SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Impedenza Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Caratteristiche Numero del prodotto base Frequenza Corrente - Fornitura Gamma di frequenza Sensibilità SIC programmabile Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Standard Protocollo Velocità dati Interfaccia Velocità dati (massima) Dimensioni della memoria Circuito Topologia Interfacce seriali IC utilizzato /Part Attributi secondari Potenza-Uscita Famiglia RF/Standard Modulazione Tipo di antenna Corrente - Ricezione Corrente - Trasmissione Guadagno Perdita di inserimento P1dB Figura di rumore Tipo RF Frequenza di prova GPIO Isolamento IIP3 SIC programmabile
BGAP2D20AE6327XTSA1 Infineon Technologies BGAP2D20AE6327XTSA1 4.4910
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ECAD 2075 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 448-BGAP2D20AE6327XTSA1TR 2.000
CYW88273CUBGT Infineon Technologies CYW88273CUBGT 4.8859
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ECAD 4752 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo CYW88273 - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 5.000 Non verificato
BGA5M1BN6E6327XTSA1 Infineon Technologies BGA5M1BN6E6327XTSA1 0,6800
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ECAD 4013 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta Montaggio superficiale 6-XFDFN BGA5M1 1.805GHz~2,2GHz 9,5mA 1,5 V ~ 3,6 V PG-TSNP-6-10 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 12.000 19,3dB -17dBm 0,65dB LTE 2GHz
BGA7L1BN6E6327XTSA1 Infineon Technologies BGA7L1BN6E6327XTSA1 0,8300
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ECAD 14 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo Montaggio superficiale 6-XFDFN BGA7L1 716 MHz ~ 960 MHz 4,9 mA 1,5 V ~ 3,6 V PG-TSNP-6-2 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 15.000 13,6dB - 1,8dB LTE 960 MHz
TDA6192TDRYPACKFUMA1 Infineon Technologies TDA6192TDRYPACKFUMA1 -
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ECAD 3195 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) 30 MHz~65 MHz - - PG-TSSOP-16-1 scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 3.000 - - - Scopo generale -
PTMA210452FL V1 R250 Infineon Technologies PTMA210452FL V1 R250 -
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ECAD 3830 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio su telaio H-34265-8 1,9GHz~2,2GHz - - H-34265-8 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 250 28dB - - W-CDMA -
CYW89072BRFB5G Infineon Technologies CYW89072BRFB5G 3.4926
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ECAD 4978 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Attivo CYW89072 - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 1.300
BGSA142GN12E6327XTSA1 Infineon Technologies BGSA142GN12E6327XTSA1 0,5600
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ECAD 5937 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta BGSA142 scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 7.500
BGA855N6E6327XTSA1 Infineon Technologies BGA855N6E6327XTSA1 0,8500
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ECAD 7 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo Montaggio superficiale 6-XFDFN BGA855 1.164GHz~1,3GHz 5,4mA 1,1 V ~ 3,3 V PG-TSNP-6-10 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 12.000 18,9dB -8dBm 0,6dB GPS/GNSS 1.214GHz
BGA711L7E6327XTSA1 Infineon Technologies BGA711L7E6327XTSA1 -
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ECAD 6136 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale 6-XFDFN Tampone esposto 1,9GHz, 2,1GHz 3,6 mA 2,6 V ~ 3 V PG-TSLP-7-1 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 7.500 17dB -8dBm 1,1dB UMTS 2,1GHz
CYBLE-416045-02 Infineon Technologies CYBLE-416045-02 17.2300
