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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 70-0403-0823 | 156.1860 |  | 4942 | 0.00000000 | Kester saldatura | EnviroMark™828 | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-0403 | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | 24-7040-9718 | - | | 4628 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 221 °C (430 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 22 AWG, 23 SWG | Senza piombo | ||||||
 | SMDCU100-S-16 | 24.0000 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Colpo di saldatura | SMDC | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Cu100(100) | Borsa, 1 bilancia (454 g) | - | 1983°F (1084°C) | - | - | Senza piombo | ||||||
 | 24-7340-9713 | 103.6604 | | 2581 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7340 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 296 ~ 301 °C (565 ~ 574 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | |||||
 | 24-6337-6417 | 64.5800 | | 50 | 0.00000000 | Kester saldatura | 331 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | 1 bilancia (453,59 g) | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 361°F (183°C) | Solubile in acqua | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | ||||
 | SMD2SW.020 1OZ | 7.6100 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD2S | - | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 oncia (28,35 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Piombo | ||||
| 24-6040-9713 | 58.7600 | | 39 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | |||||
 | 18-7068-0125 | 1.0000 | | 7072 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo con anima solida | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 18-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 20 libbre (9,07 kg) | 0,125" (3,18 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | - | 8 AWG, 10 SWG | Senza piombo | |||||
| 24-9574-7601 | - | | 5347 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 227 °C (441 °F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||||
 | 14-6337-0031 | 61.7300 | | 132 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo con anima solida | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 14-6337 | 1 bilancia (453,59 g) | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 361°F (183°C) | - | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | ||||
 | 24-5050-0066 | - | | 3661 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-5050 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn50Pb50 (50/50) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,093 pollici (2,36 mm) | 183 ~ 216 °C (361 ~ 420 °F) | Colonia attivata (RA) | 11 AWG, 13 SWG | Piombo | |||||
| 24-6337-0001 | 171.6032 | | 1701 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,010" (0,25 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 30 AWG, 33 SWG | Piombo | |||||
| 1354225 | 29.0517 | | 4023 | 0.00000000 | LOCTITE | WS300 | Massa | Design non per nuovi | Pasta saldante | 6 mesi | Dati di produzione | 2°C ~ 8°C (35,6°F ~ 46,4°F) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | - | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.90.0000 | 18 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 2,65 una volta (75 g) | - | 217 °C (423 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | - | ||||||
 | NCSWLF.020 1LB | 88.3100 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | NCSW | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | NCSWLF.0201LB | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | |||||
 | SMD291SNL500T3 | 108.7500 | | 8615 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Vaso | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | SMDSWLF.031 1OZ | 11.3800 | | 25 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | 0,062 libbre (28,12 g) | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 oncia (28,35 g) | 0,031" (0,79 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | - | |||
 | 386825 | - | | 9172 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C400 | Bobina | Obsoleto | Saldatura a filo | 1,1 libbre (499 g) | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.3000 | 20 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | - | |||||
 | 24-9574-7619 | 75.5156 | | 1339 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 227 °C (441 °F) | No-pulito | 22 AWG, 23 SWG | Senza piombo | ||||||
 | WS991AX35T4 | 39.2900 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK® | Massa | Attivo | Pasta saldante | - | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 315-WS991AX35T4 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 1,23 una volta (34,869 g) | - | 361°F (183°C) | Solubile in acqua | - | - | 4 | |||
 | SMD291AX250T4 | 50.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Vaso | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Barattolo, 8,8 once (250 g) | - | 361°F (183°C) | No-pulito | - | Piombo | Refrigerato | 4 | |||
 | NC2SW.031 1LB | 38.7700 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | NC2SW | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | NC2SW.0311LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | |||||
 | REM16-ULTRA-NL | 112.9500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK® | Massa | Attivo | - | - | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 315-REM16-ULTRA-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | - | - | - | 62°C (144°F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Senza piombo | - | |||
 | SMDLTLFP | 15.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMDLTL | - | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 281°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | ||
 | SMDSWLF.031 8OZ | 56.9100 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,031" (0,79 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | - | ||||
 | HV0006 | 16.9800 | | 593 | 0.00000000 | Hvtools | - | Scatola | Attivo | Saldatura a filo | - | Non applicabile | Venditore non definito | Venditore non definito | 3608-HV0006 | 1 | Bobina, 3,53 una volta (100 g) | |||||||||||||||||
| 145077-1 | - | | 3124 | 0.00000000 | iFixit | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SE145 | - | - | - | - | Non applicabile | Non applicabile | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Tubo, 0,50 una volta (14,17 g) | 0,040" (1,02 mm) | 230°C (446°F) | - | - | Senza piombo | |||||||||
| 44-0595-0000 | 21.8603 | | 5073 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Attivo | Barra saldante | 44-0595 | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Pb95Sn5 (95/5) | Barretta, 1,66 libbre (750 g) | - | 301 ~ 314 °C (574 ~ 597 °F) | - | - | Piombo | - | ||||
 | WBRASAC20-2OZ | 14.9900 | | 7 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Scatola | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2260-WBRASAC20-2OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | - | Bobina, 2 once (56,70 g) | 0,020" (0,51 mm) | - | Colonia attivata (RA) | - | - | ||||||
 | SMD3SW.031 4OZ | 30.9700 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD3 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD3S | - | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,031" (0,79 mm) | 179°C (354°F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Piombo | ||||
 | CWSAC WRMAP3 .032 | 97.2800 | | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Scatola | Attivo | Saldatura a filo | CWSAC | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 2757-CWSACWRMAP3.032 | 25 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3,0/0,5) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,032" (0,81 mm) | - | - | - | - |
2000+
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