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CI ricetrasmettitori RF(4371)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Sensibilità | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Protocollo | Velocità dati (massima) | Dimensioni della memoria | Interfacce seriali | Potenza-Uscita | Famiglia RF/Standard | Modulazione | Corrente - Ricezione | Corrente - Trasmissione | GPIO | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYW20735KFBGT | 4.9875 |  | 5637 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 111-VFBGA | TxRx + MCU | CYW20735 | 2,4GHz | -94,5 dBm | Non verificato | 3,3 V | 111-FBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.2 | 2Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | 10dBm | Bluetooth | GFSK | 8 mA | 18 mA | 40 | |||
 | SI1020-B-GM2R | 8.7900 | | 3605 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | * | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | SI1020 | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 8542.39.0001 | 2.500 | Non verificato | |||||||||||||||||||||||
 | EFR32MG21A020F1024IM32-B | 8.4200 | | 2 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG21A020 | 2,4GHz | -104,9 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 32-QFN (4x4) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | -1546-EFR32MG21A020F1024IM32-B | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Bluetooth v5.1, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 1024 kB, RAM da 96 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | Bluetooth | GFSK, O-QPSK | 8,8 mA | 33,8 mA | 20 | Non verificato | |||
 | TRF5901PTR | - | | 8335 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-LQFP | Solo TxRx | TRF5901 | 902 MHz ~ 928 MHz | - | 3 V ~ 3,6 V | 48-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 100kbps | - | SPI | 4,5 dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, FSK, ok | 28 mA | 21 mA~37 mA | Non verificato | ||||
 | ATR2406-PNQW | - | | 6868 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -10°C ~ 60°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 2,4GHz | -93dBm | Non verificato | 2,9 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | 1.125Mbps | - | SPI | 4dBm | ISM generale > 1GHz | GFSK | 57 mA | 42 mA | |||||
 | ATA5425-PLQW | 4.8500 | | 3 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | Solo TxRx | 345 MHz | -116,5 dBm | Non verificato | 2,4 V ~ 3,6 V | 48-VQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | - | 20kBaud | - | SPI | 10dBm | ISM generale<1GHz | CHIEDI, VAI | 10,3 mA ~ 10,5 mA | 6,5 mA ~ 17,3 mA | |||||
 | EFR32FG1P132F128GM32-C0R | 5.7300 | | 5979 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1P132 | 2,4GHz | -99dBm | Non verificato | 1,85 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Flex Geco | 2Mbps | Flash da 128 kB, RAM da 32 kB | I²C, I²S, SPI, UART | 19,5 dBm | - | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8,7 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | ||||
 | DA14697-00000HR2 | 8.7100 | | 5 | 0.00000000 | Renesas Design Germany GmbH | SmartBond™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | Montaggio superficiale | 100-VFBGA | TxRx + MCU | DA14697 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,4 V ~ 4,75 V | 100-VFBGA (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | Bluetooth v5.2 | - | - | GPIO, I²C, I²S, SPI, UART | 6dBm | Bluetooth | - | - | - | 20 | ||||
| CYW20739KUMLG | - | | 2240 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Interrotto alla SIC | - | - | - | CYW20739 | - | - | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 490 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | Non verificato | |||||||
 | ATSAMR30E18A-MUT | 5.5200 | | 9711 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | ATSAMR30 | 700 MHz, 800 MHz, 900 MHz | -110dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 32-VQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 5.000 | - | 1Mbps | Flash da 256 kB, SRAM da 40 kB | I²C, SPI | 11dBm | 802.15.4 | BPSK, O-QPSK | 9,2 mA | 26,5 mA | 16 | Non verificato | |||
