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Saldatura(1714)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Tipo | Numero del prodotto base | Peso | Durata della conservazione | Inizio della durata di conservazione | Temperatura di conservazione/refrigerazione | Informazioni sulla spedizione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Composizione | Modulo | Diametro | Punto di fusione | Tipo di flusso | Calibro del filo | Processo | Archiviazione SIC | Tipo di maglia |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24-9574-7609 | 91.2600 |  | 83 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,015" (0,38 mm) | 227 °C (441 °F) | No-pulito | 27 AWG, 28 SWG | Senza piombo | ||||||
 | NC191SNL15T5 | 16.9500 | | 3013 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191SNL15T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
| 92-9574-7650 | - | | 5403 | 0.00000000 | Kester saldatura | 275 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 92-9574 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,047" (1,19 mm) | 227 °C (441 °F) | No-pulito | 17 AWG, 18 SWG | Senza piombo | |||||
 | CB4463370030 | 24.2375 | | 8798 | 0.00000000 | Kester saldatura | - | Massa | Attivo | - | 117-CB4463370030 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | CWSN99.3 WRMAP .062 | 74.2000 | | 100 | 0.00000000 | Amerway Inc | - | Scatola | Attivo | Saldatura a filo | CWSN99 | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 2757-CWSN99.3WRMAP.062 | 25 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 1 bilancia (453,59 g) | 0,062" (1,57 mm) | - | - | - | - | |||||||||
 | 70-1003-0611 | 146.0940 | | 9181 | 0.00000000 | Kester saldatura | HydroMark 531 | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-1003 | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Cartuccia, 21,16 once (600 g) | - | 183°C (361°F) | Solubile in acqua | - | Piombo | 4 | ||||
 | 4865-227G | 50.5400 | | 2 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4860 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4865 | 0,5 libbre (226,8 g) | 60 mesi | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,032" (0,81 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 20 AWG, 21 SWG | Piombo | - | |||
 | 96-6337-8846 | - | | 9574 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 96-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,040" (1,02 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 18 AWG, 19 SWG | Piombo | |||||
 | 24-4060-8290 | - | | 1044 | 0.00000000 | Kester saldatura | 88 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-4060 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Pb60Sn40 (60/40) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183 ~ 238 °C (361 ~ 460 °F) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | ||||||
 | SMD291AX500T5C | 180.7500 | | 2425 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartuccia | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 183°C (361°F) | No-pulito | - | Piombo | 5 | ||||
 | 70-4006-2011 | 204.7190 | | 3771 | 0.00000000 | Kester saldatura | NP505-HR | Massa | Attivo | Pasta saldante | 70-4006 | 6 mesi | Dati di produzione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Cartuccia, 21,16 once (600 g) | - | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | 5 | ||||
 | 4894-227G | 50.5400 | | 21 | 0.00000000 | Prodotti chimici MG | 4890 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 4894 | 0,5 libbre (226,8 g) | 60 mesi | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 3 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,025" (0,64 mm) | 183 ~ 191 °C (361 ~ 376 °F) | Colonia attivata (RA) | 22 AWG, 23 SWG | Piombo | - | |||
 | NC191LT50 | 18.9500 | | 7437 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LT50 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Barattolo, 1,76 una volta (50 g) | - | 280°F (138°C) | No-pulito | - | Senza piombo | 4 | ||||
 | 24-6337-6403 | 55.5600 | | 228 | 0.00000000 | Kester saldatura | 331 | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | 1 bilancia (453,59 g) | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,031" (0,79 mm) | 183°C (361°F) | Solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | ||||
 | SMD2020-25000 | 28.9900 | | 7617 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Sfera di saldatura | - | 24 mesi | Dati di produzione | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Vaso | 0,010" (0,25 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | - | - | Senza piombo | |||||
 | SMD2SWLF.031 8OZ | 37.6400 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD2 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMD2S | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn99,3Cu0,7 (99,3/0,7) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,031" (0,79 mm) | 227 °C (441 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | - | ||||
