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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Tipo di accessorio | Da utilizzare con prodotti correlati | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | IC utilizzato /Part | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Tipo di antenna | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Guadagno | Perdita di inserimento | P1dB | Figura di rumore | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Isolamento | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW89273CUBGT | 5.9452 |  | 1137 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 5.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA715N7E6327XTSA2 | 1.5900 | | 7646 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | BGA715 | 1,55GHz~1,615GHz | 3,3 mA | 1,5 V ~ 3,3 V | TSNP-7-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 7A994 | 8542.33.0001 | 7.500 | 20dB | - | 0,7dB | GPS/GNSS | 1.575GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYWM6935 | 37.0000 | | 52 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | - | Modulo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A991G | 8517.79.0000 | 1 | - | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA10U1MN9E6327XTSA1 | 0,1970 | | 6195 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 448-BGA10U1MN9E6327XTSA1TR | 12.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA614H6327XTSA1 | 1.6500 | | 5 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | BGA614 | 0 Hz ~ 2,4 GHz | - | - | PG-SOT343-3D | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 19dB | 12dBm | 2,1dB | CDMA, GSM, PC | 1GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
| CY4672-69103 | - | | 6265 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Scatola | Obsoleto | Pod di emulazione | CY4672, CYRF69103 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A991G | 8473.30.2000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA619E6327 | - | | 5790 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | 1,9GHz | 11mA | 2,78 V | PG-TSLP-7-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 14dB | - | 1,5dB | CDMA, CDMA2000, PZ | 1,96GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW43569PKFFBG | 13.6528 | | 2035 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 60°C | Montaggio superficiale | 254-TFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW43569 | 2,4GHz, 5GHz | -94dBm | Non verificato | 3,3 V | 254-FCBGA (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 168 | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | ROM da 640 kB, SRAM da 768 kB | JTAG, UART | 12dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 94 mA~240 mA | 344 mA~694 mA | 16 | ||||||||||||||||||||||||
| CYW89820BWMLGT | 3.3613 | | 8954 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automobilistico, AEC-Q100, CYW89820 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CYW89820BW | 2,4GHz | -94,5 dBm | 1,045 V ~ 1,26 V | 48-WQFN (7x7) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.500 | Bluetooth v5.0 + EDR | 3Mbps | Flash da 256 kB, RAM da 176 kB, ROM da 1 MB | I²C, I²S, PCM, PWM, SPI, UART | - | Bluetooth | GFSK | - | - | 17 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
 | CYBLE-214015-01 | 20.6700 | | 7 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BLE™PSoC® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 32-SMD | CYBLE-214015 | 2,4GHz~2,5GHz | -91dBm | 1,71 V ~ 5,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8517.62.0090 | 500 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | - | 3dBm | Bluetooth | - | Integrato, Traccia | 16,4 mA | 15,6 mA | Non verificato | |||||||||||||||||||||||
 | BGA9C1MN9E6327XTSA1 | 1.2000 | | 8508 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 9-XFLGA | BGA9 | 4,4GHz~5GHz | 5,6 mA | 1,1 V~2 V | PG-TSNP-9-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 12.000 | 20,5dB | 8dBm | 1dB | 5G | 4,9GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA7P220E6327XTSA1 | 2.5657 | | 2506 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | BGA7P | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 2.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4356XKUBGT | 12.2500 | | 1191 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | 0°C ~ 60°C | Montaggio superficiale | 192-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | CYW4356 | 2,4GHz, 5GHz | -94dBm | Non verificato | 3,3 V | 192-WLBGA (7,67x4,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 5.000 | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | ROM da 640 kB, SRAM da 768 kB | UART, USB | 12dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 94 mA~240 mA | 292 mA~694 mA | 16 | ||||||||||||||||||||||||
| CYW55572MIWBGT | 17.3900 | | 4766 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | AIROC™Bluetooth | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | - | CYW55572 | 2,4GHz, 5GHz, 6GHz | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5.000 | Bluetooth v5.2 | 1,2 Gbps | - | I²C, I²S, JTAG, PCM, UART | CYW55573 | - | Bluetooth, Wi-Fi | 1024-QAM | Antenna non inclusa | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW43903KUBGT | - | | 6660 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 151-UFBGA, WLBGA | TxRx + MCU | CYW43903 | 2,4GHz | -98dBm | Non verificato | 1,2 V ~ 3,6 V | 151-WLBGA (4,91x5,85) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | 802.11b/g/n | 150Mbps | I²C, SPI, UART | 20,5 dBm | Wifi | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK | 17 | |||||||||||||||||||||||||
 | CYW20732YT | - | | 6160 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Modulo 27-VFLGA | TxRx + MCU | 2,4GHz | -92dBm | 1,4 V ~ 3,6 V | 27-LGA (3,5x3,2) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | - | - | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | - | 20,8 mA | 19 mA | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||
 | BGSA147ML10E6327XTSA1 | 0,6700 | | 7100 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | BGSA147 | 400 MHz ~ 7.125 GHz | 45 V | PG-TSLP-10-3 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 7.500 | SP4T | Riflettente | - | - | Scopo generale | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
| BGA622H6820XTSA1 | 1.9100 | | 30 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | BGA622 | 500 MHz~6 GHz | 10mA | 3,5 V | PG-SOT343-3D | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 3.000 | 13,6dB | -13dBm | 1,05dB | DCS, GSM, ISM | 2,14GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGA751L7E6327XTSA1 | - | | 5956 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | 800 MHz, 900 MHz | 3,3 mA | 2,6 V ~ 3 V | PG-TSLP-7-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 7.500 | 15,8dB | -5dBm | 1,05dB | UMTS | 800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGAV1A10E6327XTSA1 | 1.1000 | | 4485 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | Montaggio superficiale | 10-UFQFN | BGAV1A10 | 3,4GHz~3,8GHz | 4mA | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 4.500 | 3,3dB~17,4dB | - | 1,3dB~3,2dB | LTE | 3,5GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
| BGS12SL6E6327 | 0,1300 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | - | 50Ohm | 6-XFDFN | - | 100 MHz~6 GHz | - | TSLP-6-4 | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | SPDT | - | - | - | GSM, LTE, WCDMA | - | - | 65dBm | |||||||||||||||||||||||||||
 | PMA7107 | - | | 4878 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | |||||||||||||||||||||||
 | BGS 12A TR E6327 | - | | 1570 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | 6-XFBGA, WLCSP | DC bloccato, controllo a linea singola | 100 MHz~3 GHz | 2,4 V ~ 3,6 V | FWLP-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | SPDT | Riflettente | 0,6dB | - | Scopo generale | 2GHz | 27dB | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | BGA7M1N6E6327XTSA1 | 1.1900 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | BGA7M1 | 1,8GHz~2,2GHz | 4,4mA | 1,5 V ~ 3,3 V | PG-TSNP-6-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | 13dB | -7dBm | 0,6dB | LTE | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
| BGAH1A10E6327XTSA1 | 0,5077 | | 6406 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | BGAH1 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 4.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGS1711MC222EE6433XUSA1 | 0,0200 | | 240 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Attivo | - | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSX44MU18E6327XUSA1 | 3.3500 | | 6517 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | 50Ohm | Tampone esposto 18-WFLGA | - | 400 MHz ~ 7.125 GHz | 1,6 V ~ 3,6 V | PG-WLGA-18-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 4.500 | 4P4T | - | 1,5dB | - | 7.125GHz | 27dB | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA725L6E6327FTSA1 | 0,5000 | | 193 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | BGA725 | 1,55GHz~1,615GHz | 3,6 mA | 1,5 V ~ 3,6 V | TSLP-6-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.33.0001 | 15.000 | 20dB | -16dBm | 0,65dB | GPS/GNSS | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBT-343026-01 | 8.6300 | | 6 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EZ-BT™ WICED® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | Modulo 24-SMD | CYBT-343026 | 2,402GHz~2,48GHz | -96,5 dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 500 | Bluetooth v4.2 | 6Mbps | 512kB Flash | I²C, I²S, PCM, SPI, UART | - | 12dBm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | Integrato, Traccia | 26,4 mA | 60,3 mA | Non verificato | |||||||||||||||||||||||
 | BGSA11GN10E6327XTSA1 | 0,6900 | | 9 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | 50Ohm | Montaggio superficiale | 10-XFQFN | - | BGSA11 | 100 MHz~5 GHz | 1,8 V ~ 3,6 V | PG-TSNP-10-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 7.500 | SPST | - | 0,35dB | - | Scopo generale | 2,69GHz | 14dB | 75dBm |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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