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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | RASW.020 2OZ | 6.8400 |  | 26 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW.020 | 60 mesi | Dati di produzione | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | RASW.0202OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 2 once (56,70 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183°C (361°F) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | ||||||
 | 24-5050-0068 | - | | 1566 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-5050 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn50Pb50 (50/50) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,125" (3,18 mm) | 183 ~ 216 °C (361 ~ 420 °F) | Colonia attivata (RA) | 8 AWG, 10 SWG | Piombo | |||||
 | 24-7040-7601 | - | | 1798 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 221 °C (430 °F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | |||||
 | CCBLF22701020 | 68.3800 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3844-CCBLF22701020 | 1 | BLF 227 (99,17Sn/.8Cu/.03Ni) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,020" (0,51 mm) | 440°F (227°C) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | ||||||||
 | SMDLTLFP500T3 | 127.9500 | | 6571 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Vaso | Attivo | Pasta saldante | SMDLTL | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Barattolo, 17,64 una volta (500 g) | - | 281°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | WBARS993/7-1/2LB | 29.9900 | | 25 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | SUPERPURO™ | Borsa | Attivo | Barra saldante | WBARS993 | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2260-WBARS993/7-1/2LB | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Lingotto, 0,5 libbre (266,79 g) | - | - | - | - | Senza piombo | |||||
| 24-3070-2437 | - | | 6849 | 0.00000000 | Kester saldatura | Filo animato acido | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | - | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Pb70Sn30 (70/30) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,125" (3,18 mm) | 183 ~ 258 °C (361 ~ 496 °F) | Anima in acido | 8 AWG, 10 SWG | Piombo | - | ||||||
| 24-6337-0060 | - | | 6924 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 183°C (361°F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||
 | SMDLTLFP500T5C | 210.0000 | | 8408 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartuccia | Attivo | Pasta saldante | SMDLTL | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 281°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
 | SMDSW.020 1OZ | 7.8900 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | 0,062 libbre (28,12 g) | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 oncia (28,35 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183°C (361°F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | - | |||
 | NC191LT250T5 | 67.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LT250T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Barattolo, 8,8 once (250 g) | - | 280°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
| 152986 | 26.5400 | | 70 | 0.00000000 | Kester saldatura | ALFA® | Scatola | Attivo | 6 mesi | Dati di produzione | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 117-152986 | EAR99 | 3810.10.0000 | 40 | Refrigerato | |||||||||||||
 | 24-7050-9727 | - | | 8278 | 0.00000000 | Kester saldatura | 285 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7050 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,015" (0,38 mm) | 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) | Colofonia leggermente attivata (RMA) | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | |||||
| 24-9574-1411 | - | | 9385 | 0.00000000 | Kester saldatura | 48 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,093" (2,36 mm) | 227 °C (441 °F) | Colonia attivata (RA) | 11 AWG, 13 SWG | Senza piombo | |||||
| 24-7050-8800 | - | | 5201 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Obsoleto | Saldatura a filo | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 221 ~ 223 °C (430 ~ 444 °F) | Colonia attivata (RA) | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||||
 | SMDSWLF.020 1OZ | 11.4800 | | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | 0,062 libbre (28,12 g) | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 oncia (28,35 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | |||
 | 4925-112G | - | | 3887 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4925 | Bobina | Obsoleto | Saldatura a filo | 12 mesi | Dati di produzione | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 473-1241 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 4 once (113,40 g) | 0,032" (0,81 mm) | 217 ~ 221 °C (423 ~ 430 °F) | Colonia attivata (RA) | 20 AWG, 21 SWG | Senza piombo | ||||||
 | T0051388799 | 54.0000 | | 6416 | 0.00000000 | Gruppo strumenti Apex | Weller® | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | - | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 72-T0051388799 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 8,8 una volta (250 g) | 0,031" (0,79 mm) | - | No-pulito | - | Senza piombo | |||||
 | NC191LTA35T5 | 23.9500 | | 9504 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LTA35T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 279°F (137°C) | No-pulito | - | - | 5 | ||||
 | WC6301020P | 48.8600 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 3844-WC6301020P | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183°C (361°F) | Solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | ||||||||
 | SMD3SWLT.04020G | 33.0500 | | 9684 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD3 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD3S | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-SMD3SWLT.04020G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi58Sn42 (58/42) | Bobina, 0,7 una volta (20 g) | 0,040" (1,02 mm) | 280°F (138°C) | No-Clean, attivato con colofonia (RA) | - | Senza piombo | |||||
 | CWSN63WRMAP3 .032 | 47.2100 | | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Scatola | Attivo | Saldatura a filo | CWSN63 | - | - | - | - | RoHS non conforme | 2757-CWSN63WRMAP3.032 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,032" (0,81 mm) | - | - | - | - | |||||||||
 | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | 64.8800 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross™ | Massa | Attivo | Barra saldante | EXB-SN96 | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barretta, 1 bilancia (454 g) | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | - | - | Senza piombo | |||||
 | NC191AX35 | 16.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 315-NC191AX35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 183°C (361°F) | No-pulito | - | Piombo | 4 | ||||
 | 4898-454G | 82.2600 | | 1 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4890 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4898 | 1 bilancia (453,59 g) | 60 mesi | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 191 °C (361 ~ 376 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | - | |||
 | NC191SNL50 | 13.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191SNL50 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Barattolo, 1,76 una volta (50 g) | - | 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 4 | ||||
 | 386862 | 60.2600 | | 3 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C502 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 1,1 libbre (499 g) | - | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,032" (0,81 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | - | |||||
 | WBWSSAC31-2OZ | 13.9900 | | 5 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 2260-WBWSSAC31-2OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3,0/0,5) | Bobina, 2 once (56,70 g) | 0,031" (0,79 mm) | - | Solubile in acqua | - | Senza piombo | - | ||||||
 | 386876 | 60.2400 | | 5 | 0.00000000 | Harimatec Inc. | C400 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 1,1 libbre (499 g) | - | - | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,024" (0,61 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | ||||||
 | SMDSWLT.047 2OZ | 27.3400 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-SMDSWLT.0472OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Bobina, 2 once (56,70 g) | 0,047" (1,19 mm) | 280°F (138°C) | - | - | Senza piombo |
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