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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 70-4105-0819 | - |  | 3878 | 0.00000000 | Kester saldatura | NP545 | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-4105 | 12 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 24,69 once (700 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | 692857 | - | | 3385 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C511™ | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.6000 | 20 | Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (95,5/3,8/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 217 °C (423 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | |||||||
| 1817240 | - | | 1649 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | - | Massa | Obsoleto | Pasta saldante | 6 mesi | - | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.6000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 °C (423 °F) | - | - | Senza piombo | - | |||||||
 | WS991AX500T4 | 105.7700 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK® | Massa | Attivo | Pasta saldante | WS991 | 6 mesi | Dati di produzione | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 315-WS991AX500T4 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 361°F (183°C) | Solubile in acqua | - | Piombo | 4 | |||||
| 84-9601-0118 | - | | 2782 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 11,02 libbre (5 kg) | 0,118" (3,00 mm) | 361°F (183°C) | - | 9 AWG, 11 SWG | Piombo | - | |||||
 | CCBLF22701020 | 68.3800 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3844-CCBLF22701020 | 1 | BLF 227 (99,17Sn/.8Cu/.03Ni) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,020" (0,51 mm) | 440°F (227°C) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | ||||||||
 | 77-6337-0050 | - | | 3127 | 0.00000000 | Kester saldatura | ULTRAPURE® | Massa | Attivo | Barra saldante | 77-6337 | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Barra, 10 libbre (4,54 kg) | - | 361°F (183°C) | - | - | Piombo | - | ||||
| 14-7050-0020 | - | | 6033 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) | - | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | ||||||
 | BARREN96.5AG3.0CU0.5-8OZ | 39.0900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross™ | Massa | Attivo | Barra saldante | BARSN96.5 | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3,0/0,5) | Barretta, 0,5 libbre (227 g) | - | 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) | - | - | Senza piombo | ||||||
 | 24-9574-7613 | 55.2308 | | 5152 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,050" (1,27 mm) | 227 °C (441 °F) | No-pulito | 16 AWG, 18 SWG | Senza piombo | ||||||
 | SMDIN100-R | 67.0000 | | 2126 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Saldatura a nastro | SMDIN | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Nel100 (100) | Bobina | - | 315°F (157°C) | - | - | Senza piombo | ||||||
 | TS391SNL500C | 119.9500 | | 2964 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Pasta saldante | TS391S | 12 mesi | Dati di produzione | 20°C ~ 25°C (68°F ~ 77°F) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 4 | ||||
 | SMD2SWLF.012 100G | 42.9900 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD2S | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SMD2SWLF.012100G | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 3,53 una volta (100 g) | 0,012" (0,31 mm) | 227 °C (441 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 28 AWG, 30 SWG | Senza piombo | - | |||
 | RASW.020 4OZ | 10.8700 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW.020 | 60 mesi | Dati di produzione | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | RASW.0204OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | ||||||
 | 92-6337-6420 | 48.2315 | | 4303 | 0.00000000 | Kester saldatura | 331 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | Solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||
 | RASW.015 100G | 15.5100 | | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW.015 | 60 mesi | Dati di produzione | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | RASW.015100G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 3,53 una volta (100 g) | 0,015" (0,38 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 27 AWG, 28 SWG | Piombo | ||||||
| 24-6337-8816 | - | | 1447 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,050" (1,27 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 16 AWG, 18 SWG | Piombo | |||||||
| 24-6040-2424 | - | | 8797 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo animato acido | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Anima in acido | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||||
 | 4935-454G | - | | 7188 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4935 | Bobina | Obsoleto | Saldatura a filo | 60 mesi | Dati di produzione | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 473-1248 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn99,5Cu0,5 (99,5/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 228 °C (442 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | ||||||
 | 26-6040-8227 | - | | 1707 | 0.00000000 | Kester saldatura | 88 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 26-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 5 libbre (2,27 kg) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | ||||||
| 57-3901-5607 | - | | 5125 | 0.00000000 | Kester saldatura | R500 | Siringa | Obsoleto | Pasta saldante | 0,22 libbre (99,79 g) | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | KE1513 | EAR99 | 8311.30.3000 | 50 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 3,53 una volta (100 g) | - | 361°F (183°C) | Solubile in acqua | - | Piombo | - | |||
 | 16-4060-0125 | 150.5305 | | 2446 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo con anima solida | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 16-4060 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Pb60Sn40 (60/40) | Bobina, 5 libbre (2,27 kg) | 0,125" (3,18 mm) | 183 ~ 238 °C (361 ~ 460 °F) | - | 8 AWG, 10 SWG | Piombo | |||||
 | SMDSWLF.015 8OZ | 58.1700 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,015" (0,38 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | - | ||||
| 92-7068-9835 | - | | 9941 | 0.00000000 | Kester saldatura | 296 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | 92-7068 | - | - | - | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,025" (0,64 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 22 AWG, 23 SWG | Senza piombo | - | ||||
 | CC60L2020E | 35.5600 | | 100 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | - | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | - | RoHS non conforme | 6 (Tempo sull'etichetta) | RAGGIUNGERE Interessato | 3844-CC60L2020E | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 8 once (226,80 g) | 0,020" (0,51 mm) | 363°F (184°C) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | ||||||
 | SMD291SNL500T3C | 108.7500 | | 4487 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartuccia | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | |||
 | 4888-227G | 50.5400 | | 4 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4880 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4888 | 0,5 libbre (226,8 g) | 60 mesi | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,062" (1,57 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | - | |||
| 1206417 | - | | 6307 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | Loctite® C511 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | - | - | - | Non applicabile | Non applicabile | OBSOLETO | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina | 0,048" (1,22 mm) | 440°F (227°C) | Colonia attivata (RA) | - | Senza piombo | - | - | ||||||
 | NC191LT15T5 | 14.9500 | | 5733 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LT15T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 280°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
| 14-6040-0025 | - | | 3016 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo con anima solida | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 14-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | - | 22 AWG, 23 SWG | Piombo |
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