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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Applicazioni Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Caratteristiche Numero del prodotto base Tipo di ingresso Frequenza Tecnologia Corrente - Fornitura Numero di canali Tipo di uscita SIC programmabile Numero di circuito Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Tipo logico Numero di elementi Numero di bit per elemento Corrente: uscita alta, bassa Funzione Tensione - Alimentazione, singola/doppia (±) Tasso di risposta Corrente - Uscita/Canale Configurazione Numero di I/O Processore principale Dimensione del nucleo Velocità Connettività Periferiche Dimensioni della memoria del programma Tipo di memoria del programma Dimensioni EEPROM Dimensioni della RAM Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) Convertitori di dati Tipo di oscillatore Protocollo Interfaccia Autobus numero di core/larghezza Coprocessori/DSP RAM del controllore Grafica di accelerazione Controller di visualizzazione e interfaccia Ethernet SATA USB Voltaggio - I/O Funzionalità di sicurezza Interfacce aggiuntive Frequenza dell'orologio Velocità dati (massima) FIFO Con controllo automatico del flusso Con codificatore/decodificatore IrDA Con rilevamento bit di partenza falsa Con controllo modem Numero di uscite Serie di controllori Tipo di trigger Ritardo di propagazione massimo @ V, CL massimo Corrente - Quiescente (Iq) Cambia interni Topologia Tensione - Alimentazione (max) Configurazione dell'uscita Corrente - Uscita Tipo di visualizzazione Cifre o caratteri Tensione - Carico Tipo di motore: passo-passo Tipo di motore: CA, CC Risoluzione del passaggio Oscuramento Tensione - Alimentazione (Min) Tensione-Uscita
MC705C9ACPE NXP USA Inc. MC705C9ACPE -
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ECAD 5646 0.00000000 NXP USA Inc. HC05 Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Foro passante 40 DIP (0,600", 15,24 mm) MC705 40-PDIP scaricamento Conformità ROHS3 Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8542.31.0001 9 24 HC05 8 bit 2,1 MHz SCI, SPI POR, WDT 16KB (16Kx8) OTP - 352×8 3 V ~ 5,5 V - Interno
KMPC8323VRAFDC NXP USA Inc. KMPC8323VRAFDC -
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ECAD 6869 0.00000000 NXP USA Inc. MPC83xx Vassoio Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 516-BBGA KMPC83 516-PBGA (27x27) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A001A3 8542.31.0001 2 Potenza PC e300c2 333 MHz 1 nucleo, 32 bit Comunicazioni; MotoreQUICC DDR, DDR2 NO - 10/100Mbps (3) - USB 2.0 (1) 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V - DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
MPC8541CPXAJD NXP USA Inc. MPC8541CPXAJD -
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ECAD 6223 0.00000000 NXP USA Inc. MPC85xx Vassoio Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 783-BBGA, FCBGA MPC85 783-FCPBGA (29x29) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato OBSOLETO 8542.31.0001 36 Potenza PC e500 1,0GHz 1 nucleo, 32 bit - DDR, SDRAM NO - 10/100/1000Mbps (2) - - 2,5 V, 3,3 V - DUART, I²C, PCI
SC28L92A1B,528 NXP USA Inc. SC28L92A1B,528 -
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ECAD 3868 0.00000000 NXP USA Inc. Impatto Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale 44-QFP GPIO configurabile, oscillatore interno, timer/contatore SC28L92 2, DUART 3,3 V, 5 V 44-PQFP (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.500 - 1Mbps 16 byte -
MM912J637AV1EPR2 NXP USA Inc. MM912J637AV1EPR2 7.5212
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ECAD 3536 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C Monitoraggio della batteria Montaggio superficiale 48-VFQFN Tampone esposto MM912J637 Non verificato 2,25 V ~ 5,5 V 48-QFN-EP (7x7) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935318866564 3A991A2 8542.39.0001 2.000 8 S12 FLASH (128kB) 6K×8 LIN, SCI, SPI HCS12
PCA9955BTWJ NXP USA Inc. PCA9955BTWJ 2.7800
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ECAD 18 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Retroilluminazione Montaggio superficiale Platorello esposto 28-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm). Lineare PCA9955 - 28-HTSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.500 65 mA 16 - 5,5 V - 3V -
PCA9901UK,027 NXP USA Inc. PCA9901UK,027 -
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ECAD 6952 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) - Montaggio superficiale Morire Lineare PCA9901 - Morire scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 935284131027 EAR99 8542.39.0001 5.000 20 mA 1 - 5,5 V - 2,7 V -
MC35FS4505CAER2 NXP USA Inc. MC35FS4505CAER2 5.6046
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ECAD 6307 0.00000000 NXP USA Inc. * Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 568-MC35FS4505CAER2TR 2.000
