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RF/IF e RFID(828)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Potenza in uscita | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Standard | Interfaccia dati | Protocollo | Velocità dati | Interfaccia | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Attributi secondari | Modulazione o protocollo | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Perdita di inserimento | P1dB | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Connettore dell'antenna | Frequenza LO | Frequenza RF | Isolamento | Piano del rumore | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW43340HKUBGT | - |  | 4831 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 141-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz, 5GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 141-WLBGA (5,67x4,47) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 150Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 512 kB | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 11dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 44,4 mA ~ 57,7 mA | 254 mA~325 mA | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20704UA2KFFB1G | 7.6100 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20704 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v4.1+EDR | 3Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART, USB | 9dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 38 mA | 38 mA | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMB2314T-V15TR | - | | 4963 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | 2,1GHz | PG-DSO-8 | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Prescaler | - | GSM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT60LTR11SAIPXUMA1 | 8.3300 | | 1457 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | Montaggio superficiale | 42-UFBGA | Solo TxRx | 61GHz~61,5GHz | - | 1,45 V ~ 1,6 V | PG-UF2BGA-42-1 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5.000 | - | - | - | SPI | 10dBm | - | - | - | - | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW43228KMLG | - | | 6659 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | - | - | - | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 168 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA10M1MN9E6327XTSA1 | 0,1970 | | 6704 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-BGA10M1MN9E6327XTSA1TR | 12.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY8C4128FNI-BL583T | 4.2000 | | 8162 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC®4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 76-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CY8C4128 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 76-WLCSP (4,04×3,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA5221INCT-ND | 1.3400 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C | RKE, Sistemi di controllo remoto | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 300 MHz ~ 340 MHz | -113dBm | 4,5 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-28 | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 224 | PCB, montaggio superficiale | 100kbps | - | CHIEDI, VAI | 6,2 mA | PCB, montaggio superficiale | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-212020-01 | 16.4700 | | 1399 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BLE™ PRoC™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 31-SMD | CYBLE-212020 | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8517.62.0090 | 500 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 32 kB | I²C, I²S, SPI, UART | CYBLE-01211-00, CYBLE-212019-00 | 3dBm | Bluetooth | - | Integrato, Traccia | 16,4 mA | 15,6 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43596XKUBGT | - | | 4964 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | - | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 5.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-224116-01 | 27.5400 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BLE™PSoC® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | Modulo 32-SMD | CYBLE-224116 | 2,4GHz | -95dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8517.62.0090 | 500 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | - | 9,5 dBm | Bluetooth | - | Integrato, Chip | 21,5 mA | 20 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMA5110XUMA1 | - | | 5602 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10161-68FNXIT | - | | 8217 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro tagliato (CT) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 68-UFBGA, WLCSP | - | - | - | - | 68-WLCSP (3,52x3,91) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSA131MN10E6327XTSA1 | - | | 2313 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | PG-TSNP-10-1 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 7.500 | Interruttore | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS14GA14E6327XTSA1 | - | | 8314 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 14-UFQFN Tampone esposto | - | BGS14 | 100 MHz~6 GHz | 3V | ATSLP-14-5 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | SP4T | - | 0,65dB | - | - | 6GHz | 27dB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW2046SB1KUFBGT | - | | 9490 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | - | - | - | CYW2046 | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 5.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMB2201R-V12TR | 2.7000 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro tagliato (CT) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 24-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | 21 mA | -9dBm | 2,7 V ~ 4,5 V | P-TSSOP-24 | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Modulatore vettoriale, mixer | -7dBm | - | 800 MHz ~ 1,5 GHz | 800 MHz ~ 1,5 GHz | -140dBm/Hz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYBT-273063-02 | 7.7629 | | 8531 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BT™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 35-SMD | CYBT-273063 | 2,4GHz | -95dBm | 1,71 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 176kB di RAM | I²C, SPI, UART | CYW20819 | 15dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | Antenna non inclusa, U.FL | 5,9mA | 5,8 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A2KML2GT | 3.8200 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | - | 26,6 mA | 24 mA | 14 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSA144ML10E6327XTSA1 | 0,7600 | | 4623 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | BGSA144 | - | PG-TSLP-10-3 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 7.500 | SP4T | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGT60LTR11SAIP | 9.4100 | | 9639 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Non verificato | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SRF55V02PMCC2 | - | | 8227 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -25°C~70°C | - | Modulo scheda chip MCC2 | Risponditore RFID | 13,56 MHz | - | P-MCC2-2-1 | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PMA7107XUMA1 | - | | 1117 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA5235XUMA1 | 6.4100 | | 3 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | RKE, TPM, Sistemi di Sicurezza | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | TDA5235 | 300 MHz ~ 320 MHz, 425 MHz ~ 450 MHz, 863 MHz ~ 870 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -117dBm | 3 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-28 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | 112 kpc | - | CHIEDI, VAI | 15 mA | PCB, montaggio superficiale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGSA142MN12E6327XTSA1 | 0,6125 | | 5506 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | BGSA142 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 7.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A1KMLG | 3.8200 | | 980 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | 1,2 V | 40-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 980 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 26,6 mA | 19 mA~24 mA | 4 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||
| SRF55V02S C | - | | 7794 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | mio-d™ | Massa | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | Morire | Risponditore RFID | 13,56 MHz | 7V | Wafer | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM88335L2CUBGT | 10.0975 | | 1221 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 145-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | BCM88335 | 2,4GHz | -98dBm | 1,2 V ~ 3,3 V | 145-WLBGA (4,87x5,41) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | I²S, SPI, UART | 13dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 9 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT24LTR11N16E6327XTSA1 | 6.7900 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 16-WFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | BGT24LTR11 | 24GHz~24,25GHz | - | 3,3 V | PG-TSNP-16-9 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | - | - | - | 6dBm | - | - | 45 mA | 45 mA | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20702B0KWFBGT | - | | 3371 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 50-WFBGA | TxRx + MCU | BCM20702 | 2,4GHz | -92dBm | Non verificato | 2,3 V ~ 5,5 V | 50-WFBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 2.500 | Bluetooth v4.0+EDR | 3Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART, USB | 10dBm | Bluetooth | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 32 mA | 65 mA | 7 |
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