 | EZR32HG320F32R67G-C0R | 5.7750 | | 6485 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EZR32HG | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EZR32HG320 | 142 MHz ~ 1,05 GHz | -133dBm | Non verificato | 1,98 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | - | 1Mbps | Flash da 32kB, RAM da 8kB | I²C, SPI, UART, USART, USB | 13dBm | 802.15.4 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 11,1 mA~13,7 mA | 18 mA~93 mA | 25 | |||||
| CC3220SF12RGKT | - | | 8583 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3220 | 2,4GHz | -96dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 296-CC3220SF12RGKT | 1 | 802.11b/g/n | 16Mbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 18,3 dBm | Wifi | CCK, DSSS, OFDM | 53 mA~74 mA | 154 mA~286 mA | 27 | ||||||
 | CC3235SF12RGKR | 10.9900 | | 4 | 0.00000000 | Strumenti texani | SimpleLink™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | CC3235 | 2.412 GHz ~ 2.472 GHz, 5,18 GHz ~ 5.825 GHz | -96dBm | 2,1 V ~ 3,6 V | 64-VQFN (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 802.11a/b/g/n | 54Mbps | 1 MB di memoria flash, 256 kB di RAM | ADC, I²C, I²S, PWM, JTAG, SPI, UART | 18,3 dBm | Wifi | CCK, DSSS, OFDM | 59mA | 272mA | 21 | Non verificato | |||
| BCM43460KMLG | 23.1400 | | 9905 | 0.00000000 | Broadcom limitata | - | Massa | Attivo | - | - | Solo TxRx | BCM43460 | 2,4GHz, 5GHz | - | - | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.176 | 802.11ac | 1,3 Gbps | - | - | - | Wifi | 256-QAM | - | - | Non verificato | ||||||
| RDWAP-8864DR2-S1 | 1.0000 | | 4687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Massa | Attivo | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 568-RDWAP-8864DR2-S1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
| RF430F5155DWRGZQ1 | - | | 6687 | 0.00000000 | Strumenti texani | - | Massa | Attivo | RF430 | - | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 296-RF430F5155DWRGZQ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1B132F256IM32-C0R | 3.2850 | | 9142 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Geco Blu | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32BG1B132 | 2,4GHz | 1,8 V ~ 3,8 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 3dBm | Bluetooth | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | Non verificato | |||||||
 | MC13234CHTR | 13.0400 | | 8585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | MC13234 | 2,4GHz | -93dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-MAPLGA (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2.000 | Zigbee® | 250kbps | Flash da 128 kB, RAM da 8 kB | I²C, SPI, UART | 2dBm | 802.15.4 | O-QPSK | 26,8 mA~35 mA | 21,3 mA~28,2 mA | 32 | |||
 | CY8C4128LQI-BL483 | - | | 5804 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 56-UFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 2,4GHz | -92dBm | 1,8 V ~ 5,5 V | 56-QFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v4.2 | 8Mbps | Flash da 256 kB, ROM da 8 kB, SRAM da 32 kB | I²C, SPI, UART | 3dB | Bluetooth, ISM generale > 1GHz | GFSK | 16,4 mA~18,7 mA | 16,5 mA~20 mA | 36 | Non verificato | ||||
| EFR32ZG23B010F512IM40-CR | 4.4248 | | 5337 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | EFR32ZG23 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 40-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | 433 MHz ~ 434,79 MHz, 863 MHz ~ 869,2 MHz, 863 MHz ~ 870 MHz, 869,4 MHz ~ 869,65 MHz, 902 MHz ~ 928 MHz | -126,9 dBm | 1,71 V ~ 3,8 V | 40-QFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32ZG23B010F512IM40-CRTR | 1 | Z-Wave® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 14dBm | ISM generale<1GHz | 2FSK, 2GFSK, DSSS, O-QPSK | 4 mA ~ 7,6 mA | 9,8 mA~92 mA | 23 | |||||||
 | BC57H687C-GITM-E4 | 14.0000 | | 4 | 0.00000000 | Qualcomm | BlueCore® | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 120-LFBGA | TxRx + MCU | BC57H687 | 2,4GHz | -90dBm | 1,8 V ~ 3,6 V | 120-LFBGA (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.000 | Bluetooth v2.1 +EDR, Classe 2 e 3 | - | Flash da 8 MB | - | 5dBm | Bluetooth | - | - | - | Non verificato | ||||
