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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW43340HKUBGT | - |  | 4831 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 141-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz, 5GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 141-WLBGA (5,67x4,47) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 150Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 512 kB | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 11dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 44,4 mA ~ 57,7 mA | 254 mA~325 mA | 8 | ||||
 | QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0 | 3.5511 | | 5883 | 0.00000000 | Qualcomm | Qualcomm®QCC30xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 94-XFBGA, WLCSP | Solo TxRx | QCC-3046 | - | - | - | 94-WLCSP (4,38x4,26) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 660-QCC-3046-0-WLNSP94BTR-01-0TR | 8542.39.0001 | 1 | Bluetooth v5.1 | 2Mbps | - | - | - | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | |||||
 | CC2510F8RSPG3 | - | | 2695 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2510 | 2,4GHz | -103dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1TI | 8542.39.0001 | 490 | - | 500kBaud | Flash da 8 kB, SRAM da 1 kB | I²S, SPI, USART | 1dBm | ISM generale > 1GHz | 2FSK, GFSK, MSK | 14,7 mA~22,9 mA | 15,5 mA~26 mA | 21 | |||
| BC57G687C-ES-GITM-E | - | | 8034 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | 120-VFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -90dBm | 2,7 V ~ 4,4 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | Q4610954 | 5A992C | 8542.39.0001 | 1.000 | Bluetooth v2.1 +EDR, Classe 2 e 3 | - | 48kB di RAM | - | 7 dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | ||||||
 | ATA5812-PLQW80 | - | | 6350 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 315 MHz | -116,5 dBm | Non verificato | 2,4 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | 20kBaud | - | SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 10,3 mA ~ 10,5 mA | 8,5 mA ~ 17,8 mA | |||||
 | EZR32HG320F64R61G-C0 | 5.8050 | | 7408 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -126dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | - | 1Mbps | Flash da 64kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 16dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~93 mA | 25 | Non verificato | |||||
| EZR32WG330F64R69G-C0 | 7.8314 | | 7677 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Vassoio | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 336-EZR32WG330F64R69G-C0 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | 64kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 38 | Non verificato | ||||
 | EFR32MG1B232F256GM32-B0R | - | | 5320 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1B132 | 2,4GHz | -99dBm | 32-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | Zigbee® | 1Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART | 19,5 dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 8,6 mA ~ 9,1 mA | 8,2 mA | 31 | Non verificato | ||||||
| NCK2982RHN/10101Y | 3.9881 | | 9292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-NCK2982RHN/10101YTR | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||
| 70005-001-XTD | - | | 9620 | 0.00000000 | onsemi | - | Vassoio | Obsoleto | 70005 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 488-70005-001-XTD | OBSOLETO | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | EZR32WG330F128R63G-B0 | - | | 6053 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG330 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA ~ 13,7 mA | 18 mA~88 mA | 38 | Non verificato | |||||
 | NRF52820-QDAA-D-R7 | 4.1000 | | 2 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF52 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -95dBm | 1,7 V ~ 5,5 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | 5A992C | 8517.62.0090 | 1.500 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | SPI, UART, USB | 8dBm | 802.15.4, Bluetooth | FSK | 3,4 mA ~ 10,9 mA | 2,3 mA ~ 30 mA | 18 | Non verificato | ||||
 | NRF52832-CIAA-R | 5.3500 | | 67 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF52 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 50-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | NRF52832 | 2,4GHz | -96dBm | 1,7 V ~ 3,6 V | 50-WLCSP (2,96x3,23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 7.000 | Bluetooth v5.3 | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²S, SPI, UART | 4dBm | ISM generale > 1GHz | GFSK | 5,4mA | 7,5mA | 32 | Non verificato | |||
 | BGT60LTR11SAIPXUMA1 | 8.3300 | | 1457 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | Montaggio superficiale | 42-UFBGA | Solo TxRx | 61GHz~61,5GHz | - | 1,45 V ~ 1,6 V | PG-UF2BGA-42-1 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5.000 | - | - | - | SPI | 10dBm | - | - | - | - | Non verificato | ||||||||
| EFR32FG1V032F128GM32-C0R | 4.7700 | | 5957 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1V032 | 2,4GHz | -94dBm | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART, USART | 8dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | Non verificato | ||||