SVF532R2K1CMK4R NXP USA Inc. SVF532R2K1CMK4R 38.6934
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ECAD 9499 0.00000000 NXP USA Inc. Vybrid, VF5xxR Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 364-LFBGA SVF532 364-LFBGA (17x17) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1.000 ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 400 MHz, 133 MHz 2 core, 32 bit Multimedia; NEON™MPE LPDDR2, DDR3, DRAM DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 10/100Mbps (2) - USB 2.0 OTG + FISICO (1) 3,3 V ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, JTAG sicuro, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
S9S08QD2J1CSCR NXP USA Inc. S9S08QD2J1CSCR 3.3900
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ECAD 7930 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) S9S08 8-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.31.0001 2.500 4 S08 8 bit 16 MHz - LVD, POR, PWM, WDT 2KB (2Kx8) FLASH - 128×8 2,7 V ~ 5,5 V A/D4x10b Interno
MC34937APEK NXP USA Inc. MC34937APEK 9.3539
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ECAD 9368 0.00000000 NXP USA Inc. - Tubo Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Scopo generale Montaggio superficiale Ventosa esposta 54-SSOP (0,295", larghezza 7,50 mm). MC34937 MOSFET di potenza 6V~58V 54-SOIC-EP scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935323431574 EAR99 8542.39.0001 26 Controller - Commutazione, Gestione Direzione SPI Pre-Driver - Mezzo ponte (3) - - - CC senza spazzole (BLDC) -
PCF8576CTT/1,118 NXP USA Inc. PCF8576CTT/1.118 -
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ECAD 8833 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C Montaggio superficiale Platorello esposto 56-TFSOP (0,240", larghezza 6,10 mm). PCF8576 120 µA 2V~6V 56-HTSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 2.000 7 segmenti + DP, 14 segmenti + DP + AP, matrice di punti I²C schermo LCD 10 caratteri, 20 caratteri, 160 elementi
S908QY4AE0CDTER NXP USA Inc. S908QY4AE0CDTER 1.8574
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ECAD 7958 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 Nastro e bobina (TR) Design non per nuovi -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) S908 16-TSSOP - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935319741534 EAR99 8542.31.0001 5.000 13 HC08 8 bit 8 MHz - LVD, POR, PWM 4KB (4Kx8) FLASH - 128×8 2,7 V ~ 5,5 V A/D6x10b Interno
P80C652EBA/04,512 NXP USA Inc. P80C652EBA/04.512 -
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ECAD 5995 0.00000000 NXP USA Inc. 80C Tubo Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 44-LCC (conduttore J) P80C652 44-PLCC (16,59x16,59) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991A2 8542.31.0001 26 32 8051 8 bit 16 MHz EBI/EMI, I²C, UART/USART POR - Senza ROM - 256×8 4,5 V ~ 5,5 V - Interno
P1013NSE2EFB NXP USA Inc. P1013NSE2EFB -
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ECAD 8950 0.00000000 NXP USA Inc. QoIQ P1 Vassoio Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 689-BBGA Tampone esposto P1013 689-TEPBGA II (31x31) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1 PowerPC e500v2 1.055GHz 1 nucleo, 32 bit Sicurezza; SEZ DDR2, DDR3 NO schermo LCD 10/100/1000Mbps (2) SATA 3Gbps (2) USB 2.0 + FISICO (2) - Crittografia, generatore di numeri casuali DUART, I²C, I²S, MMC/SD, SPI
P1025NSN5BFB NXP USA Inc. P1025NSN5BFB -
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ECAD 5431 0.00000000 NXP USA Inc. QoIQ P1 Vassoio Obsoleto 0°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 561-FBGA P1025 561-TEPBGA I (23x23) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 8542.31.0001 1 PowerPC e500v2 667 MHz 2 core, 32 bit Comunicazioni; MotoreQUICC DDR2, DDR3 NO - 10/100/1000Mbps (3) - USB 2.0 + FISICO (2) - - DUART, I²C, MMC/SD, SPI
MC9S08SE8VWLR NXP USA Inc. MC9S08SE8VWLR 2.7041
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ECAD 7045 0.00000000 NXP USA Inc. S08 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 28-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) MC9S08 28-SOIC scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935321432518 EAR99 8542.31.0001 1.000 24 S08 8 bit 20 MHz LINbus, SCI LVD, POR, PWM 8KB (8Kx8) FLASH - 512×8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 10x10b Interno
BGO807CE/SC0,112 NXP USA Inc. BGO807CE/SC0,112 -
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ECAD 2633 0.00000000 NXP USA Inc. - Tubo Obsoleto CATV Montaggio su telaio SOT-115X BGO80 190 mA - 1 SOT115X - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 2 - -
MCIMX356AVM4BR2 NXP USA Inc. MCIMX356AVM4BR2 -
