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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | FEMC016GTTE7-T14-16 | 38.8300 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTE7-T14-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
![]() | FEMC004G-M10 | 7.9900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | ECON II | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004G-M10 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC_5.1 | - | ||
![]() | FEMC064GBB-E530 | 53.3600 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBB-E530 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||
![]() | FEMC128GBA-E540 | 91.3700 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC128GBA-E540 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 1Tbit | FLASH | 128G x 8 | eMMC_5.1 | - | ||||
![]() | FEMC064GBA-E540 | 46.4000 | ![]() | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBA-E540 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||
![]() | FEMC016GTTG7-T13-27 | 74.3500 | ![]() | 71 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC016 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTG7-T13-27 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - |

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