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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW20829B0LKMLXQLA1 | 3.1563 |  | 6629 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-CYW20829B0LKMLXQLA1 | 4.900 | ||||||||||||||||||||||||
 | CC2571RHAT | 5.8078 | | 9471 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | CC2571 | 2,4GHz | -86dBm | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 250 | ANT™ | 1Mbps | - | SPI, UART | 4dBm | ISM generale > 1GHz | GFSK | 23,7 mA | 25,9 mA ~ 34,3 mA | Non verificato | ||||
| IW416HN/A1CMP | 4.2246 | | 7313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz, 5GHz | -106dBm | 1,05 V, 1,8 V, 2,2 V | 68-HVQFN (8x8) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-IW416HN/A1CMPTR | 2.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.1, Classe 2, GPS, GSM, LTE, WCDMA | 150Mbps | - | GPIO, I²S, JTAG, PCM, SDIO, UART | 21dBm | 802.15.4, Bluetooth, cellulare, Wi-Fi | 4-DQPSK, 8-DPSK, 16-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK | 5 µA ~ 60 mA | 240 µA ~ 325 mA | ||||||||
 | NRF52810-CAAA-ER | 1.6950 | | 4076 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF52 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 33-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | NRF52810 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 1,7 V ~ 3,6 V | 33-WLCSP (2,48x2,46) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 7.000 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 192 kB, RAM da 24 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | FSK | 3,5 mA ~ 11,2 mA | 2,1 mA~15,4 mA | 32 | ||||||
 | AFE7950IABJ | 2.0000 | | 9938 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 400-BFBGA, FCBGA | Solo TxRx | AFE7950 | 600 MHz~12GHz | - | Non verificato | - | 400-FCBGA (17x17) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | 296-AFE7950IABJ | 5A991B | 8542.39.0001 | 90 | - | 29,5 Gbps | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | EFR32FG1V131F32GM48-C0R | 5.1300 | | 1780 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1V131 | 169 MHz ~ 915 MHz | -94dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, I²S, SPI, UART | 16,5 dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,2 mA | 32 | ||||
| AFE7921IABJ | 2.0000 | | 7087 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 400-BFBGA, FCBGA | Solo TxRx | AFE7921 | 400 MHz, 800 MHz | - | Non verificato | - | 400-FCBGA (17x17) | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | 296-AFE7921IABJ | 5A991B | 8542.39.0001 | 90 | - | 29,5 Gbps | - | ADC | - | - | - | - | - | ||||
 | DA14580-01UNA | 3.5900 | | 8 | 0.00000000 | Renesas Design Germany GmbH | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 34-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | DA14580 | 2,4GHz | -93dBm | Non verificato | 2,35 V ~ 3,3 V | 34-WLCSP (2,44x2,44) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | Bluetooth v4.1 | - | OTP da 32 kB, ROM da 84 kB, SRAM da 50 kB | I²C, SPI, UART | -1dBm | Bluetooth | - | 3,7mA | 3,4mA | 14 | ||||
 | SI4464-B1B-FMR | 9.3400 | | 9 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SI4464 | 119 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 20-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 5A991G | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 1Mbps | - | SPI | 20 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 10,7 mA ~ 13,7 mA | 70 mA~85 mA | 4 | ||||
| EFR32ZG23B021F512IM40-CR | 4.5299 | | 9933 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EFR32ZG23 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 433 MHz ~ 434,79 MHz, 863 MHz ~ 869,2 MHz, 863 MHz ~ 870 MHz, 869,4 MHz ~ 869,65 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -126,9 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32ZG23B021F512IM40-CRTR | 1 | Z-Wave® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 20dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 4 mA ~ 7,6 mA | 9,8 mA~92 mA | 22 | |||||||
 | ATMEGA128RFR2-ZU | 6.1500 | | 1170 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATMEGA128 | 2,4GHz | -100dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | ATMEGA128RFR2ZU | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 128 kB, EEPROM da 4 kB, SRAM da 16 kB | I²C, JTAG, SPI, USART | 3,5 dBm | 802.15.4 | DSSS, O-QPSK | 5 mA ~ 12,5 mA | 8 mA ~ 14,5 mA | 35 | Non verificato | ||
| CC3220SM2RGKT | - | | 5789 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3220 | 2,4GHz | -96dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC3220SM2RGKT | 1 | 802.11b/g/n | 16Mbps | 256kB di RAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 18,3 dBm | Wifi | CCK, DSSS, OFDM | 53 mA~74 mA | 154 mA~286 mA | 27 | ||||||
 | CC430F5137IRGZ | 9.1200 | | 3467 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC430F5137 | 300 MHz ~ 348 MHz, 389 MHz ~ 464 MHz, 779 MHz ~ 928 MHz | -117dBm | 2 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 52 | - | 500kBaud | Flash da 32kB, SRAM da 4kB | I²C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 13dBm | ISM generale < 1GHz | 2FSK, 2GFSK, CHIEDI, MSK, OOK | 15 mA~18,5 mA | 15 mA~36 mA | 30 | Non verificato | |||
 | NRF51824-QFAA-T | 4.5954 | | 5449 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF51 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | NRF51824 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 490 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 16kB di RAM | I²C, SPI, UART, USB | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 8,7 mA~13,4 mA | 4,7 mA~16 mA | 31 | ||||||