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ECAD 48 0.00000000 Tecnologie Infineon EZ-BLE™PSoC® Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Modulo 43-SMD CYBLE-416045 2,4GHz~2,5GHz -95dBm 1,71 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8517.62.0090 500 Bluetooth v5.0 2Mbps Flash da 1 MB, ROM da 128 kB, SRAM da 288 kB I²S, SPI, UART - 4dBm Bluetooth GFSK Integrato, Traccia 6,7mA 5,7mA Non verificato
BGSA12UGL8E6327XTSA1 Infineon Technologies BGSA12UGL8E6327XTSA1 0,5800
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ECAD 692 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo - - Montaggio superficiale 8-XFLGA - BGSA12 - 1,8 V ~ 3,6 V PG-TSLP-8-1 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 15.000 SPDT - - 11,2 dBm CDMA, EDGE, LTE, W-CDMA - - -
CYW20721B2KUMLGT Infineon Technologies CYW20721B2KUMLGT 5.0500
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ECAD 3129 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -30°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale Tampone esposto 40-UFQFN TxRx + MCU CYW20721 2,4GHz -95,5 dBm 1,76 V ~ 3,63 V 40-QFN (5x5) scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 5.000 Bluetooth v5.1+EDR 3Mbps 1 MB di memoria flash, 448 kB di RAM GPIO, HCI, I²C, I²S, PWM, SPI, UART 5,5 dBm Bluetooth 4-DQPSK, 8-DPSK, GFSK, QPSK 5,9mA 5,6 mA 16 Non verificato
BGM13GBA9E6327XTSA1 Infineon Technologies BGM13GBA9E6327XTSA1 -
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ECAD 2498 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale - BGM13GBA9 1,452 GHz ~ 1,61 GHz - Non verificato 1,6 V ~ 3,1 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato SP001579884 0000.00.0000 4.500 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 54Mbps - SPI, USB - - Bluetooth 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM - - -
BGSA133GN10E6327XTSA1 Infineon Technologies BGSA133GN10E6327XTSA1 -
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ECAD 2214 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC Montaggio superficiale 10-XFQFN BGSA133 - PG-TSNP-10-1 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 0000.00.0000 7.500 Interruttore - -
BGSA142M2N12E6327XTSA1 Infineon Technologies BGSA142M2N12E6327XTSA1 0,6125
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ECAD 8139 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta BGSA142 scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 7.500
BGS22W2L10E6327XTSA1 Infineon Technologies BGS22W2L10E6327XTSA1 0,6900
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ECAD 8 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -30°C~85°C 50Ohm Montaggio superficiale 10-XFQFN - BGS22 100 MHz~2 GHz 2,4 V ~ 3,6 V TSLP-10-1 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 7.500 DPDT Riflettente 0,39dB - Scopo generale 1,91GHz 27dB -
CYBL10161-56LQXI Infineon Technologies CYBL10161-56LQXI -
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ECAD 5701 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Obsoleto -40°C ~ 105°C Montaggio superficiale 56-UFQFN Tampone esposto TxRx + MCU 2,4GHz -91dBm Non verificato 1,8 V ~ 5,5 V 56-QFN (7x7) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 260 Bluetooth v4.1 1Mbps Flash da 128 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 16 kB I²C, SPI, UART 3dBm Bluetooth GFSK 16,4 mA~21,5 mA 12,5 mA~20 mA 36
CYW20719B1KUMLG Infineon Technologies CYW20719B1KUMLG 10.6300
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ECAD 2 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Design non per nuovi -30°C~85°C Montaggio superficiale Tampone esposto 40-UFQFN TxRx + MCU CYW20719 2,4GHz -95,5 dBm Non verificato 1,9 V ~ 3,6 V 40-QFN (5x5) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8542.39.0001 490 Bluetooth v5.0 3Mbps Flash da 1 MB, ROM da 2 MB, RAM da 512 kB I²C, SPI, UART 4dBm Bluetooth 8DPSK, DQPSK, GFSK 5,9mA 5,6 mA~20,5 mA 40
CYRF69103-40LTXC Infineon Technologies CYRF69103-40LTXC -
