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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | Grado | SIC programmabile | Qualificazione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 88W8887-A2-NNWA/AZ | 6.8496 | ![]() | 2380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Marvell® 88W8887 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 72-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz, 5GHz | - | - | 72-HVQFN (10x10) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-88W8887-A2-NNWA/AZTR | 2.000 | 802.11ac, doppia modalità Bluetooth v4.2 | 433Mbps | - | I²C, I²S, PCM, SDIO, UART | - | Bluetooth, Wi-Fi | - | - | - | ||||||||||
![]() | MLX73290RLQ-ABA-000-SP | - | ![]() | 6551 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 300 MHz~960 MHz | -120dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 73 | - | 250kbps | - | SPI | 13dBm | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, GMSK, GOOK, MSK, OOK | 15 mA~17 mA | 14 mA~37 mA | 4 | Non verificato | ||||||
![]() | ATMEGA644RFR2-ZU | 8.7600 | ![]() | 3049 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATMEGA644 | 2,4GHz | -100dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 1611-ATMEGA644RFR2-ZU | EAR99 | 8542.31.0001 | 416 | Zigbee® | 2Mbps | Flash da 64 kB, EEPROM da 2 kB, SRAM da 8 kB | I²C, JTAG, SPI, USART | 3,5 dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 5 mA ~ 12,5 mA | 8 mA ~ 14,5 mA | 32 | ||||
![]() | BCM43570KFFBG | 8.9424 | ![]() | 3176 | 0.00000000 | Broadcom limitata | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 60°C (TA) | Montaggio superficiale | 242-TFBGA, FCBGA | TxRx + MCU | 2,4GHz, 5GHz | -99dBm | 1,14 V ~ 3,63 V | 242-FCBGA (10x10) | - | 516-BCM43570KFFBG | 1.176 | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 867Mbps | ROM da 668kB, RAM da 200KB | HCI, I²S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART, USB | 20dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 16QAM, 64QAM, 256QAM, 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 79 mA~110 mA | 250 mA~620 mA | 16 | Non verificato | ||||||||||
![]() | EFR32BG27C230F768IM40-B | 4.5000 | ![]() | 470 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -106,7 dBm | 0,8 V ~ 1,7 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 336-EFR32BG27C230F768IM40-B | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v5.0, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 768 kB, RAM da 64 kB | GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 3,6 mA | 4,1 mA~11,3 mA | 25 | ||||||||
![]() | JN5168/001,515 | 5.6800 | ![]() | 9722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | JN516 | 2,4GHz | -96dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 40-HVQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | ZigbeePRO® | 1Mbps | Flash da 256 kB, EEPROM da 4 kB, RAM da 32 kB | I²C, JTAG, SPI, UART | 2,5 dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 17 mA | 15,3 mA | 20 | |||||
![]() | BCM43602KMLG | 16.1300 | ![]() | 8338 | 0.00000000 | Broadcom limitata | - | Vassoio | Attivo | - | - | Solo TxRx | BCM43602 | 5GHz | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | 802.11ac | 1,3 Gbps | - | - | - | Wifi | 256-QAM | - | - | Non verificato | ||||||||
![]() | EFR32MG12P432F1024GL125-C | 13.7200 | ![]() | 740 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 125-VFBGA | TxRx + MCU | EFR32MG12P432 | 2,4GHz | 1,8 V ~ 3,8 V | 125-BGA (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 336-4221 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | - | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | - | - | 65 | Non verificato | ||||||
![]() | MAX2839ASEWO+T | - | ![]() | 2390 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 73-WFBGA, WLBGA | Solo TxRx | MAX283 | 2,3GHz~2,7GHz | - | Non verificato | 2,7 V ~ 3,6 V | 73-WLP (5,11x3,61) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A991G | 8542.39.0001 | 2.500 | WiMAX | - | - | SPI | 0dBm | Cellulare | 16QAM, 64QAM | 79 mA~120 mA | 116 mA~145 mA | ||||||
![]() | CSR8635B04-IQQF-R | 2.1280 | ![]() | 8969 | 0.00000000 | Qualcomm | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | - | Montaggio superficiale | 68-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CSR8635 | - | -91dBm | - | 68-QFN (8x8) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v4.1 | - | 56KB di RAM | I²C, I²S, SPI, PCM, UART, USB | 8dBm | Bluetooth | - | - | - | 22 | Non verificato | |||||
![]() | EM3599-A30-G1DI | - | ![]() | 3441 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Massa | Acquisto per l'ultima volta | EM3599 | - | 336-EM3599-A30-G1DI | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1002-ESB2-GMR | - | ![]() | 2982 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 42-WFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | SI1002 | 240 MHz~960 MHz | -121dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 42-QFN (5x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | EZRadioPro | 256kbps | Flash da 64 kB, RAM da 4,35 kB | I²C, SPI, UART | 13dBm | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 18,5 mA | 17 mA~30 mA | 22 | Non verificato | |||||||
![]() | AWR6243ABGABLRQ1 | - | ![]() | 8275 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | AWR6243 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-AWR6243ABGABLRQ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW89459CUBGT | 8.9046 | ![]() | 7888 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | CYW89459 | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5.000 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32WG230F128R69G-B0R | - | ![]() | 8863 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~88 mA | 41 | Non verificato | |||||||
![]() | CC1110F16RHHR | 3.2880 | ![]() | 2906 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 36-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC1110F16 | 300 MHz ~ 348 MHz, 391 MHz ~ 464 MHz, 782 MHz ~ 928 MHz | -112dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 36-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 500kBaud | Flash da 16 kB, SRAM da 2 kB | I²S, USART | 10dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, CHIEDI, GFSK, MSK, OOK | 16,2 mA~21,5 mA | 18 mA ~ 36,2 mA | 21 | |||||
