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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Protocollo | Velocità dati | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Attributi secondari | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Guadagno | Perdita di inserimento | P1dB | Figura di rumore | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Isolamento | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BGA428H6327XTSA1 | - |  | 3679 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | 100 MHz~6 GHz | 8,2 mA | 2,4 V ~ 3 V | PG-SOT363-PO | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 20dB | -19dBm | 1,4dB | Scopo generale | 1,8GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA9H1BN6E6327XTSA1 | 0,5100 | | 11 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | BGA9 | 2,3GHz~2,7GHz | 5,5mA | 1,1 V ~ 3,3 V | PG-TSNP-6-10 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 12.000 | 21,8dB | 5dBm | 1,1dB | 4G, 5G | 2,6GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS12PN10E6327XTSA1 | 0,8000 | | 50 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | BGS12PN10 | 500 MHz~6 GHz | 1,8 V ~ 3,6 V | PG-TSNP-10-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 7.500 | SPDT | - | 0,6dB | - | - | 6GHz | 20dB | - | |||||||||||||||||||||||||
 | CYW54907KWBGT | 6.3121 | | 3559 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BT™ WICED® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 316-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CYW54907 | 2,4 GHz ~ 2,5 GHz, 4,9 GHz ~ 5,85 GHz | -98,9 dBm | 2,3 V ~ 4,8 V | 316-WLCSP (4,91x5,85) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.2 | 480Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 2 MB | I²C, I²S, JTAG, PWM, SDIO, SPI, UART, USB | 20,5 dBm | Bluetooth, cellulare, Wi-Fi | CCK, DSSS, OFDM | 72,4 mA~112 mA | 309 mA~334 mA | 17 | ||||||||||||||||||||||||||
 | BGS16MA12E6327XTSA1 | 0,9000 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | 50Ohm | 12-UFQFN Tampone esposto | CC bloccata | BGS16MA12 | 100 MHz~6 GHz | 1,65 V ~ 1,95 V | ATSLP-12-10 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | SP6T | - | 1,3dB | - | LTE, W-CDMA | 6GHz | 27dB | - | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20730A1KFBGT | 4.3500 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 64-VFBGA | TxRx + MCU | CYW20730 | 2,4GHz | -88dBm | Non verificato | 1,2 V | 64-FBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | GFSK | 26,6 mA | 19 mA~24 mA | 4 | ||||||||||||||||||||||
 | PTMA210152MV1AUMA1 | - | | 2794 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | Montaggio superficiale | Platorello esposto 20-SOIC (0,433", larghezza 11,00 mm). | 1,9GHz~2,2GHz | - | - | PG-DSO-20-63 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 250 | 28dB | 20dBm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSA20VGL8E6327XTSA1 | 0,7900 | | 7197 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | - | - | Montaggio superficiale | 8-XFQFN | - | BGSA20 | 6GHz | 1,65 V ~ 3,6 V | PG-TSNP-8-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 15.000 | SPST | - | - | - | CDMA, EDGE, LTE, W-CDMA | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| BGM7MHLL4L12E6327XTSA1 | - | | 2160 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | - | BGM7 | - | - | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20740A2KMLG | - | | 3258 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | - | Venditore non definito | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM20733A3KML1G | - | | 2058 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | Non verificato | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL11573-56LQXI | 9.5400 | | 228 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PROC™BILE | Vassoio | Obsoleto | - | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -92dBm | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.2 | - | Flash da 256 kB, SRAM da 32 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | - | - | - | 36 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||
| CYW20829B0LKMLTXUMA1 | 3.2825 | | 9259 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-CYW20829B0LKMLTXUMA1TR | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RX98-3 | 0,8100 | | 9 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 371 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43569PKFFBGT | 9.9750 | | 1848 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | 0°C ~ 60°C | Montaggio superficiale | 254-TFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW43569 | 2,4GHz, 5GHz | -94dBm | Non verificato | 3,3 V | 254-FCBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.250 | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | ROM da 640 kB, SRAM da 768 kB | JTAG, UART | 12dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 94 mA~240 mA | 344 mA~694 mA | 16 | |||||||||||||||||||||||
| CYW4330XKUBGT | - | | 5600 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 133-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz, 5GHz | -95dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,3 V | 133-WLBGA (4,89x5,33) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 72,2Mbps | I²S, SPI, UART | 12dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 7 | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYWUSB6934-28SEC | - | | 9895 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WirelessUSB™ | Borsa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | Platorello esposto 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm). | Solo TxRx | 2,4GHz | -90dBm | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | 28-SOIC | - | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991G | 8542.39.0001 | 27 | - | 62,5 kbps | - | SPI | 0dBm | ISM generale > 1GHz | DSSS, GFSK | 57,7 mA | 69,1mA | ||||||||||||||||||||||||
 | CYRF89135-68LTXC | - | | 7819 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PRoC® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -87dBm | 1,9 V ~ 3,6 V | 68-QFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | - | 1Mbps | Flash da 32 kB, SRAM da 2 kB | I²C, SPI | 1dBm | ISM generale > 1GHz | GFSK | 18 mA | 13,7 mA~18,5 mA | 35 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||
| BGS13SN8E6327XTSA1 | 0,7700 | | 53 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 8-XFQFN | - | BGS13SN8 | 100 MHz~6 GHz | 1,8 V ~ 3,4 V | PG-TSNP-8-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 15.000 | SP3T | - | 0,65dB | - | Scopo generale | 5.725GHz | 15dB | - | |||||||||||||||||||||||||
| CYW55571MIWBGT | 16.2700 | | 8230 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AIROC™Bluetooth | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | - | CYW55571 | 2,4GHz, 5GHz, 6GHz | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.2 | 1,2 Gbps | - | I²C, I²S, JTAG, PCM, UART | CYW55573 | - | Bluetooth, Wi-Fi | 1024-QAM | Antenna non inclusa | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW20719B2KWB9GT | 4.5450 | | 1170 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 134-BGA, WLCSP | TxRx + MCU | 2,4GHz | -95,5 dBm | 1,76 V ~ 3,63 V | 134-WLCSP (3,31x3,22) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.1 | 3Mbps | Flash da 1 MB, ROM da 2 MB, RAM da 512 kB | GPIO, HCI, I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | 5,5 dBm | Bluetooth | 8-DPSK, 4-DQPSK, GFSK, QPSK | 5,9mA | 5,6 mA | 40 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||
 | BGS12PL6E6327XTSA1 | 0,4300 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | Controllo a linea singola | BGS12PL6 | 100 MHz~4 GHz | 2,4 V ~ 3,6 V | TSLP-6-4 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 15.000 | SPDT | Riflettente | 0,77dB | - | GSM, LTE, W-CDMA | 3,8GHz | 22dB | - | |||||||||||||||||||||||||
| BGA524N6E6327XTSA1 | 0,7400 | | 108 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | BGA524 | 1,55GHz~1,615GHz | 2,5 mA | 1,5 V ~ 3,3 V | TSNP-6-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | 19,6dB | -16dBm | 0,55dB | GPS/GNSS | 1,55GHz~1,615GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS18GA14E6327XTSA1 | - | | 4437 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 14-UFQFN Tampone esposto | - | BGS18GA14 | 100 MHz ~ 3,8 GHz | 3V | ATSLP-14-4 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | SP8T | - | 0,7dB | - | - | 3,5GHz | 33dB | - | |||||||||||||||||||||||||
 | PMA7110 | - | | 8065 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | |||||||||||||||||||||||
 | BGT24MR2E6327XUMA1 | 9.7000 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 32-PotenzaVFQFN | BGT24MR2 | 24GHz | PG-VQFN-32-9 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Ricevitore | - | Scopo generale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM7LLMH4C15EE6340XUSA1 | 1.1700 | | 924 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Attivo | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-BGM7LLMH4C15EE6340XUSA1-448 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGS15MU14E6327XTSA1 | 1.1400 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | 50Ohm | Montaggio superficiale | Tampone esposto 14-UFLGA | - | BGS15MU14 | 400 MHz~6 GHz | 1,65 V ~ 1,95 V | PG-ULGA-14-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | SP5T | - | 1,05dB | - | Scopo generale | 5.925GHz | 48dB | - | |||||||||||||||||||||||||
| CYW20734UA2KFFB3GT | 3.7421 | | 5052 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 90-TFBGA | TxRx + MCU | CYW20734 | 2,4GHz | -96,5 dBm | 1,62 V ~ 3,6 V | 90-FBGA (8,5x8,5) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.500 | Bluetooth v4.1 | 6Mbps | 352kB di RAM, 848kB di ROM | I²C, SPI, UART | - | Bluetooth | 4-DQPSK, 8-DPSK | - | - | 39 | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW20829B0LKMLXQLA1 | 3.1563 | | 6629 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-CYW20829B0LKMLXQLA1 | 4.900 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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