- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Circuiti integrati (CI)(31124)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Applicazioni | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Tipo di ingresso | Corrente - Fornitura | Tensione - Ingresso | Tensione - Ingresso (max) | Tipo di uscita | Numero di circuito | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Tipo logico | Numero di elementi | Numero di bit per elemento | Corrente: uscita alta, bassa | Funzione | Corrente - Quiescente (Max) | Numero di ingressi | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Velocità dati | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Frequenza dell'orologio | Segnale di ingresso | Segnale di uscita | Numero di uscite | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo | Tipo di trigger | Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo | Corrente - Quiescente (Iq) | Capacità di ingresso | Livello logico di ingresso: basso | Livello logico di ingresso: alto | Tipo di traduttore | Tipo di canale | Canali per circuito | Voltaggio - VCCA | Tensione - VCCB | Funzionalità di controllo | Configurazione dell'uscita | Corrente - Uscita | Tensione-Uscita | Tensione - Uscita (Min/Fissa) | Tensione - Uscita (max) | Numero di regolatori | Caduta di tensione (max) | PSRR | Funzionalità di protezione | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC4330FET100Y | 8.4472 |  | 8971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TFBGA | LPC4330 | 100-TFBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935296291518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | Dual Core a 32 bit | 204 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 264K×8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D4x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DV96F2CLF | 6.8344 | | 6925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935310279557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | 8 bit | 40 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | - | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ384BCAG | 16.9492 | | 5452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935317945557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 119 | HCS12X | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384KB (384KBx8) | FLASH | 4K×8 | 24K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC823ZT81B2T | - | | 5313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-BGA | XPC82 | 256-PBGA (23x23) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC | 81 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM | NO | LCD, video | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3,3 V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVC96F0MKH | 7.0352 | | 6805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12MagniV | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935324998557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 42 | S12Z | 16 bit | 32 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 2K×8 | 8K×8 | 3,5 V~40 V | A/D 16x10b; D/A 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMXRT1051DVL6A | - | | 7294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | Vassoio | Interrotto alla SIC | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-LFBGA | MIMXRT1051 | 196-LFBGA (10x10) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 240 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | Single-core a 32 bit | 600 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programma esterno | - | 512K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 20x12b | Esterno, Interno | Non verificato | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7753HV/N205ZY | - | | 9924 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | SAF775x | Massa | Obsoleto | - | Montaggio superficiale | 176-LQFP Tampone esposto | Audio, processore di segnale per auto | 176-HLQFP (24x24) | - | OBSOLETO | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA18211HD/C2/S2551 | 5.2700 | | 46 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Attivo | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC855TCZQ50D4 | - | | 4205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | Scatola | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TA) | Montaggio superficiale | 357-BBGA | KMPC85 | 357-PBGA (25x25) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 50 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; CPM | DRAM | NO | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F541D,623 | - | | 9874 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 74F541 | - | 3-Stati | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-SO | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.000 | Buffer, non invertente | 1 | 8 | 15 mA, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8323CZQAFDC | - | | 1594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA (27x27) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 8542.31.0001 | 40 | Potenza PC e300c2 | 333 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; MotoreQUICC | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW32E5MFUE | 6.6425 | | 2984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-QFP | S9S08 | 64-QFP (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935309682557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 54 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9KEAZN64ACLH | 5.0500 | | 4341 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KEA | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | S9KEAZN64 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | Single-core a 32 bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 256×8 | 4K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8358VVADDEA | - | | 6827 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 740-LBGA | MPC8358 | 740-TBGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935325296557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 21 | Potenza PC e300 | 266 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; MotoreQUICC | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTB0101GM,115 | 0,6000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 6-XFDFN | Rilevamento automatico della direzione | NTB0101 | Tristato, non invertito | 1 | 6-XSON, SOT886 (1,45x1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 5.000 | 100Mbps | - | - | Livello di tensione | Bidirezionale | 1 | 1,2 V ~ 3,6 V | 1,65 V ~ 5,5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6815TD25P125 | 0,1200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Attivo | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UBA2080P/1.112 | - | | 6306 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Obsoleto | UBA208 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 935297173112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NTSX2102GU8H | 0,8700 | | 34 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-XFQFN | Rilevamento automatico della direzione | NTSX2102 | Scarico aperto, Tri-Stato | 1 | 8-XQFN (1,4x1,2) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 50Mbps | - | - | Livello di tensione | Bidirezionale | 2 | 1,65 V ~ 5,5 V | 1,65 V ~ 5,5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908EY16MFAE | - | | 8845 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | MC908 | 32-LQFP (7x7) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | LINbus, SCI, SPI | POR, PWM | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF8100CHEPR2 | 7.4433 | | 7604 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Basato sul processore i.MX 8, S32x ad alte prestazioni | Montaggio superficiale, fianco bagnabile | 56-VFQFN Tampone esposto | MC34PF8100 | - | 2,5 V ~ 5,5 V | 56-HVQFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4080NSE1PNB | - | | 3432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ P4 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1295-BBGA, FCBGA | P4080 | 1295-FCPBGA (37,5x37,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500mc | 1,5GHz | 8 core, 32 bit | Sicurezza; SEC4.0 | DDR2, DDR3 | NO | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + FISICO (2) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Sicurezza di avvio, crittografia, generatore di numeri casuali, scatola dei fusibili sicura | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G08DP,125 | - | | 9911 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", larghezza 3,00 mm) | - | 74HC2G08 | 2 | 2V~6V | 8-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | E Cancello | 5,2 mA, 5,2 mA | 20 µA | 2 | 8ns a 6V, 50pF | 0,5 V ~ 1,8 V | 1,5 V ~ 4,2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LD6835K/31PX | - | | 7935 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 4-XDFN Tampone esposto | LD683 | 5,5 V | Fisso | 4-HXSON (1x1) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 934067339115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10.000 | 75 µA | Abilitare | Positivo | 300mA | 3,1 V | - | 1 | 0,24 V a 300 mA (tip.) | 75dB (1kHz) | Sovracorrente, Sovratemperatura, Avvio graduale | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEF4071BP,652 | - | | 2472 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Foro passante | 14 DIP (0,300", 7,62 mm) | - | HEF4071 | 4 | 3V~15V | 14-DIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | O Cancello | 3,4 mA, 3,4 mA | 4 µA | 2 | 35ns a 15V, 50pF | 1,5 V ~ 4 V | 3,5 V~11 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G64F0CLHR | 3.9715 | | 1993 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935315148528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | 12V1 | 16 bit | 25 MHz | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 2K×8 | 4K×8 | 3,13 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0100NPEP | - | | 8310 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Convertitore, i.MX6 | Montaggio superficiale | 56-VFQFN Tampone esposto | MMPF0 | 2,8 V ~ 4,5 V | 56-HVQFN (8x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 12 | Molteplici | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVTH574PW,118 | - | | 4276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVTH | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | Tipo D | 74LVTH574 | Tristato, non invertito | 2,7 V ~ 3,6 V | 20-TSSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 32 mA, 64 mA | Standard | 150 MHz | Bordo positivo | 5,9 ns a 3,3 V, 50 pF | 190 µA | 4 pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XET256BMAGR | 15.3902 | | 6909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935323641528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 4K×8 | 16K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK53DN512CLQ10 | 16.4237 | | 6053 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | MK53DN512 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 100 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 128K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 41x16b; RE/A2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D080MX1C/9C980J | - | | 8261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Obsoleto | P60D080 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)