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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Caratteristiche | Numero del prodotto base | Numero di circuito | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Tipo logico | Corrente: uscita alta, bassa | Corrente - Quiescente (Max) | Numero di ingressi | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo | Livello logico di ingresso: basso | Livello logico di ingresso: alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC5526JBD64E | 4.3023 |  | 6425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-LPC5526JBD64E | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5606BAMLQ6 | 16.4393 | | 3178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-SPC5606BAMLQ6 | 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5643LFAMLL6 | 20.0100 | | 8552 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-SPC5643LFAMLL6 | 450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT00D-Q100.118 | 0,1200 | | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automobilistico, AEC-Q100, 74HCT | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | - | 74HCT00 | 4 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-SO | scaricamento | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Porta NAND | 4 mA, 4 mA | 40 µA | 2 | 12ns a 4,5V, 50pF | 0,8 V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54S018JET180K | 13.5700 | | 8245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA (12x12) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | 16K×8 | 360K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||
| 74ALVC32D,112 | 0,1300 | | 9824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74ALVC | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | - | 74ALVC32 | 4 | 1,65 V ~ 3,6 V | 14-SO | scaricamento | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | O Cancello | 24 mA, 24 mA | 10 µA | 2 | 2ns a 3,3V, 50pF | 0,7 V ~ 0,8 V | 1,7 V~2 V | |||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512J3CAA | 17.3616 | | 2205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935314665557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | 4K×8 | 32K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 12x12b | Esterno | ||||||||||||||||||||||
| MK28FN2M0ACAU15R | 22.1409 | | 8595 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K27F | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 210-UFBGA, WLCSP | MK28FN2M0 | 210-WLCSP (6,94x6,94) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 935357311058 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 3.000 | 120 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 150 MHz | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | 2MB (2Mx8) | FLASH | - | 1M x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR-A/D 16b; D/A 2x6b, 1x12b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||
 | MC9S08JS16LCFK | 3.3861 | | 1659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VQFN Tampone esposto | MC9S08 | 24-HVQFN (5x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 14 | S08 | 8 bit | 48 MHz | Autobus LIN, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||
| S912XEA128J2MAA | 19.4600 | | 588 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935314862556 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12X | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 2K×8 | 12K×8 | 1,72 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b | Esterno | ||||||||||||||||||||||
 | MC8641DHX1000NE | - | | 5190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC86xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 8 | Alimenta il PC e600 | 1,0GHz | 2 core, 32 bit | - | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | |||||||||||||||||||||||
 | 74LVT16240ADL,118 | 0,5500 | | 600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Attivo | 74LVT1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5743PK1AMLQ9R | 18.6145 | | 9722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP (20x20) | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 500 | e200z4 | Dual Core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 2MB (2Mx8) | FLASH | - | 256K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | MK22DN512VMC5 | 14.3100 | | 6298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 121-LFBGA | MK22DN512 | 121-MAPBGA (8x8) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935325698557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 50 MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 64K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D20x16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | MPC755CPX400LE | - | | 7557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC7xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA (25x25) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC | 400 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 2,5 V, 3,3 V | - | - | |||||||||||||||||||||||||
 | 74HC21D/S400118 | 0,1000 | | 9955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | - | 74HC21 | 2 | 2V~6V | 14-SO | scaricamento | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | E Cancello | 5,2 mA, 5,2 mA | 2 µA | 4 | 19ns a 6V, 50pF | 0,5 V ~ 1,8 V | 1,5 V ~ 4,2 V | ||||||||||||||||||||||||||
| SPC5742PK1AMLQ9 | 17.1514 | | 4082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935337096557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | e200z4 | Dual Core a 32 bit | 200 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1,5 MB (1,5 milioni x 8) | FLASH | - | 192K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| S9S12GN32J1VLC | 2.7423 | | 6546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-S9S12GN32J1VLC | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT04D-Q100,118 | 0,1100 | | 5495 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | Montaggio superficiale | 14-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | - | 74HCT04 | 6 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-SO | scaricamento | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Invertitore | 4 mA, 4 mA | 2 µA | 1 | 19ns a 4,5V, 50pF | 0,8 V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y7DVK05AB | 10.9206 | | 5185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montaggio superficiale | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA (9x9) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935357253557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | LPDDR2, DDR3, DDR3L | NO | Elettroforetico,LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,8 V, 3,3 V | A-HAB, BRACCIO TZ, CSU, SJC, SNVS | PUÒ, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||
 | LPC4325JET100551 | - | | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TFBGA | LPC4325 | 100-TFBGA (9x9) | scaricamento | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | Dual Core a 32 bit | 204 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microfilo, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, WDT | 768KB (768KBx8) | FLASH | 16K×8 | 136K×8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D4x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8540PX667LC | - | | 8463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 783-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 180 | Potenza PC e500 | 667 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | DDR, SDRAM | NO | - | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, I²C, PCI, RapidIO | |||||||||||||||||||||||
 | P2040NXN7MMC | - | | 2385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ P2 | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | P2040 | 780-FCPBGA (23x23) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935323426557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC e500mc | 1,2GHz | 4 core, 32 bit | - | DDR3, DDR3L | NO | - | 10/100/1000Mbps (5) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + FISICO (2) | 1,0 V, 1,35 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | ||||||||||||||||||||||
| P60D144PU12/9A201V | - | | 4346 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Massa | Obsoleto | P60D144 | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 935300434005 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KW45B41Z53AFTBT | 6.3556 | | 7465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Vassoio | Attivo | - | Conformità ROHS3 | 568-KW45B41Z53AFTBT | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12D64MPVE | 24.8565 | | 4203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935324001557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16 bit | 25 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | 1K x 8 | 4K×8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL16F1VTLR | 4.3119 | | 7186 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | S9S08 | 28-TSSOP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935310077518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 22 | S08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | 256×8 | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b | Esterno | ||||||||||||||||||||||
| SPC5741PK1AMLQ8 | 17.1554 | | 6789 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | SPC5741 | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 935316273557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | e200z4 | Dual Core a 32 bit | 180 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1MB (1Mx8) | FLASH | - | 128K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| S32K344EHT1VMMST | 28.8800 | | 1679 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K3 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 257-LFBGA | S32K344 | 257-LFBGA (14x14) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A992C | 8542.31.0001 | 760 | 218 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bit | 160 MHz | CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART | DMA, I²S, audio seriale, WDT | 4MB (4Mx8) | FLASH | - | 512K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | MPC8572PXARLD | - | | 8687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Potenza PC e500 | 1.067GHz | 2 core, 32 bit | Elaborazione del segnale; SPE | DDR2, DDR3 | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO |
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