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Memoria(66)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FEMC004GTTG7-T13-16 | 19.9900 |  | 45 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC004 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004GTTG7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC | - | |
| FEMC016GTTE7-T14-29 | 76.9200 | | 22 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTE7-T14-29 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC064GBE-T740 | 41.7600 | | 10 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBE-T740 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||
| FEMC032GBE-TC40 | 57.3900 | | 8 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC032 | FLASH-NAND (TLC) | - | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GBE-TC40 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC008GTTG7-T14-16 | 25.3100 | | 146 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTG7-T14-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC016GCG-T340 | 60.8100 | | 5 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | - | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH-NAND (pSLC) | - | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GCG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC064GBB-E540 | 53.3600 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBB-E540 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | ||||
| FEMC008G-M10 | 15.0800 | | 4069 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | ECON II | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | - | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008G-M10 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 50 | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC016GTTE7-T14-18 | 40.4600 | | 40 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTE7-T14-18 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC032GBG-T340 | 30,5000 | | 20 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA V | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC032 | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GBG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC064GBA-E530 | 46.4000 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBA-E530 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||||
| FEMC016GTTG7-T13-16 | 37.6000 | | 182 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC016 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTG7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC002GTTE7-T14-17 | 26.1400 | | 25 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC002 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC002GTTE7-T14-17 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 16Gbit | FLASH | 2G×8 | eMMC | - | |
| FEMC032GCG-T340 | 108.2500 | | 6 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | - | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC032 | FLASH-NAND (pSLC) | - | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GCG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC128G-M10 | 30.6100 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | ECON II | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC128G-M10 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 1Tbit | FLASH | 128G x 8 | eMMC_5.1 | - | ||||
| FEMC016GTTE7-T13-16 | 49.3300 | | 15 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC016 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC016GTTE7-T13-27 | 94.9700 | | 77 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC016 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTE7-T13-27 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC032G-M12 | 9.8400 | | 152 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | ECON II | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032G-M12 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC032G-M10 | 18.6416 | | 3611 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | * | Vassoio | Attivo | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 50 | |||||||||||||
| FEMC004GTTE7-T13-17 | 47.3200 | | 119 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC004 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004GTTE7-T13-17 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC | - | |
| FEMC064GBG-T340 | 54.1700 | | 20 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA V | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC064 | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC008GTTE7-T13-16 | 43.2900 | | 125 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTE7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC004GTTG7-T13-17 | 33.1100 | | 190 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC004 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004GTTG7-T13-17 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC | - | |
| FEMC016GBG-T340 | 22.8200 | | 30 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA V | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GBG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC032GBE-T740 | 21.5100 | | 70 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GBE-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC008GTTG7-T14-18 | 24.5300 | | 326 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTG7-T14-18 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC512GBE-E530 | 363.8400 | | 10 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC512GBE-E530 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 4Tbit | FLASH | 512G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC016GBE-T740 | 21.5100 | | 3 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GBE-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC_5.1 | - |
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