| JN5168/001K | 3.0513 | | 1516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | JN516x | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz~2,485GHz | -96dBm | 2 V ~ 3,6 V | 40-HVQFN (6x6) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-JN5168/001K | 2.450 | Zigbee® | 1Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 4 kB, RAM da 32 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 2,5 dBm | 802.15.4 | - | 17 mA | 15 mA | ||||||||
 | AX-SFEU-1-01-TB05 | - | | 1345 | 0.00000000 | onsemi | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | AX-SFEU | 868 MHz | -126dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 40-QFN (7x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | - | 600bps | - | SPI, UART | 14dBm | ISM generale<1GHz | GFSK | 10mA | 19 mA~49 mA | 10 | |||
 | ATSAMR21G17A-MUT | - | | 2256 | 0.00000000 | Atmel | SMART™SAM R21 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -99dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 5A992C | 8542.31.0001 | 32 | - | 250kbps | Flash da 128 kB, SRAM da 16 kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 4dBm | ISM generale > 1GHz | O-QPSK | 11,3 mA ~ 11,8 mA | 7,2 mA~13,8 mA | 28 | Non verificato | ||||
 | CY8C4128FNI-BL583T | 4.2000 | | 8162 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 76-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 76-WLCSP (4,04×3,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | |||
 | LTC5800IWR-WHMA#PBF | 86.3600 | | 151 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 72-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | LTC5800 | 2,4GHz | -95dBm | 2,1 V ~ 3,76 V | 72-QFN (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -2735-LTC5800IWR-WHMA#PBF | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | WirelessHART | 250kbps | Flash da 512 kB, SRAM da 72 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 8dBm | 802.15.4 | - | 4,5 mA | 5,4 mA ~ 9,7 mA | 27 | Non verificato | ||
| DA14708-00000HZ2 | 11.3100 | | 5151 | 0.00000000 | Renesas Design Germany GmbH | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 142-VFBGA | TxRx + MCU | DA14708 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,9 V ~ 4,75 V | 142-VFBGA (6,2x6) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 4.000 | Bluetooth v5.2 | 2Mbps | OTP da 4kB, ROM da 32kB, SRAM da 1,5MB | GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, SPI, UART, USB | 6dBm | Bluetooth | - | 1,85mA | 1,1 mA~5,2 mA | 79 | ||||||
| EFR32BG1B232F256IM32-C0R | 4.4400 | | 3230 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1B232 | 2,4GHz | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 10,5 dBm | Bluetooth | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | |||||||
 | SI4463-C2A-GMR | 7.8000 | | 128 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SI4463 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -129dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 20-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 1Mbps | - | SPI | 20 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 10,9 mA~13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 4 | Non verificato | ||||
| CYW43596XKUBGT | - | | 4964 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 5.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
| NXH3675UK/A1Z | 7.7689 | | 2793 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-NXH3675UK/A1ZTR | 2.000 | |||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F32GM32-C0R | 4.9350 | | 1117 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1V131 | 169 MHz ~ 915 MHz | -94dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, I²S, SPI, UART | 16,5 dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,2 mA | 16 | ||||
| BCM43570EKFFBG | 9.5655 | | 5103 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Massa | Attivo | BCM43570 | Non verificato | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1.176 | ||||||||||||||||||||||
| ATA5823-PLQW80 | - | | 8657 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 315 MHz | -116dBm | Non verificato | 2,15 V ~ 3,6 V, 4,4 V ~ 5,25 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | 20kbps | - | SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 10,3 mA ~ 10,5 mA | 6,5 mA ~ 17,3 mA | |||||
 | CC1020RSSG4 | - | | 4761 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VQFN Tampone esposto | Solo TxRx | CC1020 | 402 MHz ~ 470 MHz, 804 MHz ~ 960 MHz | -118dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | 32-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991G | 8542.39.0001 | 2.080 | - | 153,6 kBaud | - | SPI, UART | 10dBm | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 19,9 mA | 12,3 mA~27,1 mA | Non verificato | ||||
| BCM89836A0BFBG | 7.0200 | | 5690 | 0.00000000 | Broadcom limitata | - | Vassoio | Attivo | BCM8983 | - | 516-BCM89836A0BFBG | 1 | Non verificato |
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