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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB96F622RBPMC-GE1 | - |  | 8342 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX MB96620 | Vassoio | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | MB96F622 | 64-LQFP (12x12) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | F²MC-16FX | 16 bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 21x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | MB90867ASPFV-G-151-JNE1 | - | | 9884 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90860A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MB90867 | 100-LQFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | Maschera ROM | - | 6K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D24x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||
 | TMS320DA140PGE16D | 9.9100 | | 294 | 0.00000000 | Strumenti texani | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P060-2VQG100I | 15.6774 | | 9721 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | ProASIC3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | A3P060 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | ML610Q178-010GAZ0AAL | - | | 7216 | 0.00000000 | Semiconduttore Rohm | - | Massa | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BQFP | ML610Q178 | 100-QFP (20x14) | scaricamento | REACH Inalterato | 846-ML610Q178-010GAZ0AAL | 1 | 59 | nX-U8/100 | 8 bit | 8,4 MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 128KB (64Kx16) | FLASH | - | 4K×8 | 2,2 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||
| A42MX09-3VQG100 | 247.1850 | | 5325 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | A42MX09 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V, 4,75 V ~ 5,25 V | 100-VQFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 83 | 14000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CY96F685RBPMC-GS-UJE1 | - | | 5379 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16FX CY96680 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | CY96F685 | 80-LQFP (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1.190 | 65 | F²MC-16FX | 16 bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 14x8/10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
 | R5F100GFDNA#U0 | - | | 9991 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-WFQFN Tampone esposto | R5F100 | 48-HWQFN (7x7) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F100GFDNA#U0 | OBSOLETO | 1 | 34 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 8K×8 | 8K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | SPC5742PK1AMLQ9 | 17.1514 | | 4082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935337096557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | e200z4 | Dual Core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1,5 MB (1,5 milioni x 8) | FLASH | - | 192K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | R5F10TPJJFB#V2G | - | | 2575 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Vassoio | Obsoleto | R5F10 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 559-R5F10TPJJFB#V2G | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF18877T-I/MV | 1.8700 | | 4495 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | PIC®XLP™16F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 40-UFQFN | PIC16LF18877 | 40-UQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 36 | FOTO | 8 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 56KB (32Kx14) | FLASH | 256×8 | 4K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | Interno | |||||||||||||||||||
| UPD78F1817AGAA-GAM-E3-G | - | | 9041 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | UPD78F1817 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 559-UPD78F1817AGAA-GAM-E3-GTR | OBSOLETO | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XMC1302T038X0200A | - | | 7480 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | XMC4000 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | XMC1302 | PG-TSSOP-38-9 | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | Single-core a 32 bit | 32 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, I²S, POR, PWM, WDT | 200KB (200KBx8) | FLASH | - | 16K×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| S9S12GN32J1VLC | 2.7423 | | 6546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-S9S12GN32J1VLC | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F395HAPMCR-C0025 | - | | 2225 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-16LX MB90390 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 120-LQFP | MB90F395 | 120-LQFP (16x16) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²MC-16LX | 16 bit | 24 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, I/O seriale, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 30K×8 | 3,5 V ~ 5,5 V | A/D 15x8/10b | Esterno | |||||||||||||||||||
 | R5F571MGCDBG#20 | 17.1213 | | 4779 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX71M | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 176-LFBGA | R5F571 | 176-LFBGA (13x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | 127 | RXv2 | Single-core a 32 bit | 240 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2,5 MB (2,5 milioni x 8) | FLASH | 64K×8 | 512K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b, 21x12b; D/D 2x12 | Interno | |||||||||||||||||||
| EFM8BB31F32A-D-5QFN32 | 2.1406 | | 9005 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Ape indaffarata | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-WFQFN Tampone esposto | EFM8BB31 | 32-QFN (5x5) | - | Conformità ROHS3 | 336-EFM8BB31F32A-D-5QFN32 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 29 | CIP-51 8051 | 8 bit | 50 MHz | I²C, SMBus, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2,25Kx8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D20x12b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MPC852TCVR80A | - | | 3698 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | MPC8xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 80 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; CPM | DRAM | NO | - | 10Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART | |||||||||||||||||||
| DF3048F16V | 27.7400 | | 5719 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8®H8/300H | Massa | Obsoleto | -20°C ~ 75°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-BFQFP | DF3048 | 100-QFP (14x14) | - | 0000.00.0000 | 1 | 70 | H8/300H | 16 bit | 16 MHz | SCI, SmartCard | DMA, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MB95F654ENPF-G-SNE2 | - | | 7525 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | F²MC-8FX MB95650L | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | MB95F654 | 24-SOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2015-MB95F654ENPF-G-SNE2 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²MC-8FX | 8 bit | 16 MHz | I²C, LINbus, SIO, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 20KB (20KBx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D6x8/12b | Esterno | ||||||||||||||||||
| R7FA2E1A92DFJ#HA0 | 1.3200 | | 2623 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | R7FA2E1 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | 559-R7FA2E1A92DFJ#HA0TR | 2.000 | 23 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bit | 48 MHz | I²C, SmartCard, SPI, UART/USART | AES, DMA, LVD, POR, PWM, sensore di temperatura, TRNG, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 1,6 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | T8Q144C4 | 6.3600 | | 25 | 0.00000000 | Efinix, Inc. | Trion® | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | T8Q144 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 2134-T8Q144C4 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 125952 | 97 | 7384 | |||||||||||||||||||||||||||
| R5F104LDGFB#10 | 1.6536 | | 2868 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 559-R5F104LDGFB#10 | 1.280 | 52 | RL78 | 16 bit | 32 MHz | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB (48KBx8) | FLASH | 4K×8 | 5,5Kx8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A/D12x8/10b; D/A 2x8b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MC68HC001EI8 | 54.6700 | | 2 | 0.00000000 | Semiconduttore su scala libera | M680x0 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 68-LCC (conduttore J) | 68-PLCC (24.21x24.21) | scaricamento | Conformità ROHS3 | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | EC000 | 8 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 5,0 V | - | - | ||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y7DVK05AB | 10.9206 | | 5185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montaggio superficiale | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935357253557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | LPDDR2, DDR3, DDR3L | NO | Elettroforetico,LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,8 V, 3,3 V | A-HAB, BRACCIO TZ, CSU, SJC, SNVS | PUÒ, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||
| MB91F196PFF-G-YE1 | - | | 9411 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | MB91F196 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2A70F1508C7 | 3.0000 | | 84 | 0.00000000 | Altera | APICE II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1508-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 1508-FBGA (40x40) | scaricamento | RoHS non conforme | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 4 | 1146880 | 1060 | 5250000 | 6720 | 67200 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4325JET100551 | - | | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TFBGA | LPC4325 | 100-TFBGA (9x9) | scaricamento | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | Dual Core a 32 bit | 204 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microfilo, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, WDT | 768KB (768KBx8) | FLASH | 16K×8 | 136K×8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D4x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100EBC356-1X | 355.1000 | | 37 | 0.00000000 | Altera | FLEX-10KE® | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 356-LBGA | EPF10K100 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 356-BGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 274 | 624 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-4MG132I | 7.6000 | | 8885 | 0.00000000 | Lattice Semiconductor Corporation | MachXO2 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2-256 | Non verificato | 2.375 V ~ 3.465 V | 132-CSPBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 55 | 32 | 256 |
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