| 24-6337-8846 | 41.6564 | | 6582 | 0.00000000 | Kester saldatura | 245 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-6337 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,040" (1,02 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 18 AWG, 19 SWG | Piombo | ||||||
 | JET551AX10T5 | 45.9500 | | 3784 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | CHIPQUIK® | Massa | Attivo | Pasta saldante | - | 12 mesi | Dati di produzione | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 315-JET551AX10T5 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Siringa, 35 g (1,23 una volta), 10 cc | - | 183°C (361°F) | No-pulito | - | - | ||||||
 | WC63L2031 | 31.3500 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | 3844-WC63L2031 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,031" (0,79 mm) | 183°C (361°F) | Solubile in acqua | 20 AWG, 22 SWG | Piombo | ||||||||
 | WC96L2020P | 56.5500 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Canfield | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | 24 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3844-WC96L2020P | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 8 once (227 g), 1/2 libbra | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | Solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | ||||||||
 | RASWLF.020 .4OZ | 11.1500 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | RASW | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | RASWLF.020.4OZ | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Tubo, 0,4 una volta (11,34 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (422 ~ 428 °F) | Colonia attivata (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | |||||||
 | SMDAL400C | 147.9200 | | 2736 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Massa | Attivo | Pasta saldante | SMDAL | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Cartuccia, 400 g (14,11 una volta) | - | 221 °C (430 °F) | Solubile in acqua | - | Senza piombo | 3 | ||||
 | 28-6040-0061 | 896.8600 | | 8151 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 28-6040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | Sn60Pb40 (60/40) | Bobina, 20 libbre (9,07 kg) | 0,062" (1,57 mm) | 183 ~ 190 °C (361 ~ 374 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo | |||||
 | SMDSWLF.020 1LB | 95.6700 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Massa | Attivo | Saldatura a filo | SMDSW | - | - | - | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | Non pulito, solubile in acqua | 24 AWG, 25 SWG | Senza piombo | - | ||||
 | NC191LTA500T5C | 135.9000 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Flusso fluido™ | Massa | Attivo | Pasta saldante | NC191 | 12 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 315-NC191LTA500T5C | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) | Cartuccia, 17,64 once (500 g) | - | 279°F (137°C) | No-pulito | - | - | 5 | ||||
 | 96-7069-9531 | 113.0100 | | 2 | 0.00000000 | Kester saldatura | 268 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 96-7069 | 36 mesi | Dati di produzione | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | KE1811 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Bobina, 17,64 una volta (500 g) | 0,031" (0,79 mm) | 217 ~ 218 °C (423 ~ 424 °F) | No-pulito | 20 AWG, 22 SWG | Senza piombo | ||||
 | SMD291SNL | 15.9500 | | 3534 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Siringa | Attivo | Pasta saldante | SMD291 | 0,033 libbre (14,97 g) | 6 mesi | Dati di produzione | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) | Spedito con impatto freddo. Per garantire la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | SMD291SNL | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Siringa, 0,53 una volta (15 g), 5 cc | - | 217 ~ 220 °C (423 ~ 428 °F) | No-pulito | - | Senza piombo | Refrigerato | 3 | |
 | 24-7040-0061 | - | | 1920 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7040 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 221 °C (430 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Senza piombo | |||||
 | WBNCC633720 | 45.9900 | | 10 | 0.00000000 | Prodotti per saldatura SRA | - | Bobina | Attivo | Saldatura a filo | - | - | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | RAGGIUNGERE Interessato | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | Sn63Pb37 (63/37) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,020" (0,51 mm) | 183°C (361°F) | No-pulito | 24 AWG, 25 SWG | Piombo | |||||||
| 24-7340-0060 | 74.2067 | | 5202 | 0.00000000 | Kester saldatura | 44 | Massa | Attivo | Saldatura a filo | 24-7340 | - | - | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) | - | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | Pb93,5Sn5Ag1,5 (93,5/5/1,5) | Bobina, 1 bilancia (454 g) | 0,062" (1,57 mm) | 296 ~ 301 °C (565 ~ 574 °F) | Colonia attivata (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Piombo |
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