![]() | EFR32BG12P232F1024GM48-BR | - | ![]() | 2643 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG12P232 | 2,4GHz | -102dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 1024kB, RAM da 128kB | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8 mA ~ 10,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 31 | |||||||
![]() | BCM43225KMLG | - | ![]() | 7846 | 0.00000000 | Broadcom limitata | * | Vassoio | Obsoleto | BCM43225 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 1.176 | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32WL54JCI6 | 5.8644 | ![]() | 8193 | 0.00000000 | STMicroelettronica | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 73-UFBGA | TxRx + MCU | STM32 | 150 MHz~960 MHz | -148dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 73-UFBGA (5x5) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32WL54JCI6 | 2.940 | LoRaWAN 1.0, Sigfox, M-Bus wireless | 300kbps | Flash da 256 kB, SRAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 22dBm | ISM generale<1GHz | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 4,47 mA ~ 10,22 mA | 21 mA~120 mA | 43 | Automobilistico | AEC-Q100 | |||||
![]() | CYW20819A1KFBGT | 5.7700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 62-WFBGA | TxRx + MCU | CYW20819 | 2,4GHz | -95dBm | 1,045 V ~ 1,26 V | 62-FBGA (4,5x4,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | Bluetooth v5.2, Classe 2 | 3Mbps | 256kB di memoria flash, 160kB di RAM | GPIO, HCI, I²C, I²S, PWM, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 6,1 mA ~ 6,69 mA | 6,16 mA ~ 11,28 mA | 22 | Non verificato | |||||
| NRF52805-CAAA-BR | 1.5600 | ![]() | 1342 | 0.00000000 | Nordic Semiconductor ASA | nRF52 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 28-UFBGA, WLCSP | TxRx + MCU | NRF52805 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 1,7 V ~ 3,6 V | 28-WLCSP (2,48x2,46) | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 7.000 | Bluetooth v5.0 | 2Mbps | Flash da 192 kB, RAM da 24 kB | I²C, SPI, UART | 4dBm | Bluetooth | FSK | 3,5 mA ~ 11,2 mA | 2,1 mA~15,4 mA | 10 | |||||||
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | - | ![]() | 8317 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EFR32™Geco blu | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1B232 | 2,4GHz | -99,2 dBm | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, UART, USART | 10,5 dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 8,7 mA | 8,8 mA~133 mA | 16 | Non verificato | ||||||||
![]() | EZR32WG230F256R69G-C0R | 9.9150 | ![]() | 4420 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32WG | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32WG230 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | 1,98 V ~ 3,8 V | 64-QFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 336-EZR32WG230F256R69G-C0RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | EZRadioPro | 1Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, SPI, UART, USART | 20dBm | 802.15.4 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 44,5 mA~88 mA | 41 | Non verificato | ||||||
![]() | CC2530F128RHAT | 7.2700 | ![]() | 159 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC2530F128 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2 V ~ 3,6 V | 40-VQFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 250 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 128 kB, RAM da 8 kB | SPI, USART | 4,5 dBm | 802.15.4 | - | 20,5 mA ~ 24,3 mA | 28,7 mA ~ 33,5 mA | 21 | |||||
![]() | STM32WB55VEQ6 | 9.2600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32WB | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 129-UFBGA | TxRx + MCU | STM32 | 2,405 GHz ~ 2,48 GHz | -100dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,6 V | 129-UFBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32WB55VEQ6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.496 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, SRAM da 256 kB | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | GFSK | 4,5 mA~7,9 mA | 5,2 mA ~ 12,7 mA | 72 | ||||
![]() | CC3100R11MRGK | - | ![]() | 4535 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3100 | - | -95,7 dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC3100R11MRGK | 1 | 802.11b/g/n | 16Mbps | Flash da 4kB | SPI, UART | 18,3 dBm | Wifi | CCK, DSSS, OFDM | 53 mA | 160 mA~272 mA | |||||||||
![]() | DA14580-01A32 | 2.1719 | ![]() | 2521 | 0.00000000 | Renesas Design Germany GmbH | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | DA14580 | 2,4GHz | -93dBm | Non verificato | 2,35 V ~ 3,3 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.39.0001 | 4.000 | Bluetooth v4.1 | - | OTP da 32 kB, ROM da 84 kB, SRAM da 50 kB | I²C, SPI, UART | -1dBm | Bluetooth | - | 3,7mA | 3,4mA | 32 | ||||||
![]() | EFR32BG1B132F256GM48-C0R | 5.9800 | ![]() | 9526 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1B132 | 2,4GHz | -94dBm | 1,85 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | Non verificato | ||||||
![]() | 88W8987-A2-NYEE/AK | 6.2903 | ![]() | 9602 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 68-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz, 5GHz | -99dBm | 1,1 V, 1,8 V, 2,2 V | 68-HVQFN (8x8) | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-88W8987-A2-NYEE/AK | 1.300 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth v5.2 | 433Mbps | - | GPIO, JTAG, PCM, SDIO, UART | 22dBm | Bluetooth, Wi-Fi | 4-DQPSK, 16-QAM, 64-QAM, 265-QAM, BPSK, GFSK, OFDM, QPSK | 38 mA~82 mA | 79 mA~145 mA | 21 | |||||||||
![]() | STM32WB55VCQ7 | 9.7100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | STMicroelettronica | STM32WB | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 129-UFBGA | TxRx + MCU | STM32 | 2,405 GHz ~ 2,48 GHz | -100dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,6 V | 129-UFBGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 497-STM32WB55VCQ7 | 2.496 | Bluetooth v5.3, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 128 kB | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | GFSK | 4,5 mA~7,9 mA | 5,2 mA ~ 12,7 mA | 30 |

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