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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Interfaccia dati | Protocollo | Velocità dati | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Attributi secondari | Modulazione o protocollo | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Guadagno | Perdita di inserimento | P1dB | Figura di rumore | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Connettore dell'antenna | Isolamento | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BGA420E6327BTSA1 | - |  | 3778 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | 0Hz~3GHz | 6,7 mA | 3 V ~ 6 V | PG-SOT343-3D | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 13dB | -2,5 dBm | 2,3dB | Scopo generale | 1GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT24AT2E6433XUMA1 | 16.9400 | | 4041 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automobilistico, AEC-Q100 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 32-PotenzaVFQFN | Solo TxRx | BGT24AT2 | 24GHz | - | 3,3 V | PG-VQFN-32-9 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 3.000 | - | - | - | SPI | 10dBm | - | - | - | - | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSF18DM20E6727XUMA1 | - | | 6571 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro tagliato (CT) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Modulo 20-SMD | - | 2,85 V ~ 4,7 V | PG-VCCN-20-1 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 4.000 | SP8T | - | - | GSM/Edge/C2K/LTE/WCDMA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA700L16E6327 | - | | 1048 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | 500 MHz~6 GHz | - | 2,75 V | PG-TSLP-7-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 17,5dB | -20dBm | 0,95dB | GSM, DCS, PC | 1.575GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA823N5E6327XTSA1 | - | | 3104 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 5-XFDFN | 1.575GHz | 4,5 mA | 1,5 V ~ 3,3 V | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001495610 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 15.000 | 17,7dB | -11dBm | 0,7dB | 1.575GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSF110GN26E6327XTSA1 | - | | 9075 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 26-WFQFN Tampone esposto | - | BGSF110 | 100 MHz ~ 3,8 GHz | 2,4 V ~ 3,3 V | PG-TSNP-26-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.000 | SP10T | - | 1,3dB | - | GSM, LTE, W-CDMA | 3GHz | 40dB | - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43012TC0KFFBH | 14.2500 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WICED | Vassoio | Attivo | - | Montaggio superficiale | 24-VBGA | 2,4GHz, 5GHz | - | Non verificato | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v5.0 | 78Mbps | - | I²S, PCM, UART | - | - | Bluetooth, Wi-Fi | 256-QAM | Antenna non inclusa | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS13MPA9E6327XTSA1 | - | | 6048 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | - | - | - | - | BGS13 | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001700514 | 0000.00.0000 | 4.500 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20734UA2KFFB3G | 3.7421 | | 2386 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | TxRx + MCU | CYW20734 | 2,4GHz | -96,5 dBm | 1,62 V ~ 3,6 V | 90-FBGA (8,5x8,5) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.600 | Bluetooth v4.1 | 6Mbps | 352kB di RAM, 848kB di ROM | I²C, SPI, UART | - | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK | - | - | 39 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43242KFFBG | 8.4000 | | 3169 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 252-TFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW43242 | 2,4GHz | -99dBm | Non verificato | 3,3 V | 252-FCFBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 1.680 | 802.11a/b/g/n | 54Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART, USB | 19,5 dBm | Wifi | GFSK | 23,8 mA | 23,7 mA | 13 | ||||||||||||||||||||||||||
| CYBT-413061-02 | 16.0100 | | 3110 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BT™ WICED® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 30-SMD | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 1,76 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 500 | Bluetooth v5.0 + EDR | 3Mbps | Flash da 1 MB, RAM da 512 kB, ROM da 2 MB | ADC, GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, PWM, SPI, UART | CYW20719 | 4dBm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | Integrato, Chip | 5,9mA | 5,6 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA6192V | - | | 9063 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 20-VFQFN Tampone esposto | TDA6192 | 30 MHz~65 MHz | - | - | PG-VQFN-20 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 4.000 | - | - | - | Scopo generale | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW89570CFFBGGT | 12.2106 | | 2186 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AIROC™Bluetooth | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | Solo TxRx | CYW89570 | 2,4GHz~5GHz | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 1.500 | 802.11ax | - | - | - | - | Bluetooth | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA9H1BN6327XTSA1 | 0,5700 | | 5032 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | 2,3GHz~2,7GHz | 5,5mA | 1,1 V ~ 3,3 V | PG-TSNP-6-10 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-BGA9H1BN6327XTSA1CT | 12.000 | 21,8dB | 5dBm | 0,6dB | 4G, 5G | 2,6GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA7P320E6327XTSA1 | 2.5657 | | 9324 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | BGA7P | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10563-68FLXIT | - | | 2350 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 68-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | 2,4GHz | -89dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 5,5 V | 68-WLCSP (3,52x3,91) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA | 15,6 mA | 36 | |||||||||||||||||||||||||||
 | BGSA20GN10E6327XTSA1 | - | | 9097 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | PG-TSNP-10-1 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 7.500 | Interruttore | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGS1414MC182E6433XUSA1 | - | | 6176 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001142212 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL11473-56LQXI | - | | 3839 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PROC™BILE | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2015-CYBL11473-56LQXI | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 260 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA | 15,6 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW20730A2KML2G | 1.7392 | | 2330 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | 1,14 V ~ 1,26 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 980 | Bluetooth v5.1 | 1,5Mbps | 60kB di RAM | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 26,6 mA | 24 mA | 14 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGT24MTR12E6327XUMA1 | 18.9900 | | 24 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 32-PotenzaVFQFN | BGT24MTR12 | 24GHz~24,25GHz | PG-VQFN-32-9 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Ricetrasmettitore | - | Scopo generale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PTMA210452MV1 | - | | 2621 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | Platorello esposto 20-SOIC (0,433", larghezza 11,00 mm). | 1,9GHz~2,2GHz | - | - | PG-DSO-20-63 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 250 | 28dB | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA5101XUMA1 | - | | 2476 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -25°C~85°C | ISM | Montaggio superficiale | 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 315 MHz | Non verificato | 2,1 V~4 V | PG-TSSOP-16-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000016386 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 3.000 | - | - | - | CHIEDI, VAI | 5dBm | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA231N7E6327XTSA2 | - | | 4013 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | 1,55GHz~1,615GHz | 4,4 mA | 1,5 V ~ 3,6 V | PG-TSLP-7-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 7A994 | 8542.33.0001 | 7.500 | 16dB | -5dBm | 0,75dB | GPS | 1,55GHz~1,615GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4128FNI-BL553T | 4.5080 | | 6419 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 76-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 76-WLCSP (4,04×3,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW20721B2KWB9GT | 5.4540 | | 5433 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 134-BGA, WLCSP | TxRx + MCU | CYW20721 | 2,4GHz | -95,5 dBm | 1,76 V ~ 3,63 V | 134-WLCSP (3,31x3,22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.1+EDR | 3Mbps | 1 MB di memoria flash, 448 kB di RAM | GPIO, HCI, I²C, I²S, PWM, SPI, UART | 5,5 dBm | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6 mA | 40 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYBT-253059-02 | 15.7300 | | 500 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 35-SMD | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 2,6 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 500 | Bluetooth v5.0 | 3Mbps | 256kB di memoria flash, 176kB di RAM | GPIO, HCI, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | - | 10,5 dBm | Bluetooth | GFSK | Integrato, Chip | 5,9mA | 22 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707VA2PKWBGT | 4.2000 | | 9843 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | CYW20707 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | Bluetooth v4.2 | 3Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | 12dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 26 mA | 60mA | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||
| BGSA13GN10E6327XTSA1 | - | | 7245 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | DC bloccato, controllo a linea singola | 100 MHz~5 GHz | 1,8 V ~ 3,6 V | PG-TSNP-10-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 7.500 | SP3T | - | 0,63dB | - | Cellulare, 3G, 4G | 2,69GHz | 17dB | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS110MN20E6327XTSA1 | - | | 6412 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | 20-WFQFN Tampone esposto | - | 100 MHz ~ 2,7 GHz | 2,5 V ~ 5,5 V | PG-TSNP-20-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | SP10T | - | 0,6dB | - | Scopo generale | 2,7GHz | - | - |
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