 | SX1279IMLTRT | 11.5100 | | 4 | 0.00000000 | Semtech Corporation | LoRa™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 28-VQFN Tampone esposto | Solo TxRx | SX1279 | 137 MHz ~ 1,02 GHz | -148dBm | 1,8 V ~ 3,7 V | 28-QFN (6x6) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | LoRa™ | 300kbps | - | SPI | 20dBm | 802.15.4 | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 9,9 mA ~ 13,8 mA | 20 mA~28 mA | Non verificato | |||||
| JN5139/001,531 | - | | 2195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | 56-VFQFN | TxRx + MCU | JN513 | 2,4GHz | -97dBm | Non verificato | 2,2 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1NXP | 8542.31.0001 | 500 | Zigbee® | 1Mbps | ROM da 192 kB, RAM da 96 kB | SPI, UART | 3dBm | 802.15.4 | - | 37 mA | 38 mA | 21 | |||||
| EFR32MG1B632F256IM32-C0R | - | | 1585 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG1B632 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -99,1 dBm | 2,3 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 336-EFR32MG1B632F256IM32-C0RTR | OBSOLETO | 2.500 | Filo, Zigbee® | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 16,5 dBm | 802.15.4 | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 8,7 mA ~ 9,8 mA | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 16 | Non verificato | ||||
 | EFR32MG24A410F1536IM48-BR | - | | 5585 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG24A410 | 2,4GHz | -94,8 dBm | Non verificato | 1,71 V ~ 3,8 V | 48-QFN (6x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2 (1 anno) | 336-EFR32MG24A410F1536IM48-BRTR | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.500 | Bluetooth v5.3 | 2Mbps | 1536kB di memoria flash, 256kB di RAM | ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART | 10dBm | Bluetooth | 2FSK, 2GFSK, DSSS, GMSK, MSK, O-QPSK | 4,4 mA ~ 5,1 mA | 5 mA ~ 19,1 mA | 32 | |||
| EFR32MG13P732F512IM48-D | 6.5700 | | 4889 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Possente Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32MG13P732 | 2,4 GHz ~ 2,4835 GHz | -103,3 dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v5.0, Discussione, Zigbee® | 2Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | 2FSK, 4FSK, CHIEDERE, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK | 8,4 mA~14 mA | 8,5 mA ~ 134,3 mA | 31 | ||||
 | SI1023-A-GMR | - | | 8985 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Tampone esposto 85-VFLGA | TxRx + MCU | SI1023 | 240 MHz~960 MHz | -121dBm | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 85-LGA (6x8) | scaricamento | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | EZRadioPro | 256kbps | Flash da 16 kB, RAM da 4,4 kB | I²C, SPI, UART | 20 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 18,5 mA | 85 mA | 53 | |||||
| MKW35A512VFT4 | 6.9546 | | 6850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automobilistico, AEC-Q100, Kinetis KW35A | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | MKW35 | 2,4GHz | -95dBm | 1,71 V ~ 3,6 V | 48-HVQFN (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v5.0 | 1Mbps | Flash da 512 kB, RAM da 64 kB | I²C, SPI, UART | 5dBm | Bluetooth | FSK, GFSK, MSK | 6,3 mA | 5,7mA | Non verificato | ||||
| EFR32FG1P131F256IM48-C0 | 7.6050 | | 8253 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | Flex Geco | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | TxRx + MCU | EFR32FG1P131 | 169 MHz ~ 915 MHz | Non verificato | 1,8 V ~ 3,8 V | 48-QFN (7x7) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 2 (1 anno) | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Flex Geco | 2Mbps | 256kB di memoria flash, 32kB di RAM | I²C, I²S, SPI, UART | 20dBm | - | 8,2 mA ~ 126,7 mA | 32 | |||||||
| SI1034-B-GM3 | - | | 7709 | 0.00000000 | Laboratori di silicio | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | Tampone esposto 85-VFLGA | TxRx + MCU | SI1034 | 240 MHz~960 MHz | -121dBm | 1,8 V ~ 3,8 V | 85-LGA (6x8) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 5A992C | 8542.31.0001 | 480 | EZRadioPro | 256kbps | Flash da 128 kB, RAM da 8,5 kB | I²C, SPI, UART | 13 dBm (massimo) | ISM generale<1GHz | FSK, GFSK, ok | 18,5 mA | 17 mA~30 mA | 53 | Non verificato |
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