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ECAD 2063 0.00000000 Tecnologie Infineon PRoC® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C Montaggio superficiale 40-VFQFN Tampone esposto TxRx + MCU 2,4GHz -97dBm 1,8 V ~ 3,6 V 40-QFN (6x6) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A991G 8542.39.0001 490 - 1Mbps Flash da 8kB, SRAM da 256B SPI 4dBm ISM generale > 1GHz DSSS, GFSK 18,9 mA~21,9 mA 21,2 mA ~ 39,9 mA 15 Non verificato
BGM681L11E6327XT Infineon Technologies BGM681L11E6327XT 2.1400
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ECAD 9 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Piazzola esposta 10-UFDFN - 1575 MHz PG-TSLP-11-1 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 7A994 8542.33.0001 5.000 GPS
CYBL10563-68FNXIT Infineon Technologies CYBL10563-68FNXIT -
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ECAD 6368 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 105°C Montaggio superficiale 68-UFBGA, WLCSP TxRx + MCU 2,4GHz -89dBm Non verificato 1,9 V ~ 5,5 V 68-WLCSP (3,52x3,91) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 2.000 Bluetooth v4.1 1Mbps Flash da 128 kB, SRAM da 16 kB I²C, I²S, SPI, UART 3dBm Bluetooth GFSK 16,4 mA 15,6 mA 36
CY8C4128LQI-BL583T Infineon Technologies CY8C4128LQI-BL583T 3.9127
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ECAD 1602 0.00000000 Tecnologie Infineon PSOC® 4 CY8C41xx BLE Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 56-UFQFN Tampone esposto TxRx + MCU CY8C4128 2,4GHz -92dBm 1,8 V ~ 5,5 V 56-QFN (7x7) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 8542.31.0001 2.000 Bluetooth v4.2 8Mbps Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB I²C, SPI, UART 3dB Bluetooth, ISM generale > 1GHz GFSK 16,4 mA~18,7 mA 16,5 mA~20 mA 36 Non verificato
SRF55V10PNBX1SA2 Infineon Technologies SRF55V10PNBX1SA2 -
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ECAD 7932 0.00000000 Tecnologie Infineon - Massa Attivo - - - - SRF55 - - - - Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato SP000606192 0000.00.0000 1 - -
BGS13S2N9E6327XTSA1 Infineon Technologies BGS13S2N9E6327XTSA1 -
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ECAD 4662 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C 50Ohm Montaggio superficiale 9-XFLGA - BGS13 100 MHz~3 GHz 1,8 V ~ 3,3 V PG-TSNP-9-3 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 15.000 SP3T - 0,55dB - - 3GHz 23dB -
BGB717L7ESDE6327XTSA1 Infineon Technologies BGB717L7ESDE6327XTSA1 -
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ECAD 3821 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale 6-XFDFN Tampone esposto 76 MHz ~ 108 MHz 3mA 1,8 V~4 V PG-TSLP-7-1 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 7.500 12dB -5,5 dBm 1dB FM 100 MHz
PTMA180402ELV1XWSA1 Infineon Technologies PTMA180402ELV1XWSA1 -
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ECAD 1149 0.00000000 Tecnologie Infineon - Vassoio Obsoleto Montaggio su telaio H-34265-8 1,8 GHz~2 GHz - - H-33265-8 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 50 30dB - - CDMA -
BGA5L1BN6E6327XTSA1 Infineon Technologies BGA5L1BN6E6327XTSA1 0,2465
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ECAD 3456 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale 6-XFDFN BGA5L1 8,2 mA 1,5 V ~ 3,6 V PG-TSNP-6-10 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 12.000 18,5dB -20dBm 0,7dB LTE
BGA614E6327HTSA1 Infineon Technologies BGA614E6327HTSA1 -
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ECAD 9391 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale SC-82A, SOT-343 0 Hz ~ 2,4 GHz 80 mA 3V PG-SOT343-3D scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.33.0001 3.000 17,5dB 12dBm 2,1dB Cellulare, GSM, PC, CDMA, UMTS 2GHz
BGSA144ML10XTSA1 Infineon Technologies BGSA144ML10XTSA1 -
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ECAD 9611 0.00000000 Tecnologie Infineon * Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC BGSA144 - REACH Inalterato 7.500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock