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Memoria(66)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FEMC016GBG-T340 | 22.8200 |  | 30 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA V | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GBG-T340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC016GBA-T740 | 26.2900 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVIII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GBA-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC016GBB-T740 | 30.6100 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVIII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GBB-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC008GTTG7-T14-18 | 24.5300 | | 326 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTG7-T14-18 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC512GBE-E530 | 363.8400 | | 10 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC512GBE-E530 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 4Tbit | FLASH | 512G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
 | FEMC032GBE-T740 | 21.5100 | | 70 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GBE-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC008GTTE7-T14-17 | 50.1400 | | 41 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTE7-T14-17 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC008GTTE7-T13-16 | 43.2900 | | 125 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTE7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC004GTTG7-T24-16 | 19.1500 | | 351 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC004 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004GTTG7-T24-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC | - | |
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 | FEMC032GTTE7-T13-26 | 104.0900 | | 20 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC032 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GTTE7-T13-26 | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC004GTTE7-T14-16 | 24.4800 | | 65 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC004 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC004GTTE7-T14-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 32Gbit | FLASH | 4G×8 | eMMC | - | |
| FEMC008GTTG7-T13-17 | 48.3300 | | 77 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH-NAND (pSLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTG7-T13-17 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
| FEMC008GTTG7-T13-16 | 43.2900 | | 20 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTG7-T13-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
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| FEMC064G-M11 | 16.9700 | | 99 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | ECON II | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064G-M11 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC128GBE-T740 | 99.1300 | | 10 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC128GBE-T740 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 1Tbit | FLASH | 128G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC008GTTE7-T14-16 | 30.0800 | | 87 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC008 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTE7-T14-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 64Gbit | FLASH | 8G x 8 | eMMC | - | |
 | FEMC016GTTA7-T13-16 | 39.7200 | | 5351 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 3052-FEMC016GTTA7-T13-16 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - | ||||
| FEMC008GTTA7-T13-16 | 41.7600 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -25°C~85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC008GTTA7-T13-16 | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 8Gbit | FLASH | 8G×1 | eMMC | - | ||||
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| FEMC032GBA-T740 | 26.2900 | | 100 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRAVIII | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | 3 (168 ore) | 3052-FEMC032GBA-T740 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 256Gbit | FLASH | 32G x 8 | eMMC_5.1 | - | |||
| FEMC128GBE-E530 | 113.2100 | | 10 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | AXO | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 100 LBGA | FLASH-NAND (TLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (14x18) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC128GBE-E530 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 1Tbit | FLASH | 128G x 8 | eMMC_5.1 | - | ||||
| FEMC064GBE-TC40 | 106.8600 | | 5 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC064 | FLASH-NAND (TLC) | - | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC064GBE-TC40 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 512Gbit | FLASH | 64G x 8 | eMMC | - | ||
| FEMC016GTTE7-T14-16 | 38.8300 | | 9 | 0.00000000 | Flexxon Pte Ltd | XTRA III | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C | Montaggio superficiale | 153-VFBGA | FEMC016 | FLASH NAND (MLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 153-FBGA (11,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | 3052-FEMC016GTTE7-T14-16 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | Non volatile | 128 Gbit | FLASH | 16G x 8 | eMMC | - |
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