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ECAD 1975 0.00000000 NXP USA Inc. i.MX35 Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 400-LFBGA MCIMX356 400-LFBGA (17x17) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1.000 ARM1136JF-S 400 MHz 1 nucleo, 32 bit Multimedia; GPU, IPU, VFP LPDDR, DDR2 Tastiera, KPP, LCD 10/100Mbps (1) - USB 2.0 + FISICO (2) 1,8 V, 2,0 V, 2,5 V, 2,7 V, 3,0 V, 3,3 V Scatola dei fusibili sicura, JTAG sicura 1 filo, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SDHC, SPI, SSI, UART
LPC54S018JET180E NXP USA Inc. LPC54S018JET180E -
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ECAD 3922 0.00000000 NXP USA Inc. LPC540xx Vassoio Interrotto alla SIC -40°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 180-TFBGA LPC54S018 180-TFBGA (12x12) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 5A992C 8542.31.0001 189 145 ARM® Cortex®-M4 Single-core a 32 bit 180 MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT - Senza ROM - 360K×8 1,71 V ~ 3,6 V A/D 12x12b Interno
SE050B1HQ1/Z01SEZ NXP USA Inc. SE050B1HQ1/Z01SEZ 4.0100
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ECAD 5761 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo Industria 4.0 Montaggio superficiale 20-XFQFN Tampone esposto Elemento sicuro IoT SE050B1 Non verificato 20-HX2QFN (3x3) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 5A992C 8542.39.0001 3.000
74AXP2T3407GTX NXP USA Inc. 74AXP2T3407GTX 0,1900
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ECAD 78 0.00000000 NXP USA Inc. 74AXP Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 8-XFDFN 74AXP2T3407 - Aprire lo scarico 0,7 V ~ 2,75 V 8-XSON (1,95x1) scaricamento EAR99 8542.39.0001 1 Buffer, non invertente 2 1 12 mA, 12 mA
MCZ33972AEKR2 NXP USA Inc. MCZ33972AEKR2 -
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ECAD 6395 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Monitoraggio del cambio Montaggio superficiale Platorello esposto 32-SSOP (0,295", larghezza 7,50 mm). MCZ33 8V~26V 32-SOIC-EP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Seriale SPI
MPC860ENZQ80D4 NXP USA Inc. MPC860ENZQ80D4 -
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ECAD 9291 0.00000000 NXP USA Inc. MPC8xx Vassoio Obsoleto 0°C ~ 95°C (TA) Montaggio superficiale 357-BBGA MPC86 357-PBGA (25x25) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 935324103557 5A991B4B 8542.31.0001 44 MPC8xx 80 MHz 1 nucleo, 32 bit Comunicazioni; CPM DRAM NO - 10Mbps (4) - - 3,3 V - I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
S912ZVML32F1MKH NXP USA Inc. S912ZVML32F1MKH -
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ECAD 9063 0.00000000 NXP USA Inc. S12MagniV Vassoio Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale Tampone esposto 64-LQFP S912 64-HLQFP (10x10) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935323865557 OBSOLETO 0000.00.0000 160 31 S12Z 16 bit 50 MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 32KB (32Kx8) FLASH 512×8 4K×8 3,5 V~40 V A/D 9x12b Interno
SP5746CHK1AMMJ6R NXP USA Inc. SP5746CHK1AMMJ6R 29.3872
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ECAD 3026 0.00000000 NXP USA Inc. MPC57xx Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C (TA) Montaggio superficiale 256-LBGA SP5746 256-MAPPBGA (17x17) - Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 935332839518 5A992C 8542.31.0001 1.000 178 e200z2, e200z4 Dual Core a 32 bit 80 MHz/160 MHz CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT 3MB (3Mx8) FLASH - 512K×8 3 V ~ 5,5 V A/D 80x10b, 64x12b Interno
N74F273AD,602 NXP USA Inc. N74F273AD,602 -
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ECAD 8249 0.00000000 NXP USA Inc. 74F Tubo Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) Tipo D 74F273 Non invertito 4,5 V ~ 5,5 V 20-SO scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 38 1 8 1 mA, 20 mA Ripristino generale 170 MHz Bordo positivo 9,5 ns a 5 V, 50 pF 38 mA
KMPC857DSLVR66B NXP USA Inc. KMPC857DSLVR66B -
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ECAD 7137 0.00000000 NXP USA Inc. MPC8xx Scatola Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montaggio superficiale 357-BBGA KMPC85 357-PBGA (25x25) scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A001A3 8542.31.0001 2 MPC8xx 66 MHz 1 nucleo, 32 bit Comunicazioni; CPM DRAM NO - 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) - - 3,3 V - I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
74LVC2G07GV-Q100125 NXP USA Inc. 74LVC2G07GV-Q100125 0,0700
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ECAD 9504 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo 74LVC2G07 scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito EAR99 8542.39.0001 3.000
74ALVC245D,112 NXP USA Inc. 74ALVC245D,112 0,1800
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ECAD 2866 0.00000000 NXP USA Inc. 74ALVC Tubo Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) 74ALVC245 - 3-Stati 1,65 V ~ 3,6 V 20-SO scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.231 Ricetrasmettitore, non invertente 1 8 24 mA, 24 mA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock