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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Dimensione flash | Attributi primari |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SAC57D52LCVLT | - |  | 6724 | 0.00000000 | Dispositivi analogici Inc. | - | Massa | Attivo | - | 2156-SAC57D52LCVLT | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5606BAMLQ6 | 16.4393 | | 3178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-SPC5606BAMLQ6 | 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| DF61725SJ80AFPVAL1 | - | | 3192 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | DF61725 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-DF61725SJ80AFPVAL1 | OBSOLETO | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| MB96F623RBPMC-GSE1 | - | | 2614 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | MB96F623 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 119 | |||||||||||||||||||||||||||
 | R5F571MGCDFP#30 | - | | 1836 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX71M | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | R5F571 | 100-LFQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 240 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2,5 MB (2,5 milioni x 8) | FLASH | 64K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b, 14x12b; D/D 1x12 | Interno | ||||||||||
| R7F100GMG2DFA#HA0 | 2.1733 | | 2718 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 559-R7F100GMG2DFA#HA0TR | 1 | 70 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 16K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||
 | TC387QP160F300SABKXUMA1 | - | | 2558 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AURIX™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 292-LFBGA | TC387QP160 | PG-LFBGA-292-11 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1.000 | TriCore™ | Quad-core a 32 bit | 300 MHz | ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI, QSPI, INVIATO | DMA, I²S, PWM, WDT | 10MB (10Mx8) | FLASH | 512K×8 | 1,54×8 | 2,97 V ~ 5,5 V | A/D 142 SAR, Sigma-Delta | Interno | |||||||||||||
 | R7FA6M4AD3CFM#AA5 | 8.7116 | | 7143 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M4 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 559-R7FA6M4AD3CFM#AA5 | 160 | 41 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bit | 200 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | AES, DMA, LVD, POR, PWM, sensore di temperatura, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 8K×8 | 256K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | SAR A/D 11x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno | ||||||||||||||
| SPC5643LFAMLL6 | 20.0100 | | 8552 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-SPC5643LFAMLL6 | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F572NNHGFB#10 | 14.0295 | | 4240 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F572NNHGFB#10 | 480 | 111 | RXv3 | 32 bit | 240 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | 32K×8 | 1M x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 29x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||
 | PIC32MZ1025DAK176T-V/2J | 16.0050 | | 3986 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®32MZDAK | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | PIC32MZ1025DAK176 | 176-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-PIC32MZ1025DAK176T-V/2JTR | 700 | 120 | MIPS32®microAptiv™ | Single-core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | - | 256K×8 | 1,7 V ~ 1,9 V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||
| TM4E1231H6NMRI7R | - | | 8790 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | 296-TM4E1231H6NMRI7RTR | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4128AXI-S445 | 4.6961 | | 8348 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 CY8C4100S | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | CY8C4128 | 64-TQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 900 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 24 MHz | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 1,71 V ~ 5,5 V | Pendenza A/D 16x10b, SAR 16x12b; D/A 2xIDAC | Esterno | ||||||||||||
 | CY9BF521MPMC1-G-JNE2 | 4.6770 | | 5276 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FM3MB9B520M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | CY9BF521 | 80-LQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 72 MHz | CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D26x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||||||||
| R5F51405ADFK#50 | 2.4941 | | 4494 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F51405ADFK#50TR | 1 | 53 | RXv2 | 32 bit | 48 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, sensore di temperatura, rilevamento del tocco, TRNG, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 15x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||||||||||
 | SPC58NN84E7RMHAR | - | | 8899 | 0.00000000 | STMicroelettronica | Automobilistico, AEC-Q100, SPC58 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | SPC58 | 176-eLQFP (24x24) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-SPC58NN84E7RMHARTR | 5A991B4A | 8542.31.0001 | 500 | e200z4 | Tri-Core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI | DMA, WDT | 6MB (6Mx8) | FLASH | 256K×8 | 448K×8 | 1,14 V ~ 1,26 V, 3 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10b, 12b, 16b | Interno | |||||||||||
 | AT89C51AC3T-RLTUM | 11.2500 | | 8163 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | 89C | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | AT89C51 | 44-VQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-AT89C51AC3T-RLTUM | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 80C51 | 8 bit | 60 MHz | UART/USART | POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 2K×8 | 2,25Kx8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno | |||||||||
| DM61524JC18FPQV | - | | 8609 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | DM61524 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F52305ADLA#20 | 5.6800 | | 5642 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TFLGA | R5F52305 | 100-TFLGA (5,5x5,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 83 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 54 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 8K×8 | 32K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||
 | UPD78F0503DMC-5A4-A | - | | 4204 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0/Kx2 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) | UPD78F0503 | 30-LSSOP | scaricamento | REACH Inalterato | 559-UPD78F0503DMC-5A4-A | OBSOLETO | 1 | 23 | 78K/0 | 8 bit | 20 MHz | SIO a 3 fili, I²C, LINbus, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||
| R5F101AAASP#30 | - | | 1370 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 30-LSSOP (0,240", larghezza 6,10 mm) | R5F101 | 30-LSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | -1161-R5F101AAASP#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 210 | 21 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D8x8/10b | Interno | |||||||||
 | 10AX115H3F34E2LG | 9.0000 | | 6151 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FCBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973626 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 504 | 427200 | 1150000 | |||||||||||||||||
 | EP4SGX530HH35C3NES | - | | 8950 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX530 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-HBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 28033024 | 564 | 21248 | 531200 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-5BG256C | 19.6950 | | 5040 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO2 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | Non verificato | 1,14 V ~ 1,26 V | 256-CABGA (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||||||||||||
 | 10CL025ZU256I8G | 36.8620 | | 8057 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® 10LP | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LFBGA | Non verificato | 1,0 V | 256-UBGA (14x14) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 608256 | 150 | 1539 | 24624 | ||||||||||||||||||
 | XCVM1402-2HSIVSVD1760 | 10.0000 | | 2928 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | 122-XCVM1402-2HSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Doppio ARM® Cortex®-A72 MPCore™ con CoreSight™, Doppio ARM®Cortex™-R5F con CoreSight™ | 800 MHz, 1,65 GHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, celle logiche da 1,2 milioni | ||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ64MC802-I/MM | 7.0100 | | 232 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | dsPIC™33F | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-VQFN Tampone esposto | DSPIC33FJ64MC802 | 28-QFN-S (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | DSPIC33FJ64MC802IMM | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | dsPIC | 16 bit | 40 MIP | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, controllo motore PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 16K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D6x10b/12b | Interno | |||||||||
| MSP430V203IRGER | - | | 5256 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 296-MSP430V203IRGER | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSED6K2F40I3LNCV | - | | 4172 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSED6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSED6K2F40I3LNCV | OBSOLETO | 1 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | ||||||||||||||||||
 | LPC54S018JET180K | 13.5700 | | 8245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | 16K×8 | 360K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Interno |
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