421 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC1110F | 300 MHz ~ 348 MHz, 391 MHz ~ 464 MHz, 782 MHz ~ 928 MHz | -112dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 500kBaud | Flash da 8 kB, SRAM da 1 kB | I²S, USART | 10dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, CHIEDI, GFSK, MSK, OOK | 16,2 mA~21,5 mA | 18 mA ~ 36,2 mA | 21 | |||
| CY8C4128LQI-BL553T | 4.2016 | | 8356 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -91dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | |||||||
| SI1021-B-GM2R | 7.8900 | | 5830 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | * | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | SI1021 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||
| EM9301V22LF24B+ | 1.0988 | | 2907 | 0.00000000 | Microelettronica EM | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 24-WFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -80dBm | 1,9 V ~ 3,6 V | 24-QFN (5x5) | - | 2651-EM9301V22LF24B+TR | 2.500 | Bluetooth v4.1 | 5Mbps | - | GPIO, HCI, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 12,9 mA | 12,1mA | 1 | |||||||||
 | TDA5340XUMA1 | - | | 8925 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 110°C | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Solo TxRx | 300 MHz ~ 320 MHz, 415 MHz ~ 495 MHz, 863 MHz ~ 960 MHz | -116dBm | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-28 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | SP000803722 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | SPI | 14dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, FSK, GFSK | 12 mA | 12 mA | |||||
| CC2530F25CRHAR | - | | 3049 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | CC2530 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC2530F25CRHAR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| IW620HN/B1CPMP | 9.7073 | | 1844 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-IW620HN/B1CPMPTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG330F64R60G-B0 | - | | 2717 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | 64kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | Non verificato | |||||
 | EFR32FG12P231F512GM68-C | 8.6850 | | 4114 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG12P231 | 110 MHz ~ 191 MHz, 1,95 MHz ~ 358 MHz, 390 MHz ~ 574 MHz, 779 MHz ~ 956 MHz | -126,2 dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 68-QFN (8x8) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 2832-EFR32FG12P231F512GM68-C-336 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Flex Geco | 38,4 kbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, IrDA, SPI, UART | 20dBm | - | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~13 mA | 20,3 mA~134,3 mA | 46 | |||
 | EFR32FG23B010F128GM40-B | 5.9400 | | 1 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG23B010 | 110 MHz ~ 223 MHz, 223 MHz ~ 372 MHz, 372 MHz ~ 557 MHz, 557 MHz ~ 727 MHz, 742 MHz ~ 970 MHz | -125,8 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 1.260 | Flex Geco | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 14dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, OQPSK | 3,7 mA ~ 9,5 mA | 8,2 mA~90,6 mA | 23 | Non verificato | ||||
| EZR32WG330F64R68G-B0 | - | | 4443 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | 64kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | Non verificato | |||||
 | MC13201FCR2 | - | | 5014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | MC132 | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,4 V | 32-HVQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | - | 250kbps | - | SPI | 4dBm | 802.15.4, ISM generale > 1GHz | DSSS, O-QPSK | 37 mA | 30mA | 7 | |||
 | CY8C4128FNI-BL593T | 4.7880 | | 9939 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 76-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 76-WLCSP (4,04×3,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | |||
 | SI4461-B1B-FM | 7.0800 | | 13 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SI4461 | 119 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 20-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 5A991G | 8542.39.0001 | 490 | - | 1Mbps | - | SPI | 16dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 10,7 mA ~ 13,7 mA | 29 mA~43 mA | 4 | Non verificato | ||||
 | BLUNRG-355VT | 5.4800 | | 2 | 0.00000000 | STMicroelettronica | BlueNRG | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 49-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | BLU NRG | 2,4GHz | -104dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | 49-WLCSP (3,14x3,14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.2 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 64kB di RAM | I²C, I²S, JTAG, PCM, PWM, SPI, USART | 8dBm | Bluetooth | GFSK | 3,4mA | 4,3 mA | 30 | Non verificato | |||
 | NRF51422-QFAB-R7 | 4.8100 | | 7926 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -25°C~75°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | NRF51422 | 2,4GHz | -96dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ANT, Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 12,6 mA ~ 13,4 mA | 5,5 mA~16 mA | 32 | Non verificato | |||
 | EZR32HG220F32R60G-B0R | - | | 2468 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~108 mA | 27 | Non verificato | |||||
| CC2533ARHAR | - | | 9387 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | CC2533 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC2533ARHAR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | CC430F6126IRGC | - | | 3606 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC430F6126 | 300 MHz ~ 348 MHz, 389 MHz ~ 464 MHz, 779 MHz ~ 928 MHz | -117dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.31.0001 | 42 | - | 500kBaud | Flash da 32 kB, SRAM da 2 kB | I²C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 13dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, CHIEDI, MSK, OOK | 15 mA~18,5 mA | 15 mA~36 mA | 44 | |||
| CYW89373CUBGT | 6.3497 | | 3105 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | CYW89373 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | |||||||||||||||||||||||||
 | NRF9160-SIBA-B1A-R | 18.9600 | | 8653 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo | TxRx + MCU | NRF9160 | 700 MHz~2,2 GHz | -114dBm | Non verificato | 3 V ~ 5,5 V | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.500 | GPS | 8Mbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, SPI, UART | 23dBm | Cellulare | - | - | - | 32 | ||||||
 | MAX2829ETN+ | 30.7400 | | 40 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-WFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | MAX2829 | 2,4GHz, 5GHz | -75dBm | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TQFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -4941-MAX2829ETN+ | 5A991G | 8542.39.0001 | 37 | 802.11a/b/g | 54Mbps | - | SPI | -2dBm | Wifi | CCK, DSSS, OFDM | 118 mA~210 mA | 142 mA~157 mA | Non verificato | |||
 | STM32WB55VEY6TR | 8.6300 | | 14 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32WB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | STM32 | 2,405 GHz ~ 2,48 GHz | -100dBm | 1,71 V ~ 3,6 V | 100-WLCSP (4,4x4,38) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, SRAM da 256 kB | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | GFSK | 4,5 mA~7,9 mA | 5,2 mA ~ 12,7 mA | 72 | Non verificato | |||||
| RDWMC9064-SR2-S0 | 661.1200 | | 3719 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-RDWMC9064-SR2-S0 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | CSR1000A04-IQQM-R | - | | 6875 | 0.00000000 | Qualcomm | µEnergy® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -92,5 dBm | 1,2 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.0 | 2MBaud | 64kB di RAM, 64kB di ROM | I²C, SPI, UART | 7,5 dBm | Bluetooth | - | 16 mA | 16 mA | 15 | Non verificato | ||||
| EFR32BG1P332F256GM48-C0R | 4.5750 | | 1554 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1P332 | 2,4GHz | -94dBm | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART | 19,5 dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 8,7 mA | 32,7 mA | 31 | Non verificato | ||||
| EZR32LG230F64R68G-C0 | 6.7493 | | 5421 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 336-EZR32LG230F64R68G-C0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | 64kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 41 | Non verificato | ||||
 | CC2430ZF128RTCR | - | | 5959 | 0.00000000 | Chipcon | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2430 | 2,4GHz | -92dBm | 2 V ~ 3,6 V | 48-VQFNP (7x7) | scaricamento | 2156-CC2430ZF128RTCR-CH | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 128 kB, RAM da 8 kB | SPI, USART | 0dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 26,7 mA | 26,9 mA | 21 | Non verificato | |||||
| AFE7951IABJ | 1.0000 | | 1259 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 400-BFBGA, FCBGA | Solo TxRx | 600 MHz~12GHz | - | 0,9 V ~ 0,95 V, 1,15 V ~ 1,25 V, 1,75 V ~ 1,85 V | 400-FCBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | 296-AFE7951IABJ | 90 | LTE | 29,5 Gbps | - | GPIO, JTAG, SDIO | 4,6 dBm | Cellulare | - | 69 mA ~ 2.109 A | 48 mA ~ 2.109 A |
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