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RF/IF e RFID(828)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Impedenza | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Tipo di accessorio | Da utilizzare con prodotti correlati | Frequenza | Corrente - Fornitura | Gamma di frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Standard | Interfaccia dati | Protocollo | Interfaccia | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Circuito | Topologia | Interfacce seriali | Modulazione o protocollo | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | Guadagno | Perdita di inserimento | P1dB | Figura di rumore | Tipo RF | Frequenza di prova | GPIO | Connettore dell'antenna | Isolamento | IIP3 | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA7255V | - |  | 9562 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 434 MHz | -115dBm | 2,1 V ~ 5,5 V | PG-VQFN-40-8 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 100kbps | - | I²C, SPI | 13dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 8,6 mA ~ 9,5 mA | 5 mA ~ 18,3 mA | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20733A3KML1GT | 5.9400 | | 2 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 3V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v3.0 | 3Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK | 28,6 mA | 63 mA | |||||||||||||||||||||||||||
 | BGA824N6SE6327XTSA1 | 0,4060 | | 2856 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | BGA824 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 15.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SRF55V10SNBX1SA1 | - | | 3479 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | - | - | - | - | SRF55 | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | REACH Inalterato | SP000614132 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SRF55V10SMCC8ZZZA1 | - | | 2231 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | my-d™ vicinanze | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -25°C~70°C | Montaggio superficiale | Risponditore RFID | 13,56 MHz | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000722238 | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SRF55V02P C | - | | 2073 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | mio-d™ | Massa | Interrotto alla SIC | -25°C~70°C | Montaggio superficiale | Morire | EEPROM | 13,56 MHz | - | Wafer | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ISO 15693, ISO 18000-3 | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSX22G2A10E6327XTSA1 | - | | 5892 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | - | 50Ohm | Montaggio superficiale | 10-UFQFN | - | 100 MHz~6 GHz | 2,3 V ~ 3,4 V | PG-ATSLP-10-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | DPDT | - | - | - | Scopo generale | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA5200XUMA1 | - | | 5538 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Sistemi di allarme, Sistemi di comunicazione | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | TDA5200 | 433 MHz, 868 MHz | -107dBm | 4,5 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-28 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | - | - | CHIEDERE | 4,8 mA | PCB, montaggio superficiale | |||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20705A1KWFBGT | 3.9375 | | 6587 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 50-WFBGA | TxRx + MCU | CYW20705 | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 5,5 V | 50-WFBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.1 | 3Mbps | SPI, UART, USB | 10dBm | Bluetooth | - | 31mA | 65 mA | 8 | ||||||||||||||||||||||||||
| BCM20771A0KWFBG | - | | 2742 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | - | - | Non verificato | - | - | Venditore non definito | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RX983XUMA1 | - | | 2429 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | RX983 | Non verificato | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGSX22G5A10E6327XTSA1 | 1.1000 | | 6 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | 50Ohm | Montaggio superficiale | 10-UFQFN | - | BGSX22 | 100 MHz~6 GHz | 1,65 V ~ 3,4 V | PG-ATSLP-10-50 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | DPDT | - | 1,1dB | - | LTE, W-CDMA | 5,15 GHz ~ 5,925 GHz | 38dB | 80dBm | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10562-56LQXIT | - | | 9756 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -89dBm | Non verificato | 1,9 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, SRAM da 16 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA | 15,6 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
| CY4672-69213 | - | | 3352 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Scatola | Obsoleto | Pod di emulazione | CY4672, CYRF69213 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8473.30.2000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW89335LCUBGT | 9.8525 | | 9137 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | CYW89335 | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
