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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24-6337-9746 | 102.9500 |  | 163 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 361°F (183°C) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | |||||
 | 91-6337-9727 | - | | 8381 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8,8 una volta (250 g) | 0,015" (0,38 mm) | 361°F (183°C) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 27 AWG, 28 SWG | Piombo | ||||||
 | 96-7068-8815 | - | | 6568 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 96-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,015" (0,38 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | |||||
 | SMD2140 | 104.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Sfera di saldatura | - | 24 mesi | Dati di produzione | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Vaso | 0,008" (0,20 mm) | 361°F (183°C) | - | - | Piombo | |||||
 | 4900-112G | 55.8100 | | 19 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4900 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4900 | 0,25 libbre (113,4 g) | 60 mesi | Dati di produzione | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 3 | Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,032" (0,81 mm) | 217 ~ 221 °C (423 ~ 430 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | ||||
 | WBNCC633731-4OZ | 13.9900 | | 6245 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | WBNCC633731 | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,031" (0,79 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | ||||||
| 24-6337-7617 | - | | 8139 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,025" (0,64 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | ||||||
 | RASW.020 1LB | 41.5100 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW.020 | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | RASW.0201LB | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 361°F (183°C) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||||
 | 24-7068-7608 | 118.4400 | | 33 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,015" (0,38 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | ||||||
 | 92-6337-8862 | - | | 6658 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,062" (1,57 mm) | 361°F (183°C) | No-pulito | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||
| 91-7068-9816 | - | | 5566 | 0.00000000 | Kester saldatura | 296 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | - | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 8,8 una volta (250 g) | 0,015" (0,38 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | - | |||||
 | 4898-227G | 50.5400 | | 35 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4890 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4898 | 0,5 libbre (226,8 g) | 60 mesi | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 191 °C (361 ~ 376 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | - | |||
 | 83-6337-0027 | - | | 1596 | 0.00000000 | Kester saldatura | 83 | Borsa | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | 2368-83-6337-0027 | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Tubo, 0,50 una volta (14,17 g) | 0,031" (0,79 mm) | - | Colonia attivata (RA) | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | |||||||
 | SMD4300AX10T4 | 27.9500 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK® SMD4300 | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMD4300 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 361°F (183°C) | Non pulito, solubile in acqua | - | Piombo | Refrigerato | 4 | |||
| 92-7068-8840 | - | | 1793 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-7068 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,040" (1,02 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 18 AWG, 19 SWG | Senza piombo | |||||
 | NC2SW.031 0,5OZ | 2.9400 | | 295 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | NC2SW | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 315-NC2SW.0310.5OZ | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn60Pb40 (60/40) | Tubo, 0,50 una volta (14,17 g) | 0,031" (0,79 mm) | 183 ~ 188 °C (361 ~ 370 °F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | |||||
 | NC191LT250 | 57.9500 | | 6340 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LT250 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Barattolo, 8,8 once (250 g) | - | 280°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 4 | ||
 | RCBLF22701062P | 56.0000 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3844-RCBLF22701062P | 1 | BLF 227 (99,17Sn/.8Cu/.03Ni) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,062" (1,57 mm) | 440°F (227°C) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Senza piombo | ||||||||
 | 24-7050-9702 | 127.1327 | | 8200 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7050 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | |||||
 | 24-6040-0007 | 83.2188 | | 6637 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,015" (0,38 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 27 AWG, 28 SWG | Piombo | |||||
 | SMD291AX500T3 | 75.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartuccia | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 361°F (183°C) | No-pulito | - | Piombo | 3 | ||||
| 275501 | 0,6800 | | 2189 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Attivo | Pasta saldante | - | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | - | scaricamento | 117-275501 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Vaso | - | - | No-pulito | - | Senza piombo | |||||||||
| 24-7080-9713 | 75.7056 | | 4460 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7080 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn95Sb5 (95/5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 232 ~ 240 °C (450 ~ 464 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | |||||
| 6059 | 48.1800 | | 167 | 0.00000000 | ElettronicaGC | * | Massa | Attivo | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | Informazioni REACH disponibili su richiesta | 2266-6059 | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | |||||||||||||||||
 | SMD291AX10T5 | 29.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 0,077 libbre (34,93 g) | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 361°F (183°C) | No-pulito | - | Piombo | Refrigerato | 5 | ||
 | 2041006 | 174.9800 | | 7987 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | LOCTITE®GC 3W | Massa | Attivo | Pasta saldante | - | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 21,16 once (600 g) | - | 217 °C (423 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | - | |||||
| 70-4722-0911 | - | | 1255 | 0.00000000 | Kester saldatura | WP601-ZH | Massa | Obsoleto | Pasta saldante | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 21,16 once (600 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | - | |||||
 | SMDSWLF.006 10G | 39.9900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-SMDSWLF.00610G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 0,35 una volta (10 g) | 0,006" (0,15 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | - | Senza piombo | ||||
 | SMD291SNLT5 | 24.9900 | | 7638 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 5 | |||
| 24-7050-8846 | - | | 2063 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,040" (1,02 mm) | 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) | Colonia attivata (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Senza piombo |
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