| CYW20734UA2KFFB3GT | 3.7421 | | 5052 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | TxRx + MCU | CYW20734 | 2,4GHz | -96,5 dBm | 1,62 V ~ 3,6 V | 90-FBGA (8,5x8,5) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.500 | Bluetooth v4.1 | 6Mbps | 352kB di RAM, 848kB di ROM | I²C, SPI, UART | - | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK | - | - | 39 | |||||||
 | TRF6900PT | 3.7900 | | 8 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaggio superficiale | 48-LQFP | TRF6900 | 48-LQFP (7x7) | - | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Non verificato | |||||||||||||||||
| SI4430-A0-FM | - | | 8587 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SI4430 | 900 MHz ~ 960 MHz | -118dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 20-QFN (4x4) | scaricamento | 1 (illimitato) | 336-1632-5 | 5A991B | 8542.39.0001 | 75 | - | 128kbps | - | SPI | 13 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 18,5 mA | 18 mA~28 mA | 3 | ||||
 | CC2510F8RSPG3 | - | | 2695 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2510 | 2,4GHz | -103dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 490 | - | 500kBaud | Flash da 8 kB, SRAM da 1 kB | I²S, SPI, USART | 1dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, GFSK, MSK | 14,7 mA~22,9 mA | 15,5 mA~26 mA | 21 | |||
 | CYW43340HKUBGT | - | | 4831 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 141-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz, 5GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 141-WLBGA (5,67x4,47) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 150Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 512 kB | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 11dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 44,4 mA ~ 57,7 mA | 254 mA~325 mA | 8 | ||||
 | ATA5831-WNQW | - | | 8260 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATA5831 | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | -125dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V, 2,4 V ~ 5,5 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 6.000 | - | 120kbps | Flash da 20 kB, ROM da 24 kB, SRAM da 1 kB | SPI | 14,5 dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 9,8 mA | 9,4 mA~13,8 mA | 2 | |||
| QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0 | 3.5511 | | 5883 | 0.00000000 | Qualcomm | Qualcomm®QCC30xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 94-XFBGA, WLCSP | Solo TxRx | QCC-3046 | - | - | - | 94-WLCSP (4,38x4,26) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 660-QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0TR | 8542.39.0001 | 1 | Bluetooth v5.1 | 2Mbps | - | - | - | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | |||||
 | C-MG2470-00 | - | | 7891 | 0.00000000 | Zilog | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | C-MG2470 | 2,4GHz | -105dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 500 | Zigbee® | 1Mbps | 64kB di Flash, 1kB di ROM, 6kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 9dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 24,9 mA | 22,5 mA ~ 36,5 mA | 22 | |||
| C-MG2455A-02 | - | | 1918 | 0.00000000 | Zilog | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | C-MG2455 | 2,4GHz | -98dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 3,3 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 500 | Zigbee® | 1Mbps | Flash da 96 kB, ROM da 1 kB, RAM da 8 kB | I²S, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 32,2 mA | 29,7 mA ~ 42,1 mA | 22 | |||
 | ATA5812-PLQW80 | - | | 6350 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 315 MHz | -116,5 dBm | Non verificato | 2,4 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | 20kBaud | - | SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 10,3 mA ~ 10,5 mA | 8,5 mA ~ 17,8 mA | |||||
| BC57G687C-ES-GITM-E | - | | 8034 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | 120-VFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -90dBm | 2,7 V ~ 4,4 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | Q4610954 | 5A992C | 8542.39.0001 | 1.000 | Bluetooth v2.1 +EDR, Classe 2 e 3 | - | 48kB di RAM | - | 7 dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | ||||||
| CC2510F32RSPR | - | | 7587 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2510 | 2,4GHz | -103dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 500kBaud | Flash da 32kB, SRAM da 4kB | I²S, SPI, USART | 1dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, GFSK, MSK | 14,7 mA~22,9 mA | 15,5 mA~26 mA | 21 | |||
 | EZR32LG230F128R69G-B0R | - | | 2369 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32LG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32LG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | |||||
 | EFR32MG1P132F256GM32-B0 | - | | 6725 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Interrotto alla SIC | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | EFR32MG1P132 | Non verificato | 32-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||
 | EFR32BG24A020F1024IM40-B | 7.3700 | | 6192 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG24A020 | 2,4GHz | -105,7 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | Venditore non definito | 336-EFR32BG24A020F1024IM40-B | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | - | 2Mbps | 1 MB di memoria flash, 128 kB di RAM | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 19,5 dBm | Bluetooth | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 4,4 mA ~ 8,6 mA | 5 mA~160 mA | 26 | ||
| EZR32HG220F64R61G-B0 | - | | 7811 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG220 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | 336-3660 | 5A992C | 8542.39.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 16dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~108 mA | 27 |
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