| BCM89359CUBGT | 14.6300 | | 5572 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | - | BCM89359 | - | - | Non verificato | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 5.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20704UA1KFFB1GT | 4.2875 | | 1310 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20704 | 2,4GHz | -95,5 dBm | Non verificato | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.1 | 2Mbps | - | SPI, UART | 12dBm | Bluetooth | - | - | - | 8 | |||||||||||||||||||||||||
 | BGA612H6327 | - | | 6250 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | Montaggio superficiale | SC-82A, SOT-343 | 500 MHz~6 GHz | 10mA | 2,75 V | PG-SOT343-4 | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | 15dB | -16,5 dBm | 1dB | 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS | 1.575GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA5101XUMA3 | - | | 4522 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Non verificato | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000012901 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PMA7106 | 1.0000 | | 8370 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Controllo remoto, misurazione remota | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | 20kbps | Flash da 6KB, ROM da 12KB, RAM da 256 byte | CHIEDI, VAI | 10dBm | 17,1mA | PCB, montaggio superficiale | |||||||||||||||||||||||||||||
 | BGA628L7E6327 | 0,5500 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | Montaggio superficiale | 6-XFDFN Tampone esposto | 1.575GHz | 5,6 mA | 2,4 V ~ 3,2 V | PG-TSLP-7-1 | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.33.0001 | 547 | 18dB | - | 0,9dB | GPS | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20704UA1KFFB1G | 3.1550 | | 4041 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20704 | 2,4GHz | -95,5 dBm | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 4.900 | Bluetooth v4.1 | 2Mbps | - | SPI, UART | 12dBm | Bluetooth | - | - | - | 8 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
 | PMA5105XUMA1 | - | | 5227 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SmartLEWIS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 38-TFSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | TxRx + MCU | 315 MHz, 434 MHz, 868 MHz, 915 MHz | - | Non verificato | 1,9 V ~ 3,6 V | PG-TSSOP-38 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 32kbps | Flash da 6kB, ROM da 12kB, RAM da 256B | I²C, SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | - | 8,9 mA ~ 17,1 mA | 10 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYBL10463-56LQXI | - | | 1222 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -91dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB | I²C, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | GFSK | 16,4 mA~21,5 mA | 12,5 mA~20 mA | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
| CYW20707UA1KFFB1G | 4.5150 | | 2763 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -30°C~85°C | Montaggio superficiale | 49-VFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | CYW20707 | 2,4GHz | -96,5 dBm | 3,3 V | 49-FCBGA (4,5x4) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 980 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | - | I²S, SPI, UART | 9dBm | Bluetooth | - | 26,4 mA | 60mA | 8 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||||
| CYW4343WKWBG | - | | 3008 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | WICED | Vassoio | Interrotto alla SIC | -30°C ~ 70°C | Montaggio superficiale | 153-XFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | CYW4343 | 2,4GHz | -97dBm | 1,2 V ~ 3,3 V | 153-WLCSP (2,87x4,87) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 1 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.1, Classe 1 e 2 | 96Mbps | ROM da 640 kB, SRAM da 512 kB | I²S, SPI, UART | 21dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 37 mA~41 mA | 260 mA~320 mA | 5 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||
 | CYW54590RKUBGT | 11.8800 | | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDK5116FHTMA1 | - | | 6455 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Sistemi di allarme, Sistemi di comunicazione | Montaggio superficiale | 10-TFSOP, 10-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) | - | TDK5116 | 866 MHz ~ 870 MHz | Non verificato | 2,1 V~4 V | PG-TSSOP-10-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | PCB, montaggio superficiale | 20kbps | - | CHIEDI, VAI | 11,5 dBm | 16 mA | PCB, montaggio superficiale | ||||||||||||||||||||||||||||
| TDA5230XUMA1 | - | | 6139 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | RKE, TPM, Sistemi di Sicurezza | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | - | 433 MHz ~ 450 MHz, 865 MHz ~ 868 MHz | -111dBm | 3 V ~ 3,6 V, 4,5 V ~ 5,5 V | PG-TSSOP-28 | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | PCB, montaggio superficiale | 20kbps | - | CHIEDI, VAI | 8mA | PCB, montaggio superficiale | |||||||||||||||||||||||||||||||
| TDK5110GEG | - | | 3901 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Massa | Attivo | Non verificato | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
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Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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