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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Standard | Interfaccia dati | Protocollo | Velocità dati | Interfaccia | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Modulazione o protocollo | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Guadagno | Perdita di inserimento | P1dB | Figura di rumore | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Connettore dell'antenna | Isolamento | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BGSF1717MN26E6327XTSA1 | - |  | 2744 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | 50Ohm | Montaggio superficiale | 26-WFQFN Tampone esposto | - | 100 MHz ~ 2,7 GHz | 1,2 V ~ 1,8 V | PG-TSNP-26-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.000 | SP7T | - | - | - | Scopo generale | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA622E6327 | 0,4800 | | 3112 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | 0 Hz ~ 2,4 GHz | 80 mA | 3V | PG-SOT343-4 | scaricamento | Non applicabile | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 6 | 17,5dB | 12dBm | 2,1dB | Cellulare, GSM, PC, CDMA, UMTS | 2GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYWUSB6935-48LTXC | 6.4000 | | 9196 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WirelessUSB™ | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991G | 8542.39.0001 | 260 | - | 62,5 kbps | - | SPI | 0dBm | ISM generale > 1GHz | DSSS, GFSK | 57,7 mA | 69,1mA | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CG8603AM | - | | 3676 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||
 | TDK5101XUMA1 | - | | 5398 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -25°C~85°C | Sistemi di allarme, Sistemi di comunicazione | Montaggio superficiale | 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 315 MHz | Non verificato | 2,1 V~4 V | PG-TSSOP-16 | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | 20kbps | - | CHIEDI, VAI | 5dBm | 7mA | PCB, montaggio superficiale | ||||||||||||||||||||||||||||||
| WM72016-6-DGTR | - | | 7673 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro tagliato (CT) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128FNI-BL543T | 4.4800 | | 4847 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 76-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4 GHz ~ 2,482 GHz | -92dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 5,5 V | 76-WLCSP (4,04x3,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA824N6E6327XTSA1 | 0,8400 | | 4759 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | BGA824 | 1,55GHz~1,615GHz | 3,8 mA | 1,5 V ~ 3,3 V | TSNP-6-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 7A994 | 8542.33.0001 | 15.000 | 17dB | -9dBm | 0,55dB | Galileo, GLONASS, GPS | 1,55GHz~1,615GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20930A2KML2GT | - | | 6570 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA5204 | - | | 9814 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Sistemi di allarme, Sistemi di comunicazione | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 385 MHz ~ 406 MHz | -107dBm | - | PG-TSSOP-28-1 | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | Q2127197 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | - | - | CHIEDERE | 4,6 mA | PCB, montaggio superficiale | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA616H6327XTSA1 | 1.6600 | | 9 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | BGA616 | 0Hz~2,7GHz | - | - | PG-SOT343-3D | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 19dB | 18dBm | 2,5dB | CDMA, GSM, PC | 1GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4329FKUUBGT | - | | 3469 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 182-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | - | Non verificato | 2,3 V ~ 5,5 V | 182-WLBGA (6,57x5,62) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 2.500 | Bluetooth v2.1 | - | - | I²C, I²S, SPI, UART | - | Bluetooth | - | - | - | 14 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYW4356XKWBGT | 12.2500 | | 9662 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 395-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CYW4356 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 395-WLCSP (4,87x7,67) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | I²S, SPI, UART | 19,5 dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMA7110 | - | | 8065 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYW20719B2KUMLG | 8.8300 | | 9983 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 40-UFQFN | TxRx + MCU | 2,4GHz | -95,5 dBm | Non verificato | 1,76 V ~ 3,63 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 490 | Bluetooth v5.1 | 3Mbps | Flash da 1 MB, ROM da 2 MB, RAM da 512 kB | GPIO, HCI, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5,5 dBm | Bluetooth | 8-DPSK, 4-DQPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6 mA | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||
| BGT60LTR11BAIPXUMA1 | 8.8781 | | 8323 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~85°C | Montaggio superficiale | 42-UFBGA | TxRx + MCU | 60,5GHz~61GHz | - | Non verificato | 1,45 V ~ 1,6 V | PG-UF2BGA-42-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | Non applicabile | REACH Inalterato | 5.000 | ISM | - | - | SPI | 10dBm | ISM generale > 1GHz | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20733A1KFB1GT | - | | 6845 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 81-TFBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 3V | 81-FBGA (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | Bluetooth v3.0 | - | - | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | - | 26,4 mA | 47 mA | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10163-56LQXI | - | | 4216 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20704UA2KFFB1G | 7.6100 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20704 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v4.1+EDR | 3Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART, USB | 9dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 38 mA | 38 mA | 8 | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF69213A-40LFXC | - | | 8711 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PRoC® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 4 V ~ 5,5 V | 40-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991G | 8542.31.0001 | 490 | - | 1Mbps | Flash da 8kB, SRAM da 256B | SPI, USB | 4dBm | ISM generale > 1GHz | DSSS, GFSK | 20,2 mA~23,4 mA | 22,4 mA ~ 36,6 mA | 14 | |||||||||||||||||||||||||||
| BGA622E6327 | - | | 9441 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | 500 MHz~6 GHz | 10mA | 2,75 V | PG-SOT343-3D | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 15dB | -16,5 dBm | 1dB | 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS | 1.575GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT24ATR12E6433XUMA1 | 15.2938 | | 5667 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 32-PotenzaVFQFN | - | BGT24ATR12 | 24GHz~24,25GHz | 3,14 V ~ 3,47 V | PG-VQFN-32-9 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | -12dBm | Scopo generale | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
| SRF55V10PNB | - | | 6151 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | mio-d™ | Massa | Obsoleto | -25°C~70°C | Montaggio superficiale | Morire | EEPROM | 13,56 MHz | - | Wafer | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736A1KML2G | 5.0600 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WICED | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW20736 | 2,4GHz | - | 1,4 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.450 | Bluetooth v4.1 | - | - | I²C, SPI, UART | - | Bluetooth | - | - | - | 14 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736ET | 17.6750 | | 4956 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 48-TFLGA | - | CYW20736 | - | - | - | 48-LGA (6,5x6,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||
 | NAC1081XTMA1 | 1.8099 | | 6507 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | NAC1081 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A2KFBGT | 4.6700 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 64-VFBGA | TxRx + MCU | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | Non verificato | 3,8 V | 64-FBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | - | 26,6 mA | 24 mA | 14 | ||||||||||||||||||||||||||
| BGS1711MC222EE6433XUSA1 | 0,0200 | | 240 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Attivo | - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10462-56LQXI | - | | 2392 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYW20719B2KWB9GT | 4.5450 | | 1170 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 134-BGA, WLCSP | TxRx + MCU | 2,4GHz | -95,5 dBm | 1,76 V ~ 3,63 V | 134-WLCSP (3,31x3,22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.1 | 3Mbps | Flash da 1 MB, ROM da 2 MB, RAM da 512 kB | GPIO, HCI, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5,5 dBm | Bluetooth | 8-DPSK, 4-DQPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6 mA | 40 | Non verificato |
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