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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 733002 | 100.1500 |  | 8525 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C511™ | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 1 bilancia (453,59 g) | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 217 °C (423 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | - | |||||
 | 28-6040-0061 | 896.8600 | | 8151 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 28-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 20 libbre (9,07 kg) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||
 | SMDLTLFP10T5 | 32.9500 | | 4198 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMDLTL | - | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 281°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 5 | ||
 | SMDSWLF.020 1LB | 95.6700 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | ||||
 | SMD4300AX500T4C | 97,5000 | | 8673 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK®SMD4300 | Cartuccia | Attivo | Pasta saldante | SMD4300 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 361°F (183°C) | Non pulito, solubile in acqua | - | Piombo | 4 | ||||
 | NC191LTA500T5C | 135.9000 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LTA500T5C | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 279°F (137°C) | No-pulito | - | - | 5 | ||||
 | 92-7068-8820 | 110.7869 | | 4945 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | |||||
 | 96-7069-9531 | 113.0100 | | 2 | 0.00000000 | Kester saldatura | 268 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 96-7069 | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | KE1811 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,031" (0,79 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||
| 26-6040-0053 | 185.5168 | | 5014 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 26-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 5 libbre (2,27 kg) | 0,050" (1,27 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 16 AWG, 18 SWG | Piombo | |||||
 | SMD291SNL | 15.9500 | | 3534 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 0,033 libbre (14,97 g) | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | SMD291SNL | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | |
 | 24-7040-0061 | - | | 1920 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 221 °C (430 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Senza piombo | |||||
 | 70-0605-0810 | 146.0660 | | 8037 | 0.00000000 | Kester saldatura | EM907 | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-0605 | 4 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | WBNCC633720 | 45.9900 | | 10 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||||
 | 24-7040-0026 | - | | 2817 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 221 °C (430 °F) | Colonia attivata (RA) | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||||
| 24-7340-0060 | 74.2067 | | 5202 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7340 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 296 ~ 301 °C (565 ~ 574 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||
 | SSLFWS-T5-35G | 36.9900 | | 2565 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Borsa | Attivo | Pasta saldante | SSLFWS | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 42°F (3°C ~ 6°C) | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2260-SSLFWS-T5-35G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | - | Non pulito, solubile in acqua | - | - | 5 | ||||
| 92-6040-0017 | - | | 3369 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | 92-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,025" (0,64 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | |||||
 | CC63L2031E | 31.3500 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 3844-CC63L2031E | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,031" (0,79 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | ||||||||
 | NC4SW.020 1LB | 36.7500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | NC4SW | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | NC4SW.0201LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 296 ~ 301 °C (565 ~ 574 °F) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||
 | SMD291SNL10 | 24.9900 | | 36 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 0,077 libbre (34,93 g) | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | ||
 | 24-6337-9744 | 133.3700 | | 46 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,010" (0,25 mm) | 361°F (183°C) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 30 AWG, 33 SWG | Piombo | |||||
 | SMDSWLF.020 1OZ | 11.4800 | | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | 0,062 libbre (28,12 g) | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 oncia (28,35 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | |||
 | 44-6337-0030 | 43.4000 | | 432 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Attivo | Barra saldante | 44-6337 | 24 mesi | Dati di produzione | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Barretta, 1,66 libbre (750 g) | - | 361°F (183°C) | - | - | Piombo | ||||||
 | RASW.020 8OZ | 29.0600 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW.020 | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | RASW.0208OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||||
 | 24-7040-7601 | - | | 1798 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 221 °C (430 °F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | |||||
 | 24-7150-8800 | 100.8800 | | 84 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7150 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 179°C (354°F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | |||||
 | SMDSWLF.020 4OZ | 31.5700 | | 40 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | 0,25 libbre (113,4 g) | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | |||
 | 70-4006-2010 | 170.5990 | | 9921 | 0.00000000 | Kester saldatura | NP505-HR | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-4006 | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
 | 24-7068-6403 | 114.8400 | | 108 | 0.00000000 | Kester saldatura | 331 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-7068 | 1 bilancia (453,59 g) | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | Solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||
| 386849 | - | | 1108 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C400 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.6000 | 20 | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | - |
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